[杭州]联芸科技（杭州）有限公司

职位：2020校园招聘
发布时间：2019-10-12
工作地点：其它
信息来源：西安交通大学
职位类型：全职
职位描述
联芸科技（杭州）有限公司

作者： 联芸科技（杭州）有限公司 日期：2019年10月11日19:47

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联芸科技（杭州）有限公司

2020校园招聘简章

联芸科技是一家高端集成电路设计企业，由留美博士于2014年11月在杭州滨江区创建，总部位于杭州，在美国硅谷、中国台湾及广州/深圳设有从事研发、市场和技术支持的分支机构。

公司专注于数据智能处理及存储管理芯片的研究及产业化，拥有SOC芯片设计、模拟/数字IP设计、算法设计、中后端设计、芯片封测、生产运营、固件开发、硬件开发等完整的团队，能够为客户提供一站式（Turnkey）解决方案。产品可广泛应用于消费电子、安防、工控、通讯、能源、电力、交通、金融、零售等相关领域。

联芸科技用四年时间研发出3个系列共7款具有国际竞争力的SSD控制芯片，所有核心技术均为自主研发，拥有全部知识产权，如自主研发的NAND自适配技术，可灵活支持所有厂家的NAND颗粒，包括长江存储最新的64层TLC颗粒；自主研发的LDPC纠错技术，可大大增加NAND颗粒的可靠性和寿命。同时支持国密算法，通过国家密码管理产品安全认证，实现在消费级、企业级、安防监控、工控及类工控、商密等领域应用的全覆盖；是国内唯一 一家大规模量产的SSD控制芯片提供商，累计出货超1000万颗，全球排名第三，仅次于美国MARVELL、中国台湾SMI。

联芸科技为您提供有竞争力的薪酬、完善的福利、与优秀的人一起共事、接触最新的产品、最前沿技术及与公司一起成长的机会，诚征有识精英加入！

导师制度：不用担心进入联芸后手足无措，我们将为每一位新员工配备导师，你的日常学习和工作将由他(她)悉心指导，帮助你高效的完成从校园人才到企业精英的华丽转变；

人才培养：入职培训、公司层面的培训、部门内部的专业培训与导师日常的悉心指导相结合；

晋升通道：管理序列与专业序列双重晋升发展通道，立足发展的转岗机会；

薪酬福利：具有竞争力的薪酬水平、年度调薪、年终绩效奖金、六险一金（法定的五险一金及商业保险）、带薪年休假、年度福利体检、高温补贴、生日/结婚/生育/过节等礼金、团队活动、每周健康运动、员工旅游、公司年度庆典、年会等丰富多彩的活动。

【简历接收邮箱】hr@ （简历命名：姓名 学历 学校 应聘职位）

【公司网址】ww***com[点击查看]

【联系电话】0571-85892512

【公司地址】浙江省杭州市滨江区阡陌路459号聚光中心C座6层

应届生招聘信息

序号岗位名称招聘人数学历要求工作地点

1 数字前端开发工程师（设计&验证） 30 本科及以上 杭州

2 固件（嵌入式软件）开发工程师 30 本科及以上 杭州

3 Nand分析工程师 4 本科及以上 杭州

4 数字中端设计工程师 5 本科及以上 杭州

5 数字后端设计工程师 5 本科及以上 杭州

6 模拟电路设计工程师 5 硕士及以上 杭州

7 模拟版图设计工程师 4 本科及以上 杭州

8 Serdes Architecture DSP设计工程师 2 硕士及以上 杭州

9 嵌入式驱动开发工程师 5 本科及以上 杭州

欢迎微电子、电子、数字信号处理、通信、电气工程、计算机、软件、测控、仪器仪表、控制等相关专业应届毕业生投递！

数字前端开发工程师

主要职责任职要求

参与SSD主控芯片、AI及多媒体相关SOC芯片产品开发； 负责主流处理器和总线相关产品的开发和集成工作和性能分析和功能验证； 负责Audio，MultiMedia及DDR/MIPI/USB/GMAC/PCIe等高速接口IP的设计和相应集成验证； 负责DSP，ECC, security, equalizer等信号处理IP设计开发； 负责SOC流程相关的前端clock，power，bus，DFT，IO等工作的设计和集成验证并支持芯片封装测试和量产； 负责模块级和系统级验证环境的搭建、仿真、调试；使用脚本语言维护、更新验证环境； 支持EDA/FPGA/Emulator的验证和软件开发，协助中后端完成芯片物理实现，支持芯片功能性能调优和量产调试。 本科及以上学历，微电子、电子、数字信号处理、计算机等相关专业； 掌握扎实的数字电路基础知识，能熟练使用Verilog和相关EDA的开发工具； 具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力； 熟悉System-Verilog及UVM验证方法学和FPGA实现和调试优先考虑； 熟练使用tcl、perl、python、makefile等脚本语言优先考虑； 熟悉AHB、APB和AXI等AMBA协议，具有一定的SoC集成经验优先考虑； 熟悉CPU，DDR，多媒体IP，高速接口IP的协议和DSP算法的优先考虑； 有深度学习和统计算法等AI，多媒体相关背景优先考虑。

2.数字中端设计工程师

主要职责任职要求

1.负责项目DFT spec的定义；2.负责项目DFT架构设计和实现，包括internal-SCAN(AC/DC), JTAG/MBIST 以及hard IP 测试架构实现；3.负责DFT相关的pattern产生（ATPG/MBIST）以及仿真和debug；4.负责提供DFT相关SDC，协助后端工程师进行DFT相关时序收敛；5.负责ATE pattern产生，协助进行ATE manufacture测试，解决CP/FT测试问题。 1.本科以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业；2.善于沟通，主动交流学习，能在压力下工作，主动寻求解决方案；3.熟悉perl/TCL基本脚本编程语言；4.理解芯片的生产流程与封装；5.对mentor的DFT工具有一定了解。

3.数字后端设计工程师

主要职责任职要求

1.完成芯片模块层的物理实现与验证；2.分析与检查设计相关的时序约束，建立相应的物理实现流程；3.分析设计中的时钟结构，并规划相应的时钟树综合流程；4.完成STA时序检查与收敛，配合进行时序sign-off；了解IR-drop分析，并配合完成电源网格规划与设计；5.了解DRC/LVS/ANTENNA/ESD等物理验证方面并独立完成模块层物理验证。 1.本科以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业；2.善于沟通，主动交流学习，能在压力下工作，主动寻求解决方案；3.熟悉synopsys/cadence的后端设计流程；4.理解芯片的生产流程与封装；5.能系统把握并有过独立设计IC产品经验；6. 熟悉Linux,shenll/perl/tcl脚本语言；7.有完整的SOC backend 设计经验；8.有物理验证、静态时序分析、信号完整性分析、电源完整性分析、功耗分析等经验。

4.模拟电路设计工程师

主要职责任职要求

高速模拟Serdes IP设计（USB3.1、PCIe、SATA）； 模拟IP架构的规划，matlab在架构上仿真； DFE Equalizer adaptive algorithm的开发和仿真； TX/RX电路设计仿真； 高速Digital PLL电路设计仿真； Audio codec ADC电路设计仿真； 硕士及以上或同等学历,微电子及相关专业； 精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数，如参考电压源、振荡器、运放、比较器等，能够设计高精度运放； 具有集成电路芯片设计相关专业知识； 熟悉产品研发流程；具备一定的模拟电路测试经验； 练使用Hspice，spectre等相关EDA软件； 良好的英语口头和书面的应用能力； 有SATA/PCIe/TX/RX设计经验者优先考虑。

5.模拟版图设计工程师

主要职责任职要求

1.配合模拟电路设计工程师绘制Analog IP full custom layout； 2.版图的DRC、 LVS 验证； 3.寄生参数抽取； 4.LEF 生成。 1.熟悉linux/unix 基本操作； 2.了解基本高频模拟电路结构及工作原理如PLL、DLL、bandgap、 IO等尤佳 ； 3.熟练使用版图设计EDA工具Virtuoso、Calibre 等进行版图设计、验证及参数提取； 4.具有良好的英文阅读能力，准确理解PDK等英文文档。

6.Serdes Architecture DSP设计工程师

主要职责任职要求

高速模拟Serdes IP设计（USB3.1、PCIe、SATA）； 模拟IP架构的规划，matlab在架构上仿真； DFE Equalizer adaptive algorithm的开发和仿真； 硕士及以上或同等学历,微电子及相关专业； 精通基本模拟电路的原理，Serdes 架构； 具有集成电路芯片设计相关专业知识； 具备TX/RX EQ adaptive algorithm 开发和仿真经验； 熟练使用Matlab,Simulink等相关EDA软件； 良好的英语口头和书面的应用能力； 有SATA/PCIe/USB3.0 设计经验者优先考虑。

7.嵌入式驱动开发工程师

主要职责任职要求

1. 开发芯片底层驱动； 2. 规划芯片板级功能测试方案，搭建测试环境，实施测试、整理测试报告； 3. 开发芯片的Rom code，并规划实施详细的验证方案； 4. 为固件组提供芯片软件接口，并提供详细的文档说明； 5. 搭建ARM-cortexA/R， RISC-V的项目平台，支持不同外设的开发验证。 1.计算机/电子/通信专业/自动化/电机工程相关专业，大学本科以上； 2.掌握嵌入式处理器架构，熟练使用C/C ； 3.熟练应用C/C 语言编写嵌入式控制程序； 4.熟悉ARM、RISC-V编程经验者优先考虑； 5.熟悉PCIE,SATA,DDR,NAND Flash 相关接口的协议优先考虑。

8.固件（嵌入式软件）开发工程师

主要职责任职要求

1.参与SSD固件架构设计，开发多种固件方案以满足不同应用需求； 2.参与SSD固件代码开发，负责具体模块的代码实现和优化； 3.参与SSD固件与ASIC的协同调试； 4.针对不同应用场景，进行性能调优，功耗优化，并提升不同平台兼容性； 5.量产测试支撑和客户支持。 1.电子、控制、测控、通信、计算机、仪器仪表等专业，大学本科以上学历； 2.熟练应用C/C 语言编写嵌入式控制程序； 3.有ARM编程经验者优先考虑； 4.熟悉ONFI/TOGGLE等Nand接口协议及有相关工作经验者优先考虑； 4.熟悉SATA及PCIExpress系统协议优先考虑； 5.有AHCI/NVMe、MCTP/NVME-MI相关经验者优先考虑； 7.有LDPC/BCH等ECC算法经验者优先考虑； 8.有SSD开发经验、UEFI driver方面的经验者优先考虑。

9.Nand分析工程师

主要职责任职要求

1. Nand Flash特性分析； 2. NAND flash特性实验设计，以及大数据分析； 3. 为产品端提供NAND flash优化方案。 1.电子、计算机类相关专业； 2.本科及以上学历，经验不限； 3.扎实的C语言编程功底； 4.熟悉NAND Flash者优先； 5.有嵌入式开发经验者优先； 6.良好的沟通能力、学习能力和团队合作精神。

工作地点：
中国-浙江省-杭州

行业类别：
科学研究和技术服务业

单位性质：
科研设计单位