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杭州士兰微电子股份有限公司
职位:封装加工管理专员
发布时间:2007-05-31
工作地点:上海
信息来源:中华英才网
职位类型:全职
职位描述
1、本科学历;
2、电子类相关专业;
3、外向型;有良好的沟通,协调能力,谈判能力;
4、有相关封装、测试等工作经历优先录用。
公司简要介绍:
不详
公司网址:ww***.cn[点击查看]
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