[厦门]厦门凌阳华芯科技

职位：2019校园招聘
发布时间：2018-09-26
工作地点：其它
信息来源：四川大学-宣讲会
职位类型：全职
职位描述
厦门凌阳华芯科技招聘简章

厦门凌阳华芯成立于2017/8/8，位于艾德航空工业园二期，为专业的显示器驱动芯片设计公司。在产品规划上跨足了Micro-LED与现行的TFT-LCD (a-Si与LTPS)、OLED等三大应用领域，尤其专注于Micro-LED创新驱动架构，先进的色彩演算方法，超高速数据传输接口的研发，以提供包括支持高分辨率的驱动芯片、内建色彩处理的时脉控制器及周边整合芯片的完整解决方案。同时也结合供应链的努力与创新，以实现高画质，色彩鲜明，价格合理的终极显示屏幕。

除研发次世代显示系统的解决方案外，公司亦积极打造资源整合平台, 与具前瞻技术的企业进行策略结盟, 进一步扩大公司的研发能量，初步已在无线快充、光耦及MOSFET方面取得进展。

未来，厦门凌阳华芯将持续投注资源于先进显示技术开发与资源整合平台的打造，期许能成为引领国内显示器驱动技术与创造合作伙伴极大利益的前瞻性企业。

招聘岗位

l Analog Designer（模拟电路工程师）

l Digital Designer （数字电路工程师）

l AE（系统应用工程师）

l APR (数字后端工程师)

l CAD (CAD工程师)

招聘专业

计算机及电子科学与技术、通信、微电子、集成电路、通讯、自动控制、材料、仪表类等相关专业

公司福利

项 目内 容

工作时间 每周5天8小时工作制

保 险 五险一金﹐额外为每位员工办理意外伤害保险、重大疾病保险，提供每两年一次大型健康体检

薪 金 1、业内具有竞争力的薪酬 2、享每年调薪及年终奖金

留才政策 设置优秀同仁各项奖励政策

训练机会 在职训练、海外历练

文康活动 1、公司每年举行一次大型的旅游活动，每季度部门聚餐活动 2、公司成立篮球、乒乓球﹑游泳﹑登山﹑瑜伽等各类社团

配套设施 花园式的办公环境，厦门公司附近提供员工宿舍

档案户口 厦门华芯接收毕业生档案及户口

劳动合同及入职安排说明

1、 劳动合同：毕业入职第一次签约3年固定期限劳动合同，期满之后再双方协商续签；

2、 入职安排：毕业生当年于取得毕业证后约定时间到公司报道，入职厦门凌阳华芯后将根据实际情况安排参加培训。

职位需求

a) Analog Designer（模拟电路工程师）

岗位描述:

l 根据模块的设计规格完成模块的设计和仿真

l 产出layout guideline协助后端进行版图布局

l 完成电路的功能验证和后仿真等工作

l 新电路架构的开发

岗位要求:

l 熟悉OP, Regulator, Charge Pump 等模拟电路设计

l 熟悉高速接口Rx, Tx, PLL, CDR, EQ等电路设计

l 熟悉HSPICE和Layout Tool

l 硕士学历以上

b) Digital Designer（数字电路工程师）

岗位描述:

l 根据模块的设计规格完成模块的概要设计和详细设计

l 使用Verilog代码设计和仿真

l 协助进行FPGA验证工作

l 协助后端进行版图布局与设计完成数字电路的功能验证和后仿真等工作

l 产生testing pattern协助测试工程师开发测试程序

岗位要求:

l 熟悉数字电路结构、电路分析理论等基本知识

l 熟练使用cadence、NC-Verilog等工具进行设计验证

l 了解电路和版图设计流程，掌握或精通数字电路验证流程与方法

l 精通Verolog语言、有较为丰富的FPGA器件知识、能熟练使用Modelsim、Quartus、ISE等FPGA开发工具

l 硕士学历以上

c) FAE (应用工程师)

岗位描述:

l 负责集成电路产品验证

l 负责客户应用问题的解决与支持

l 客诉问题的分析与处理

岗位要求

l 熟悉PCB的设计

l 熟悉VC /VC# 等程序语言

l 熟悉LCD/LED/OLED等显示器驱动的相关知识

l 具有 Android/iOS driver/APP开发经验者, 优先考虑

l 硕士学历以上

d) AE（系统应用工程师）

岗位描述:

l 负责集成电路产品验证

l 集成电路产品验证问题的分析

l 集成电路验证平台开发, H/W and S/W

l 新技术开发: H/W, algorithm.

l 客户应用问题的解决与支持

岗位要求：

l 熟悉PCB的设计

l 熟悉VC /VC# 等程序语言

l 熟悉LCD/LED/OLED等显示器驱动的相关知识

l 熟悉 Verilog/HDL for FPGA 平台开发

l 硕士学历以上

e) APR (数字后端工程师)

岗位描述:

l 负责数字后端APR版图设计

l 完成由Netlist到Gds完整的芯片后端流程

l 芯片时序及ULP问题分析及解决

l 执行 APR 相关EDA工具

l 开发及执行数字后端自动化流程

岗位要求：

l 熟悉 IC 设计后段/实体整合流程熟悉半导体组件与半导体制程

l 熟悉 Floorplan, Power Plan, CTS, Routing, DRC/LVS/DFM to tapeout flow

l 熟悉 ULP flow, STA, SI analysis, IR analysis is a plus

l 具备 TCL/Perl/Shell script programming 能力优佳

l 硕士学历以上

f) CAD (CAD工程师)

岗位描述:

l 负责开发数字Implementation/验证流程

l 负责开发仿真电路验证流程

l 负责管理芯片设计相关EDA工具及数据库

l 开发及执行芯片设计自动化流程

l 岗位要求：

l 建立开发 Digital Implementation Flow (Synthesis/LEC/STA/DFT/ULP/DFM/...)

l 建立开发 Digital Verification Flow (Verdi, VCS cosim,VCS UVM/...)

l 建立开发 Analog Verification Flow (Hspice/CustomSim/CCK TCL/..)

l 需具备 UNIX TCL/Perl/Shell script programming 能力

l 硕士学历以上

联系人﹕黄龙兰

联系电话﹕0592-6020612，15080346211

简历投递Email：longlan.huang@（邮件主题：应聘职位 毕业院校 姓名）

公司地址：福建省厦门市湖里区岐山北路艾德航空工业园二期