[无锡]世芯电子科技（无锡）有限公司

职位：芯片设计工程师
发布时间：2020-02-25
工作地点：其它
信息来源：宁波大学
职位类型：全职
职位描述
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世芯电子科技（无锡）有限公司

世芯电子科技（无锡）有限公司

单位性质：其他

单位行业：制造业

单位规模：50-150人

工作城市：无锡市

发布日期：2020-02-25 11:09

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职位编号 职位名称 需求专业 需求人数 工作性质 薪资 操作

419277 芯片设计工程师 【本科】电子信息科学与技术,【硕士】集成电路工程 15 全职 6000-7999 投递简历

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世芯电子有限公司，成立于 2003 年，总部设于台北，为全球无晶圆厂 ASIC 设计领导厂商，专门提供系统公司高复杂度、高产量 SoC 设计及量产服务。世 芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快 速将产品导入市场。成立至今，凭借业界最先进的技术，已获得多家世界级系统 公司的质量认证，完成众多高阶制程(16 纳米以下)及高复杂度 SoC 设计案，并维 持 100%一次投片成功的傲人纪录。 ? 产品的应用市场包含 AI 人工智能、HPC 高效能运算、娱乐机台、手机、通讯设备、计 算机及其他消费类电子 IC 产品。 ?

2014 年 10 月 28 日于台湾证券交易所挂牌上市 (股票代号：世芯-KY: 3661)。 ?

产业：Fabless ASIC 设计及生产制造服务 ?

产品与服务：ASIC 设计服务、Turnkey 解决方案、IP-Plus 解决方案

工作职责：

负责从 RTL 到 GDS signoff 的后端设计工作， 包括：

一、前端逻辑综合，包括 RTL Spyglass check，sdc 创建，logic synthesis，形式验证等

二，DFT 设计，包括 JTAG，BIST，SCAN，IP test 等

三，后端实现设计,包括 Floorplan, Placement, CTS，Route，STA, Power 分析，SI 分析等

四， Physical verification, 包括 DRC/LVS/ERC

职位要求：

一、集成电路，微电子等相关专业领域本科或硕士应届生。

二、具有相关实习经验者优先

三、熟悉数字电路、模拟电路、Verilog、半导体物理理论、器件、制造工艺、DFT、 系统集成；了解 EDA 软件、script 语言，集成电路设计流程等

四、英语四级以上

五、具有团队合作精神及良好的沟通能力

福利待遇：

薪资面议，五险一金，补充商业医疗保险，定期体检，房补，员工旅游

世芯电子（无锡）诚邀专业人才加入： HR 联系人：ellar@