首页 > 其它 全职 > 职位详细
说明:

此信息由电子科技大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者电子科技大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。

[杭州无锡]浙江驰拓科技有限公司

职位:2021校园招聘
发布时间:2020-09-18
工作地点:其它
信息来源:电子科技大学
职位类型:全职
职位描述
浙江驰拓科技有限公司2021校园招聘 发布时间:2020年09月18日

岗位

见正文

工作地点

杭州、无锡

薪资待遇

面议

学历

本科;硕士;博士

招聘人数

30人

岗位性质

全职

截止日期

2020年12月31日

剩余天数

103天

浙江驰拓科技有限公司

2021校园招聘

一、公司介绍

浙江驰拓科技有限公司成立于2016年,总部位于杭州临安青山湖科技城,专注于新型高端存储芯片及相关芯片的设计、制造,面向物联网、智传终端、工业控制及汽车电子领域提供半导体芯片和应用解决方案。公司拥有国际一流的 12英寸28nm工艺的新型存储芯片中试线,并掌握全套的工艺核心技术。项目总投资25亿元,用地面积50亩,总建筑面积3.4万平米。

新型高端存储器具有纳秒级读写速度、极高重写次数、断电数据不丢失、低能耗等优点,该技术在物联网、穿戴设备、医疗卫生、工控与车载电子、存储器和服务器及核心路由器、移动终端等领域有着广泛市场和发展前景。该项目属于国家重大科技专项重点支持的“核心电子器件、高端通用芯片”领域。

项目核心技术团队主要由新型存储器界知名的技术专家、来自新型存储器研发和生产厂家的一线工艺专家,以及来自国内主流半导体厂的技术骨干组成。团队成员的专业领域涵盖了存储器产品开发与生产,包括电路与器件设计、先进制造工艺、器件与芯片的测试以及应用开发等各个环节,具备了高端存储器的自主设计以及制造能力。硕博以上学历占44%,本科以上学历占86%。团队在2016年“浙江省十大领军创新团队”中排名第一。

二、招聘岗位

半导体芯片设计、工艺/设备、工艺/产品集成、微电子器件等(详见附件)

三、需求专业

微电子、电子工程、自动化、机械工程、材料、物理、化学等相关专业

四、简历投递

招聘邮箱hr@,简历请附成绩单

五、联系方式

地址:浙江省杭州市临安区青山湖街道励新路9号

咨询电话:0571-58610179

2021校园招聘岗位需求

序号岗位名称基本要求备注

1 存储器芯片设计工程师 1. 硕士研究生,熟悉各种存储器芯片原理与结构,具有DDR4 SDRAM或NOR Flash芯片相关设计者优先; 2. 熟练使用定制集成电路设计EDA工具; 3. 了解CMOS集成电路制造工艺,模拟集成电路及存储器的测试原理和方法。 杭州/无锡

2 芯片模拟电路设计工程师 1. 硕士研究生,熟悉集成电路中重要模拟器件的工作原理及其实现,具备SDRAM或Flash芯片相关设计知识; 2. 熟练使用模拟集成电路设计EDA工具; 3. 了解CMOS集成电路制造工艺,模拟集成电路的测试原理和方法。 杭州/无锡

3 芯片逻辑设计与集成工程师 1. 硕士研究生,熟悉SoC研发流程; 2. 精通Verilog和C语言,了解各种硬件逻辑结构和相关验证方法; 3. 熟练掌握各种前端SoC设计EDA工具,具有一定的debug能力及较好的文档编辑和处理能力。 杭州/无锡

4 芯片后端版图设计工程师 1. 本科及以上,熟悉半导体器件物理和先进的CMOS工艺制程、制造、器件等有全面的了解; 2. 熟悉版图设计相关的EDA工具,包括Virtuoso和Calibre; 3. 熟悉模拟器件的工作原理及其版图实现,包括运算放大器、电压基准源等。 杭州/无锡

5 芯片系统工具及方案工程师 1. 硕士研究生,熟悉MCU(SoC)芯片应用开发流程,工具链; 2. 能分析用户的需求和约束条件,制定MCU(SoC)芯片应用开发计划; 3. 具有很强的对市场新机会、新技术、新应用敏感度。 杭州/无锡

6 芯片系统硬件工程师 1. 本科及以上,熟悉计算机系统及存储芯片应用,熟悉电路知识、电子技术知识; 2. 掌握硬件分析工具,熟悉单片机、ARM等处理器开发; 3. 根据用户需求和约束条件,制定硬件项目开发计划,进行硬件系统开发,PCB设计,调试。 杭州/无锡

7 半导体工艺/设备工程师 1. 本科及以上,具有较好的微电子、磁学、机械等基础理论知识; 2. 具有较好的学习能力,逻辑思维能力和问题分析能力; 3. 善于沟通,有团队合作精神,能吃苦耐劳,抗压能力强; 4. 英语四级及以上,有良好的中英文沟通能力及科技文献阅读能力; 5. 熟练使用Word、Excel、PowerPoint等办公软件撰写技术文档和报告; 6. 热爱半导体行业,有半导体工艺/设备经验者优先。 杭州

8 工艺集成工程师 1. 硕士研究生,协助项目管理,协调项目进展,汇报项目进度; 2. 完成项目的外加工任务,协调外部资源,保证项目顺利完成,包含封装、测试、可靠性、流片等; 3. 了解半导体基础知识,具备良好的沟通协作能力,细心有大局观; 4. 具有一定的英语读写能力,熟悉计算机办公软件; 5. 有接触过芯片设计、流片、测试、封装、可靠性中的部分知识者优先。 杭州

9 产品集成工程师 1. 硕士研究生,协助建立新产品工艺流程(process flow),建立handbook并协助新产品pirun,完成日常流片验证工作; 2. 协调各模组按照实验计划进行流片验证,收集相关数据并对电性结果进行分析; 3. 对失效问题进行EFA、PFA分析,找出原因并分析改进。 4.了解半导体基础知识,具备良好的沟通协作能力,细心有大局观,学习能力较强; 5. 熟悉计算机办公软件。 杭州

10 芯片测试工程师 1. 本科及以上,熟悉半导体器件原理和测试机理; 2. 熟悉计算机编程语言,例如C/C , Perl, Python等; 3. 具有存储器CP、FT测试,存储器Function verification、Array & I/O Characterization、high speed测试,存储器老化、冗余修复等任意相关经验者优先。 杭州

11 微电子器件工程师 1. 硕士研究生及以上,负责自旋电子器件仿真计算工作,使用第一原理、微磁仿真等工具研究自旋电子材料与异质结构中的自旋注入、传输与相互作用; 2. 通过构建器件模型与仿真计算,设计与评估电子器件的材料的功能、结构与工艺的可行性; 3. 具有物理、材料、微电子或者电子工程专业背景; 4. 英语四级以上,有良好的中英文沟通能力及科技文献阅读和分析能力; 5. 具有第一原理或者微磁学仿真经验者优先。 杭州

12 存储器应用开发工程师 1. 硕士研究生及以上,研究与开发基于新型存储器的应用技术,包括在存算一体、人工智能、神经网络等关键领域的应用技术; 2. 构建与应用技术相关的专利,编写技术分析报告; 3. 在计算机架构、存算一体、存储器应用、存储器开发、人工智能、类脑计算、神经网络等领域有一定的研究基础(符合其中一条或者多条)者优先; 4. 英语四级以上,有良好的中英文沟通能力及科技文献阅读分析能力。 杭州

13 电路设计工程师 1. 负责基于新型存储器的电路设计与开发,包括在存算一体、神经网络、类脑计算等新应用领域的电路框架搭建、读写电路设计、实验版图与出带; 2. 具有电路设计研究基础者优先; 3. 英语四级以上,有良好的中英文沟通能力及科技文献阅读分析能力。 杭州

上一条:[宁波]宁波德昌科技有限公司

下一条:[长沙]湖南北云科技有限公司