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[江苏]华天科技招（昆山）电子有限公司2018校园招聘
发布时间：2017-09-28
工作地点：其它
信息来源：江苏大学-宣讲会
职位类型：全职
职位描述
宣讲会详情
单位简介
职位列表
华天科技招（昆山）电子有限公司
校园招聘简章
华天科技股份有限公司是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的企业之一。集团目前有天水华天电子集团股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等21个具有独立法人实体的控股公司和5家参股公司。
华天昆山主要从事晶圆级封装技术研发和产业化，具备8吋和12吋晶圆封装量产能力，掌握硅通孔、微凸点、铜柱凸点、高密度再布线、芯片-晶圆键合及晶圆级键合等业界领先核心工艺技术，拥有硅通孔图像传感器封装、WLCSP、3DWLCSP、MEMS封装、晶圆级光学镜头及晶圆级摄像模组等产品，开发了12吋硅通孔图像传感器、薄型3DWLCSP、硅基板埋入扇出等新型封装技术和产品。
华天昆山秉承“人才和技术是企业的核心财富”的用人理念，高度重视人才引进和培养，先后外派近40名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚、英国等国进行跨国技术培训和交流。昆山华天已于2016年完成新厂房扩建项目，上新新产线，扩充Bumping工艺研发团队。诚邀有志之士加入华天，共创辉煌！
华天科技股份有限公司是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的企业之一。集团目前有天水华天电子集团股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等21个具有独立法人实体的控股公司和5家参股公司。
华天昆山主要从事晶圆级封装技术研发和产业化，具备8吋和12吋晶圆封装量产能力，掌握硅通孔、微凸点、铜柱凸点、高密度再布线、芯片-晶圆键合及晶圆级键合等业界领先核心工艺技术，拥有硅通孔图像传感器封装、WLCSP、3DWLCSP、MEMS封装、晶圆级光学镜头及晶圆级摄像模组等产品，开发了12吋硅通孔图像传感器、薄型3DWLCSP、硅基板埋入扇出等新型封装技术和产品。
华天昆山秉承“人才和技术是企业的核心财富”的用人理念，高度重视人才引进和培养，先后外派近40名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚、英国等国进行跨国技术培训和交流。昆山华天已于2016年完成新厂房扩建项目，上新新产线，扩充Bumping工艺研发团队。诚邀有志之士加入华天，共创辉煌！
职位编号 职位名称 需求专业 需求人数
1337353 应届生储备 【本科】高分子材料与工程,【硕士】电子与通信工程硕士,【本科】机械设计制造及其自动化（模具）,【本科】电子信息科学与技术,【本科】电子信息工程,【本科】电气工程及其自动化,【本科】自动化,【本科】光电信息科学与工程,光信息科学与技术,【本科】测控技术与仪器 50