首页 > 其它 全职 > 职位详细
说明:

此信息由集美大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者集美大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。

[福建]厦门光服科技有限公司

职位:嵌入式工程师
发布时间:2020-12-02
工作地点:其它
信息来源:集美大学
职位类型:全职
职位描述


厦门光服科技有限公司

公司行业:机械/设备/重工

公司性质:其他企业

注册资本:588.2353万人民币

创办时间:2014-12-24

公司简介

职位信息

公司简介

厦门光服科技有限公司成立于2014年,公司致力于桌面级及工业级3D打印机的研究开发,集研发、销售、生产为一体;为教育培训、工业设计、研发制造、文化创意等领域的客户提供相关的3D打印设备及耗材。公司拥有一支专业化、年轻化的研发团队,具备极强的创新意识和开发能力,目前已拥有多项实用新型专利和发明专利,产品销往德国、中国台湾等国内外市场。

公司成立以来,积极探索当前3D打印技术,针对当下的技术情况,重点解决了目前3D打印机的易用性及稳定性的难点,同时在功能性和模块化上做了较为深入的拓展。开创性的开发了柔性磁吸平台及超高温400℃挤出机,使得我司的设备在易用性上大为优化,大大降低了打印失败的概率,在打印材料的适用范围大为拓展,在普通PLA及ABS材料外,满足了PA、PEEK等高温材料的使用要求。

目前我司年生产能力为3000-5000台,公司将坚持”质量第一,信誉至上,用户满意”的经营理念,坚守“以人为本”的服务宗旨,积极整合上下游资源,不断进取,携手各界共同推动3D打印行业的发展,并为各个行业及用户提供更专业的产品和服务,全力满足客户的需求。

联系方式

联 系 人:

吴先生

联系地址:

厦门市同安区西柯镇同集北路88-3二楼

电子邮件:

woosh@

招聘职位:嵌入式工程师

招聘单位:

厦门光服科技有限公司

职位类别:

嵌入式硬件开发

招聘人数:

2人

参考薪资

3000元-6000元

招聘期限:

2020-12-01 - 2021-03-01

联系人:

吴先生

邮箱:

woosh@

通信地址:

厦门市同安区同集北路88-3号

职位基本要求

性别要求:

---不限---

职位性质:

全职

专业要求:

计算机硬件相关专业

工作地点:

福建省厦门市

职位描述

1. 配合硬件工程师进行测试及调试;
2. 维护管理或协助管理所开发的软件,并根据需求进行完善;
3. 精通C/C 、C#、JAVA、Python其中一种以上的开发语言;
4. 2、或者有QT开发经验以及Linux下C 开发。

福利待遇

工作时间:周一至周五:8:30-18:00 周末双休
工资待遇:3000-6000元/月,根据实际情况,可每3-6个月涨一次工资

上一条:[福建]厦门光服科技有限公司

下一条:[河北]圣源祥保险销售服务集团有限公司