[江苏]和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

职位：2020实习生招聘
发布时间：2019-05-07
工作地点：其它
信息来源：杭州电子科技大学
职位类型：兼职
职位描述
和舰芯片制造(苏州)股份有限公司在线招聘
2019年5月7日

2020和舰芯片制造（苏州）股份有限公司暑期实习招聘

We Want You！！！

亲爱的小伙伴们，

2020年度和舰芯片制造（苏州）股份有限公司暑期实习已经火热启动啦~！如果你是2020年的应届毕业生，那就千万别错过！

和舰芯片2020校园招聘热力启动！

u 公司简介

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。目前和舰芯片是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰芯片已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成了群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步。

和舰芯片秉承以客户满意为导向，与客户共同成长的经营理念，为客户提供全面性及具有竞争力的服务，包括多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。资深、专业的技术及经营团队在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。和舰芯片长期致力于推动中国半导体产业的整体发展，已与多家设计公司建立合作关系。通过与和舰芯片的技术生产合作，这些设计公司在市场开拓及公司营运上取得重大成果；和舰芯片亦为各地产业化基地提供优惠的MPW服务；并同国内多所著名高校签署校企合作协议，实施人才本土化策略，为员工提供完善的培训计划。在专注本业同时，和舰芯片亦主动践行社会责任，积极参与社会公益活动，扶持弱势群体及贫困地区的教育事业。

和舰芯片未来将致力于积极拓展主流产品市场，研发更先进及特殊应用的工艺技术，并持续进行产能扩充，以满足不断扩大的市场需求。同时，和舰芯片配合总公司台湾联华电子股份有限公司在大陆地区进行业务推广，方便客户及时获取集团所提供的6吋、8吋及12吋全方位客户导向的晶圆专工解决方案。

u 需求职位

职位需求专业工作内容

研发工程师 微电子与固体电子学、电子科学与技术专业、集成电路设计 新工艺研发、新产品导入、器件的设计分析与建模、嵌入式存储器IP设计、Analog IP，IO library设计、IP版图设计、IP测试与验证

制程整合工程师 微电子、固体电子、应用物理学、电子信息工程、电子科学与工程 制程整合改善与日常维护；良率提升与品质改善；制造流程的最适化与技术开发相关工作；WAT电性分析

IT工程师 计算机、自动化、电子信息工程等了解VB、Oracle,、SQL Server、C语言及Net开发 企业内部系统开发、维护软件、硬件维护开发等

厂务工程师 电气工程、电气自动化、环境工程、水处理、化学等相关 系统扩建规划，设备改善维护

以上职位英语要求：CET-4级（425分以上）

u 实习福利

优渥薪资、优良住宿、免费工作餐、全程保险、优先全职offer权利等

u 活动详情

需求人员：2020届本科、研究生应届生

报名时间：2019年4月30日～6月14日

实习时间：2019年8月5日～8月30日

官方电话：0512-65931299

公司官网：ww***.cn[点击查看]

官方微信：公众号搜索：和舰英才

简历猛戳：minoz_wang@

（标题请注明 姓名 学校）

联系我们：0512-65931299 转12077