[安徽]合肥晶合集成电路有限公司2018校园招聘

发布时间：2017-09-27
工作地点：其它
信息来源：安徽大学
职位类型：全职
职位描述
合肥晶合集成电路有限公司2018届校园招聘信息

发布时间：2017年09月27日 10:26 | 发布人：就业管理员(jyadmin) | 发布部门：
| 阅读人数：20 字号： T | T

一、公司简介

合肥晶合集成电路有限公司 （简称 晶合集成 ）成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。

合肥市是皖江城市带核心城市，也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区，占地面积316.6亩。根据发展规划，共分四期进行建设，其中一期已于2015年10月20日破土动工，于2017年4月份进行机器投入，10月底正式投产。项目一期建成后，将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模，未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。

该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目，也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强，将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户，帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。

在未来几年，公司将立足于中国广大的市场需求，加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作，引进行业尖端科技与自主研发相结合，开拓市场，逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中，与客户共同成长，建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。

二、校招流程

简历投递 宣讲会 面试 发放offer 签约

三、校招行程

序号城市宣讲学校宣讲日期时间宣讲地址

1 合肥 合肥工业大学 10月11日 14:30 待定

2 合肥 安徽大学 10月13日 14:30 待定

3 合肥 安徽建筑大学 10月17日 待定 待定

4 淮南 安徽理工大学 10月19日 待定 待定

5 合肥 中国科学技术大学 10月21日 待定 待定

6 马鞍山 安徽工业大学 10月24日 待定 待定

7 芜湖 安徽工程大学 10月26日 待定 待定

四、招聘岗位

序号岗位学历要求专业要求人数

1 设备工程师 本科及以上 机械、电气、暖通、自动化等理工相关专业 70

2 制程工程师 本科及以上 微电子、物理、化工、材料等理工相关专业 70

3 制程整合工程师 本科及以上 微电子、物理、化工、材料等理工相关专业 90

4 技术开发工程师 硕士及以上 微电子、物理、化工、材料、集成电路等理工相关专业 30

5 厂务工程师 本科及以上 机械、电气、暖通、土木工程等理工相关专业 20

6 品质工程师 本科及以上 微电子、化学类相关专业 10

7 统计工程师 硕士及以上 统计学、数学等相关专业 15

8 信息软件工程师 本科及以上 计算机科学与技术、网络工程等理工相关专业 40

9 EHS工程师 本科及以上 安全工程、环境管理、消防安防等理工相关专业 10

10 工业工程师 本科及以上 工业工程类相关专业 15

五、福利待遇

合肥晶合提供富有竞争力的薪资和优厚的福利待遇（包食宿、五险一金、年休假、福利休假、加班补助、假日礼品、免费班车等）；全面系统的培训和广阔的发展空间，支持员工职业发展，实现员工和企业共同成长。

六、联系我们

公司地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内（东方大道与大禹路交叉口）

公司网址：ww***.cn[点击查看]

联系电话:0551-62637000-611716

邮箱地址：jinghehr@

联系人：储女士

责任编辑：管理员13