[南京]芯联半导体有限公司2012校园招聘

发布时间：2011-10-14
工作地点：南京
信息来源：杭州电子科技大学
职位类型：全职
职位描述
芯联半导体有限公司2012校园招聘 点击量:12

芯联半导体有限公司2012校园招聘公告公司简介 芯联半导体有限公司成立于2007年6月1日，是一家专业致力于集成电路芯片与系统设计开发及销售服务，并按照业界标准流程进行技术研发、产品经营和管理的高速成长型企业，也是首批入驻国家集成电路设计产业化南京基地的企业之一。 芯联半导体在研发过程中始终坚持以市场为导向，密切关注芯片市场的潜在需求，采用正向设计为主的技术路线，有创造性地开发各种通用型和专业型的新产品。目前公司在模拟方面如电源管理、功率LED照明驱动、锂电充电管理、音频功放等方面都有成功的开发经验。 目前，芯联半导体开发的20多款芯片已广泛应用于通信、家电、多媒体、办公自动化等领域，其性能、品质、价格及可靠性完全可以与国外产品媲美，产品销售遍及全国，并大量出口海外。芯联半导体计划未来以电源管理和LED照明为主要研发方向，加大研发力度，开发出更多适销的产品，成为能“引领未来生活”的集成电路龙头企业。 公司专注于模拟/混合集成电路的设计研发与销售，产品线包括数据转换、电源管理、通用模拟集成电路等方面。目前，公司的产品分布在中小功率AC-DC转换、DC-DC升压转换、降压转换、高性能LDO、大功率LDO、显示背光LED驱动、大功率LED驱动、电池充电管理等领域，广泛应用于便携式电子产品、家电产品、通讯终端、汽车电子等方面。 公司目前在南京设有设计中心（南京智浦芯联电子科技有限公司），主要负责产品的设计及应用开发，其中研发人员曾在国内外著名IC设计公司任职，在业内具有很高的知名度。公司员工100%拥有本科以上学历，20%以上具有海外硕士和博士学历。 招聘岗位 一、模拟集成电路助理设计工程师 （本岗位欢迎应届生应聘） （一）招聘人数：5 （二）工作地点：南京 （三）专 业：微电子或集成电路相关 （四）学 历：本科及以上 （五）工作内容： 1、配合项目经理参与设计、开发、优化并评估产品 2、参与新产品或者产品升级 3、新的设计过程和方法的初期研究 4、技术开发以及项目的执行。 （六）能力要求： 1、善于解决问题； 2、善于与同事进行有效的沟通； 3、熟练使用相关电脑软件，如HSPICE, SPECTRE, ELDO, 数据模拟，混合信号仿真器，静态时序分析和测试向量生成； 4、熟练使用Layout验证工具及调试技术； 5、深刻理解半导体工艺制程及基础电路原理知识，能熟练使用CADENCE集成电路设计软件； 6、熟练掌握模拟集成电路版图设计方法（高精度匹配，寄生参数优化）； 7、深刻理解集成电路设计规则并能熟练进行验证及修改； 8、有人工排错的丰富经验，对版图隐患有能力凭直觉发现并排除； 9、熟练掌握Virtuoso/laker，Calibre/Dracula及相关软件的安装与配置； 10、有版图整体布局及优化能力； （七）主要岗位职责： 1、在项目经理的指导下实现关键性的模拟电路，如charge pump, bandgap, reference voltage/current, memory sensing circuits and schemes, ADC/DAC等存储器操作； 2、执行晶体管级功能仿真，性能优化； 3、按照逻辑和混合信号仿真原则进行模块和芯片级的仿真； 4、根据电路图合理进行版图全局布局布线； 5、根据工艺特点优化简化版图，并预留冗余； 6、和设计师保持密切沟通，及时更新版图； 7、独立完成DRC、LVS、ERC、EXT等版图机器检查项目，排除错误； 8、严格按照版图人工检查规范检查版图工艺风险； 二、模拟集成电路版图工程师 （一）招聘人数：5 （二）工作地点：南京 （三）专 业：微电子或集成电路相关 （四）学 历：本科及以上 （五）工作内容： 1、深刻理解半导体工艺制程及基础电路原理知识，能熟练使用CADENCE集成电路设计软件； 2、熟练掌握模拟集成电路版图设计方法（高精度匹配，寄生参数优化）； 3、深刻理解集成电路设计规则并能熟练进行验证及修改； 4、有人工排错的丰富经验，对版图隐患有能力凭直觉发现并排除； 5、熟练掌握Virtuoso/laker，Calibre/Dracula及相关软件的安装与配置； 6、有版图整体布局及优化能力； （六）主要岗位职责： 1、根据电路图合理进行版图全局布局布线； 2、根据工艺特点优化简化版图，并预留冗余； 3、和设计师保持密切沟通，及时更新版图； 4、独立完成DRC、LVS、ERC、EXT等版图机器检查项目，排除错误； 5、严格按照版图人工检查规范检查版图工艺风险； 三、集成电路测试工程师 （一）招聘人数：3 （二）工作地点：南京 （三）学 历：本科及以上 （四）能力要求： 1、熟悉电源管理类芯片测试流程； 2、有较强问题分析能力。 3、熟悉IC测试仪器的使用； 4、熟悉提高测试良率的常用方法； 5、熟悉模拟电路和数字电路基础理论，了解半导体工艺流程，有C或C 编程基础； 6、熟悉集成电路测试原理及方法，具有系统开发经验 7、良好的沟通和团队合作能力； 8、可以经常出差; （五）主要岗位职责： 1、负责IC成品和wafer的测试工作 2、负责IC的验证分析并和设计人员一起解决IC的各种相关问题 3、负责IC的数据统计 4、负责解决IC量产中的测试技术问题 5、为测试工作分配人力资源，评估和获取测试设施； 6、协助设计部门安排资源做芯片的验试测试和debug。 7、负责芯片测试规范的制定、测试系统或测试程序的开发； 8、负责IC产品样品测试及相关性能的测试分析工作； 9、负责产品外包测试的相关测试技术管理。 四、模拟集成电路设计工程师 （一）招聘人数：3 （二）工作地点：南京 （三）专 业：微电子或集成电路相关 （四）学　　历：硕士0年工作经验或本科3年工作经验 （五）工作内容： 1、设计、开发、优化并评估产品 2、参与新产品或者产品升级 3、新的设计过程和方法的初期研究 4、技术开发以及项目的执行。 5、熟练使用相关电脑软件，如HSPICE, SPECTRE, ELDO, 数据模拟，混合信号仿真器，静态时序分析和测试向量生成； 6、熟练使用Layout验证工具及调试技术； 7、具备数字RTL设计、逻辑综合知识，有半导体研发领域工作经验者优先。 8、善于与同事及客户进行有效的沟通；善于解决问题； （六）主要岗位职责： 1、实现关键性的模拟电路，如charge pump, bandgap, reference voltage/current, memory sensing circuits and schemes, ADC/DAC等存储器操作； 2、执行晶体管级功能仿真，性能优化； 3、按照逻辑和混合信号仿真原则进行模块和芯片级的仿真； 4、定义设计和验证嵌入式非易失性存储器的结构； 5、I/O设计经验者优先； 应聘者请将简历发到：wliu@chiplink-semi.com，并在主题上注明职位，姓名，专业，学历，学校等信息。我们会及时审核您的简历，如审核通过，我们将给您发送面试通知，请密切关注您的邮箱及手机。 联系方式： 电话：025-57921010； 传真：025-57921050 邮箱：wliu@chiplink-semi.com 公司主页：ww***com[点击查看] 地址：南京市玄武区玄武大道699号-22号江苏省软件园第06号楼301座

[2011-10-14 15:40:36] [关闭]

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