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[上海]中华商务联合印刷（香港）有限公司
职位：RFID 封装工艺工程师
发布时间：2011-07-14
工作地点：上海
信息来源：中山大学
职位类型：全职
职位描述
中华商务联合印刷（香港）有限公司 —— RFID 封装工艺工程师
招聘专业： 电子，通讯，微波，材料 招聘对象： 应届生
学历要求： 本科 工作地区： 中国上海
招聘人数： 2 投递方式： zhao.zi.wan@
联系人： 赵经理 联系方式：
添加时间： 2011-7-14 截止时间： 2011-8-31
浏览次数： 1
岗位要求：
1、参与公司RFID封装工艺的开发；
2、进行RFID封装工艺设计的技术和研究；
3、参与应用集成项目的实施和支持。
1、本科以上学历，电子、通讯、微波、材料等相关专业； 2、有丰富的芯片封装、标签、卡封装工艺设计和管理经验; 3、熟练掌握工艺控制相关工具SPC、FMEA等； 4、熟悉封装设备的工作原理； 5、良好的逻辑思维能力和分析能力。 有意者，请发送简历至zhao.zi.wan@
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