[福建]厦门金越电器有限公司

职位：技术管理储备
发布时间：2020-11-19
工作地点：其它
信息来源：集美大学
职位类型：全职
职位描述


厦门金越电器有限公司

公司行业：电子技术/半导体/集成电路

公司性质：其他企业

注册资本：15800

创办时间：2002-07-11

公司简介

职位信息

公司简介

该公司暂无简介。

联系方式

联 系 人：

沈琦贵

联系地址：

厦门集美区东林路572号

电子邮件：

hf2014hrshen@

招聘职位：2021技术管理储备（2021应届材料、机械、高分子、工业工程等专业）

招聘单位：

厦门金越电器有限公司

职位类别：

储备干部

招聘人数：

10人

参考薪资

5000元-7000元

招聘期限：

2020-11-19 - 2021-02-28

联系人：

沈琦贵

邮箱：

hf2014hrshen@

通信地址：

厦门集美区东林路572号

职位基本要求

性别要求：

---不限---

职位性质：

全职

专业要求：

材料、机械、工业工程、高分子

工作地点：

福建省厦门市

职位描述

一、招聘岗位：
注塑工艺，金工工艺、模具设计、项目管理、计划调度、计量管理、采购工程师。

二、任职资格：
1、本科以上学历，材料、机械、高分子、电子、工业工程、经济管理等相关专业；
2、掌握相关专业基础知识，具备相关专业基础技能；
3、愿意从零开始，愿意从事生产管理方面的工作；
3、具备良好的沟通表达能力、逻辑思维能力，责任心强，有意愿长期制造型企业发展。

福利待遇

这里有健全的培训机制
这里有广阔的施展平台
这里有畅通的晋升渠道
你可以与同事们脚踏实地
也可以与博士们仰望星空
让我们在校园招聘会上相遇
让我们在宏发工业园里相知相守
莫负时光，让我们一起携梦同行！

培训机制：
公司拥有三大层级四大类型的培训体系，助力各位储备快速成长。

职位发展：
1、技术岗位：助理工程师--工程师-高级工程师
2、管理岗位：专员--主管--经理助理--副经理--经理

职位标签：储备 2021届 应届生 储备干部 管培生

招聘说明

1、2021应届材料、机械、高分子、工业工程等专业应届毕业生；2020届优秀毕业生亦可； 2、意向制造业，愿意从一线锻炼。