[福建]厦门凌阳华芯科技有限公司

职位：2019届校园招聘
发布时间：2018-09-03
工作地点：其它
信息来源：西安邮电大学
职位类型：全职
职位描述
厦门凌阳华芯科技有限公司2019届秋季校园招聘

2018-09-03 点击：[
]

厦门凌阳华芯成立于2017/8/8，位于艾德航空工业园二期，为专业的显示器驱动芯片设计公司。在产品规划上跨足了Micro-LED与现行的TFT-LCD (a-Si与LTPS)、OLED等三大应用领域，尤其专注于Micro-LED创新驱动架构，先进的色彩演算方法，超高速数据传输接口的研发，以提供包括支持高分辨率的驱动芯片、内建色彩处理的时脉控制器及周边整合芯片的完整解决方案。同时也结合供应链的努力与创新，以实现高画质，色彩鲜明，价格合理的终极显示屏幕。

除研发次世代显示系统的解决方案外，公司亦积极打造资源整合平台, 与具前瞻技术的企业进行策略结盟, 进一步扩大公司的研发能量，初步已在无线快充、光耦及MOSFET方面取得进展。

未来，厦门凌阳华芯将持续投注资源于先进显示技术开发与资源整合平台的打造，期许能成为引领国内显示器驱动技术与创造合作伙伴极大利益的前瞻性企业。

招聘岗位

lAnalog Designer（模拟电路工程师）

lDigital Designer （数字电路工程师）

lAE（系统应用工程师）

lAPR (数字后端工程师)

lCAD (CAD工程师)

lProduct Engineer（产品工程师）

lQuality Engineer （品质工程师）

招聘专业

计算机及电子科学与技术、通信、微电子、集成电路、通讯、自动控制、材料、仪表类等相关专业

项 目内 容

工作时间 每周5天8小时工作制

保 险 五险一金﹐额外为每位员工办理意外伤害保险、重大疾病保险，提供每两年一次大型健康体检

薪 金 1、业内具有竞争力的薪酬 2、享每年调薪及年终奖金

留才政策 设置优秀同仁各项奖励政策

训练机会 在职训练、海外历练

文康活动 1、公司每年举行两次大型的旅游活动，每季度部门聚餐活动 2、公司成立篮球、乒乓球﹑游泳﹑登山﹑瑜伽等各类社团

配套设施 花园式的办公环境，厦门公司附近提供员工宿舍

档案户口 厦门华芯接收毕业生档案及户口

公司福利

劳动合同及入职安排说明

1、劳动合同：毕业入职第一次签约3年固定期限劳动合同，期满之后再双方协商续签；

2、实习协议：实习生签订学校提供的实习协议；

3、入职安排：毕业生当年于取得毕业证后约定时间到公司报道，实习生可配合学校实习时间到公司实习，入职厦门凌阳华芯前将根据实际情况安排参加培训，培训结束之后，正式到厦门凌阳华芯报道。

职位需求

a)Analog Designer（模拟电路工程师）

岗位描述:

l根据模块的设计规格完成模块的设计和仿真

l产出layout guideline协助后端进行版图布局

l完成电路的功能验证和后仿真等工作

l新电路架构的开发

岗位要求:

l熟悉OP, Regulator, Charge Pump 等模拟电路设计

l熟悉高速接口Rx, Tx, PLL, CDR, EQ等电路设计

l熟悉HSPICE和Layout Tool

b)Digital Designer（数字电路工程师）

岗位描述:

l根据模块的设计规格完成模块的概要设计和详细设计

l使用Verilog代码设计和仿真

l协助进行FPGA验证工作

l协助后端进行版图布局与设计完成数字电路的功能验证和后仿真等工作

l产生testing pattern协助测试工程师开发测试程序

岗位要求:

l熟悉数字电路结构、电路分析理论等基本知识

l熟练使用cadence、NC-Verilog等工具进行设计验证

l了解电路和版图设计流程，掌握或精通数字电路验证流程与方法

l精通Verolog语言、有较为丰富的FPGA器件知识、能熟练使用Modelsim、Quartus、ISE等FPGA开发工具

c)FAE (应用工程师)

岗位描述:

l负责集成电路产品验证

l负责客户应用问题的解决与支持

l客诉问题的分析与处理

岗位要求

l熟悉PCB的设计

l熟悉VC /VC# 等程序语言

l熟悉LCD/LED/OLED等显示器驱动的相关知识

l具有 Android/iOS driver/APP开发经验者, 优先考虑

d)AE（系统应用工程师）

岗位描述:

l负责集成电路产品验证

l集成电路产品验证问题的分析

l集成电路验证平台开发, H/W and S/W

l新技术开发: H/W, algorithm.

l客户应用问题的解决与支持

岗位要求：

l熟悉PCB的设计

l熟悉VC /VC# 等程序语言

l熟悉LCD/LED/OLED等显示器驱动的相关知识

l熟悉 Verilog/HDL for FPGA 平台开发

e)IC Layout Engineer (版图设计工程师)

岗位描述:

l负责芯片后端版图设计

l负责LVS/DRC verification

岗位要求:

l熟悉Laker, Virtuoso, Calibre等EDA tool

f)APR (数字后端工程师)

岗位描述:

l负责数字后端APR版图设计

l完成由Netlist到Gds完整的芯片后端流程

l芯片时序及ULP问题分析及解决

l执行 APR 相关EDA工具

l开发及执行数字后端自动化流程

岗位要求：

l熟悉 IC 设计后段/实体整合流程熟悉半导体组件与半导体制程

l熟悉 Floorplan, Power Plan, CTS, Routing, DRC/LVS/DFM to tapeout flow

l熟悉 ULP flow, STA, SI analysis, IR analysis is a plus

l熟悉 Physical Design EDA tools (Synopsys ICC or Cadence Encounter　Plateform )

l具备 TCL/Perl/Shell script programming 能力优佳

g)CAD (CAD工程师)

岗位描述:

l负责开发数字Implement流程

l负责开发数字验证流程

l负责开发仿真电路验证流程

l负责管理芯片设计相关EDA工具及数据库

l开发及执行芯片设计自动化流程

岗位要求：

l建立开发 Digital Implementation Flow (Synthesis/LEC/STA/DFT/ULP/DFM/...)

l建立开发 Digital Verification Flow (Verdi, VCS cosim,VCS UVM/...)

l建立开发 Analog Verification Flow (Hspice/CustomSim/CCK TCL/..)

l开发管理 EDA/Process/3rd Party Design Kits ...

l需具备 UNIX TCL/Perl/Shell script programming 能力

h)Product Engineer (产品工程师)

岗位描述:

l负责集成电路产品的生产管理与良率改善

l负责产品开发初期的制程评估, 与生产时的制程侦错

岗位要求

l本科及其以上学历，电子类、材料类专业毕业

l熟悉半导体组件与半导体制程

l英文听说读写流利, 具备英文与供货商沟通能力

i)Quality Engineer (品质工程师)

岗位描述:

l分析产品不良并给予分类

l针对客诉，分析失效原因以提高产品质量和客户满意度；

l负责客诉品分析与改善，必要时需至客户端调整客户应用工艺。

岗位要求

l本科及其以上学历，电子类、材料类、仪表类专业毕业

l熟悉半导体材料

l善于沟通，能明确表达自己的意见, 吃苦耐劳，具备较高的抗压和应变能力

l能运用8D，FMEA编写报告

l英语读写能力良好

联系人﹕黄龙兰

联系电话﹕0592-6020612，15080346211

简历投递Email：longlan.huang@（邮件主题：应聘职位 毕业院校 姓名）

公司地址：福建省厦门市湖里区岐山北路艾德航空工业园二期