[苏州]江苏省苏州三星半导体（中国）研究开发有限公司

职位：力学模拟工程师|Package产品开发工程师
发布时间：2014-05-08
工作地点：其它
信息来源：上海交通大学就业网
职位类型：全职
职位描述
人事部门名称 江苏省苏州三星半导体（中国）研究开发有限 通信地址 苏州工业园区中心大道西15号 邮编 215021

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单位简介，包括单位规模、主营业务等

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，2013年的销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名第一，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。 苏州研究所是三星半导体在海外设立的唯一一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。此外，公司还在设计、模拟、可靠性等方便投入了诸多研发力量，并承担对三星中国国内客户的技术支持。 立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的SoC芯片和Total System Solution。 我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

招聘信息及相关宣讲会

招聘公告主题 研发人员招聘 招聘类别 全职

宣讲会地点 宣讲起始时间 宣讲结束时间

招聘内容 职责: . 使用有限元分析软件计算封装器件中的线性和非线性应力, 应变, 和翘曲变形 . 开发新的热和力学分析技术，以预测封装器件级或者系统级的设计风险，并在此基础上优化设计 . 开发新的热和力学分析技术，以提高模拟精度和模拟效率 . 使用模流分析预测wire sweep和mold void问题，并据此提供最优化的封装结构和模具设计 . 对别的经验不足的力学模拟工程师提供指导和培训 要求： . 本科/硕士学历或以上，机械工程/力学工程，或材料科学专业 . 在热力学模拟领域超过2年以上的工作经验 . 能熟练使用3D建模工具，和热力学模拟软件/有限元分析软件（比如Abaqus, ANSYS, etc.） . 熟悉半导体封装流程，和板级可靠性测试方法 . 在流体力学上有丰富经验者更佳 . 优秀的团队领导才能 . 优秀的人际沟通能力 . 英语口语表达能力良好者优先

相关链接 简历投递Email isp.sscr@

招聘面向对象 发布日期 2014.05.08

备注

招聘岗位及专业要求

岗位名称 力学模拟工程师 岗位类别 技术研发 年薪（元） 100000

岗位职责

岗位要求

招聘人数 1 录用人数 0

招聘公告主题 研发人员招聘 招聘类别 全职

宣讲会地点 宣讲起始时间 宣讲结束时间

招聘内容 职责： . 新封装产品开发（Memory,LSI） . 封装技术及流程开发 . 制定开发计划，阅读设计图纸，潜在危险分析，设计实验（DOE）并进行试验， 总结并提交实验报告。 . 与生产法人的各个部门紧密协作，按照规定的开发流程，确保通过新产品品质验证并推进成功进入量产 . 与三星韩国本社沟通，量产各部门沟通以解决开发过程中所有问题点。 要求: . 半导体领域1~2年工作经验，有封装工程相关经验者优先 . 机械工程，材料科学，物理，化学，电子，微电子等专业，本科及以上学历 . 积极，独立，具有良好的沟通能力 . 具有一定的抗压能力及限定时间内完成工作的能力 . 流利的英语或韩语

相关链接 简历投递Email isp.sscr@

招聘面向对象 发布日期 2014.05.08

备注

招聘岗位及专业要求

岗位名称 Package产品开发工程师 岗位类别 产品研发 年薪（元） 100000

岗位职责

岗位要求

招聘人数 4 录用人数 0

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