[山东]中科芯云微电子科技有限公司

职位：2019校园招聘
发布时间：2019-03-21
工作地点：其它
信息来源：山东科技大学电气与自动化工程学院
职位类型：全职
职位描述
中科芯云微电子科技有限公司---校园招聘（111）

职位待遇：具有竞争力的薪酬待遇、五险一金、年终奖金、带薪年假、定期团建、技术领先、成长空间大、技能培训、节日福利等。 工作地点：山东省青岛市崂山区青岛国际创新园二期D2楼14层 联系人：李女士 电话：0532-88610197转814 手机：15265260509 邮箱：lixy@ 序号 职位名称 职位描述 任职资格 薪酬 人数

1 IT经理 1. 负责机房及linux服务器集群的管理工作； 2. 整体负责中心对内/对外系统平台的运维。 3. 实施各类集群部署、全局负载、本地负载均衡网络架构设计，制定服务器调整和优化方案 4. 具备开发系统与平台的相关经验、能够单独完成简单系统或平台的设计开发工作。 1. 计算机相关专业硕士及以上学历； 2. 三年以上IT运维经验，熟悉Linux系统 3. 有大型系统平台研发经验者优先考虑 4. 积极上进，善于学习，具备良好的分析问题和解决问题的能力，具有高度的责任感和良好的团队协作精神 面议 2人

2 平台开发工程师 1. 参与EDA业务平台的设计、开发、测试等过程。 2. 协助解决软件平台中的技术开发问题和技术难题； 3. 能够完成Web应用与业务平台系统的开发； 4. 独立完成部分软件功能模块的设计，编码与单元测试等工作； 1. 计算机相关专业硕士及以上学历； 2. 具备扎实的数据结构、算法理论基础，熟悉面向对象的程序设计； 3. 有Python或PHP项目开发经验，熟练掌握MySQL，SQLite等常用存储技术，理解掌握Nginx/Apache等常用WebServer的工作原理； 4. 有一定的redhat或是centos操作平台使用经验； 面议 3人

3 系统/网络开发工程师 1. 负责公司集群系统研发、任务调度等功能研发与系统优化； 2. 参与公司网络相关设计研发、优化等工作 3. 负责相关集群系统维护，确保系统运行稳定可靠 4. 能够独立设计开发小规模底层支撑系统 5. 参与公司重要产品的技术调研、需求分析、技术方案的制定并撰写相关技术文档 1. 计算机相关专业本科及以上学历； 2. 精通C语言或Python，一年以上开发经验 3. 熟悉网络编程，了解TCP/IP，HTTP等工作原理； 4. 熟悉Linux系统开发者优先； 5. 有大数据量、高并发系统和大型网站构建经验者优先。 6. 学习能力强，拥有较强的逻辑思维能力，对问题有钻研精神，有较好的沟通交流能力； 面议 3人

4 EDA软件服务工程师 1. EDA软件授权服务：负责中心EDA软件授权安装和配置，用户账号管理，确保用户VPN连接； 2. EDA软件服务：负责中心EDA软件下载、拷贝、安装、环境配置及优化； 3. 帮助用户解决软件平台及工具license等问题； 4. 负责对用户数据、license数据等进行统计、分析等工作，协助完成license统计分析平台设计开发； 1. 计算机相关专业本科及以上学历； 2. 一年以上IT运维经验，熟悉Linux系统； 3. 有EDA软件管理、安装、配置经验优先； 面议 2人

5 IT运维工程师 1. 系统维护：负责中心对内/对外系统平台的运维，包括异常报警定位排错、服务器数据备份检查、UPS定期维护，确保服务器正常运转； 2. 网络设备维护：组织网络设备的巡检、协调资源及时解决设备异常，确保内/外网网络正常通信； 3. 办公设备及电脑的安装与维护，设备电脑维护、杀毒、升级及补丁更新。 1. 计算机相关专业； 2. 一年以上IT运维经验，熟悉Linux系统； 3. 有IT运维经验、集群服务器管理经验优先； 面议 2人

6 代工服务经理 1. 拓展、管理、维护公司芯片代工资源； 2. 为客户提供芯片代加工相关的项目管理和技术支持工作，包括代加工协议、工艺评估、工艺应用支持、芯片代加工支持，协助客户解决代加工过程中的相关问题等； 3. 使用EDA工具进行芯片设计前期准备与后端验证。 4. 协调代工厂的技术服务资源，支持和管理客户流片项目； 1. 电子、微电子、电路专业本科及以上学历； 2. 有三年以上IC设计项目的流片工作经验优先； 3. 具备模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和半导体工艺，了解半导体物理、半导体器件知识； 4. 熟悉主流EDA设计工具，并熟练掌握至少一种版图编辑和物理验证工具。 5. 具有较强责任心、学习能力，有良好的沟通能力和团队合作精神。 6. 熟悉主流芯片加工工艺与特性，有Foundry工作经验，特别是做过PIE/CE等技术岗位优先； 面议 3人

7 代工服务工程师 1. 为客户提供芯片代加工相关的项目管理和技术支持工作，包括代加工协议、工艺评估、工艺应用支持、芯片代加工支持，协助客户解决代加工过程中的相关问题等； 2. 使用EDA工具进行芯片设计前期准备与后端验证。 3. 协调代工厂的技术服务资源，支持和管理客户流片项目； 4. 电子、微电子、电路专业本科及以上学历； 5. 应届毕业生，有IC设计项目的流片工作经验优先； 6. 具备模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和半导体工艺，了解半导体物理、半导体器件知识； 7. 熟悉主流EDA设计工具，并熟练掌握至少一种版图编辑和物理验证工具。 8. 具有较强责任心、学习能力，有良好的沟通能力和团队合作精神。 9. 熟悉主流芯片加工工艺与特性，有Foundry工作经验，特别是做过PIE/CE等技术岗位优先 面议 5人

8 封装服务经理 1. 拓展、管理、维护公司封装代工资源； 2. 负责公司封装市场开拓、挖掘、维护新老客户； 3. 负责完成芯片封装及仿真工作，按封装流程推动封装方案实现； 4. 熟悉封装工艺流程和设计规则，负责产品封装质量实现，确保封装可靠性。 1. 电子、微电子、电路专业本科及以上学历； 2. 有三年以上IC设计项目的封装工作经验者优先； 3. 具备模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和IC封装加工工艺，了解半导体物理、半导体器件知识； 4. 熟悉BGA封装基板设计、信号仿真及制造工艺，有封装厂工作经验者优先； 5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。 面议 3人

9 封装服务工程师 1. 为客户提供芯片封装相关的项目管理和技术支持，包括封装协议、封装方案选型及封装加工可行评估，帮助客户解决封装过程中的相关问题等； 2. 协调封装厂的服务资源，按封装流程推动封装方案的实现。 1. 电子、微电子、电路专业本科及以上学历； 2. 有芯片封装工作相关经验者优先； 3. 具备模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和IC封装加工工艺； 4. 具有较强责任心、学习能力，有良好的沟通能力和团队合作精神。 面议 5人

10 PCB服务经理 1. 负责公司PCB业务开展，包括PCB设计与加工服务、PCB技术支持、PCB设计软件培训等具体工作。 2. 负责与客户、加工厂商、其他设计工程师交流，协助客户、加工厂商解决PCB设计、PCB加工过程中的技术难题。 3. 负责PCB软件培训课件、培训数据、培训教材的编制工作。 4. 开拓用户及业务宣传。 1. 电子、微电子、电路专业本科及以上学历； 2. 有三年以上PCB设计项目的工作经验； 3. 具备模拟电路/数字电路知识，硬件设计的基础知识，熟悉PCB设计仿真流程, 了解PCB加工工艺及流程； 4. 熟练掌握至少一种PCB设计工具，能够独立完成PCB版图设计，具备多层PCB设计项目的经验。 5. 具有较强责任心、学习能力，有良好的沟通能力和团队合作精神。 6. 具有PCB设计软件培训经验者优先。 面议 3人

11 PCB服务工程师 1. 参与公司PCB服务业务，包括PCB设计、PCB技术支持、PCB设计软件培训等具体工作。 2. 与客户、加工厂商、其他设计工程师交流，协助客户、加工厂商解决PCB设计、PCB加工过程中的技术难题。 3. 参与PCB软件培训课件、培训数据、培训教材的编制工作。 1. 电子、微电子、电路专业本科及以上学历； 2. 有三年以上PCB设计项目的工作经验； 3. 具备模拟电路/数字电路知识，硬件设计的基础知识，熟悉PCB设计仿真流程, 了解PCB加工工艺及流程； 4. 熟练掌握至少一种PCB设计工具，能够独立完成PCB版图设计，具备多层PCB设计项目的经验。 5. 具有较强责任心、学习能力，有良好的沟通能力和团队合作精神。 面议 5人

12 培训经理 1. 负责公司对外集成电路培训课程、研讨会、技术交流会等活动的策划、组织、实施； 2. 负责管理公司内/外部师资专家信息库、学员信息库、教材库、实验数据库等； 3. 编制年度培训业务课程计划、实施预算等。 1. 电子、微电子、电路专业本科及以上学历； 2. 具有集成电路或半导体行业三年以上工作经验者优先； 3. 具备良好的语言组织能力和文字功底，有较强信息收集整合能力； 4. 具备良好的沟通及解决问题的能力； 5. 执行力强，具有团队合作精神，积极乐观向上。 6. 具备集成电路设计等相关工作经验者优先； 7. 具备集成电路培训等相关工作经验者优先； 面议 3人

13 数字IC设计支持工程师 1. 根据客户项目情况，解决数字IC设计EDA工具使用问题。 2. 协助客户建立、优化数字IC设计流程。 1. 微电子、电子类相关专业硕士以上学历。 2. 三年以上数字IC设计经验。 3. 熟悉数字IC设计流程和相应EDA工具。 4. 熟悉Verilog硬件描述语言。 5. 熟悉Linux操作系统及Perl等语言。 6. 有65nm以下流片经验者优先。 面议 5人

14 模拟IC设计工程师 1. 根据客户项目情况，解决模拟/混合信号IC设计EDA工具使用问题。 2. 协助客户建立、优化模拟/混合信号IC设计流程。 1. 微电子、电子类相关专业硕士以上学历。 2. 三年以上模拟IC设计经验。 3. 熟悉linux操作系统，熟悉相关EDA软件。 4. 有PLL、ADC、DAC、SRAM等设计经验优先。 5. 有65nm以下流片经验者优先。 面议 5人

15 数字IC验证支持工程师 1. 根据客户项目情况，协助制定验证计划和目标。 2. 协助客户建立验证环境，解决验证中EDA工具使用问题。 1. 微电子、电子类相关专业硕士以上学历。 2. 三年以上数字IC验证经验。 3. 熟悉数字IC验证方法和相应EDA工具。 4. 熟悉Verilog硬件描述语言。 5. 熟悉Linux操作系统及Perl等语言。 6. 熟悉硬件加速器者优先。 面议 5人

发布时间：2019-03-21