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[江苏]通富微电子股份有限公司

职位:2020招聘
发布时间:2020-05-25
工作地点:其它
信息来源:南京理工大学
职位类型:全职
职位描述
招聘公告 » 详情

通富微电子股份有限公司

通富微电子股份有限公司

单位性质:民营企业

单位行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

单位规模:1001人以上

工作城市:江苏省南通市

发布日期:2020-05-25 09:17

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-基本情况

通富微电成立于1997年,2007年在深交所上市,股票简称:通富微电,股票代码:002156。公司是中国集成电路封装测试前三强企业,前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有以崇川工厂为总部,南通通富、合肥通富以及苏州通富超威和马来西亚槟城通富超威、厦门通富六大生产基地。

--技术能力

通富微电拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。先后承担实施了二十多项国家科技重大专项项目课题。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。

--人才团队

通富微电拥有一支肯干、务实、积极上进的技术管理团队。近年来,通富微电每年招聘应届高校毕业生数百名,同时加大人才引进力度,引进了数十位具有海内外知名企业工作背景,拥有丰富经验的中高端技术管理人才。

--不断发展

乘着中国集成电路产业跨越发展的东风,通富微电正在向国际一流的集成电路封测企业迈进。公司要发展,人才是关键,人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面,诚挚邀请各方英才加盟通富微电,共创中国集成电路产业的辉煌。

-福利及发展:

? 薪资待遇:

本科55000-7000;研究生6000-8000

? 按规定缴纳五险一金;提供免费工作餐,提供员工宿舍

? 节假日发放节日福利费,工会活动丰富

? 工作环境佳,全年恒温恒湿

体系化的员工培训及明确化的晋升通道,为员工拓宽上升空间

职位 需求工作职责 任职资格

封装技术开发5?IC封装新技术、新工艺、新材料的研发应用?微电子或相关专业硕士及以上学历

?用ansys软件对封装体进行热及机械性能方面的模拟?熟悉半导体封装流程和工艺

封装工艺技术10?所辖区域制品过程品质监控,质量指标的落实?本科,电子类化学高分子材料自动化测控技术与仪器 力学物理

?良率提升,工艺文件、标准的制定、升版?CET-4及以上,专业基础扎实

封装设备技术10?及时有效解决设备故障,定时按要求保养,设备?本科,机械、电气、机电一体化、模具相关专业

?运行效率的提升与优化?男性, CET-4,专业基础扎实

技术支持10?审批客户提交的在设计规则范围内的考核批,工程批。超出设计规则的提交NPI(PD)评估?本科及以上,理工科、英语

?负责确认客户新品种的封装要求,申请建立新品种情报单?CET-6;TEM-8

?负责提交考核批、工程批、试流批投产需求;监控进度?善于主动沟通,有较强的沟通协调能力

软件开发5负责相关系统的需求调研、分配、跟踪等工作?本科及以上,计算机软件专业

与用户配合,完成调研及设计系统功能的工作?CET-4级以上

相关系统的维护,及时解决系统异常等问题,确保系统的正常运行?熟悉至少两门编程语言(CVBC#JAVA)等,并具备编程能力

联系方式:

公司地址:南通崇川开发区崇川路288号联系电话:0513-85058875----简历投递邮箱: wu.fang@

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