[合肥]联发科技合肥公司2018招聘

发布时间：2018-03-05
工作地点：其它
信息来源：西安电子科技大学
职位类型：全职
职位描述
联 发 科 技

-带你开启 芯 未来

联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。我们提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时，我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。作为全球业界的创新领导者，我们未敢怠慢，时刻走在技术发展的前沿，精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等。我们所肩负的使命，是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。我们致力让科技产品变得更普及、更实惠。我们坚信，任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情，从而实现我们的志向、愿景与理想。

联发科技开启你职业生涯新篇章，激发你们的内在潜力～

每个人皆可创造无限可能（Everyday Genius）～

招募流程

春招招聘职位介绍：

岗位一： IC设计工程师（工作地点：合肥）

岗位职责：

芯片数字逻辑设计和系统开发

包含Firmware工程师（要求硬件背景）

任职要求：

要求电子科学、通信工程、自动化、微电子等相关专业

硕士以上学历

熟悉数字电路，模拟电路等芯片设计相关基础知识

具有FPGA开发经验，了解IC设计流程者优先

具有算法开发，逻辑设计等相关项目经验者优先

岗位二： Technical Writer（工作地点：合肥 ）

岗位职责：

协助工程师需求，负责撰写或修改项目相关各类研发文档

与项目相关负责人沟通项目文件格式和相关技术内容

完成文档最终的撰写，持续推进文档的处理流程，规范文档格式

协助研发部门需求，对各类研发文档进行中英互译作业

任职要求：

研究生及以上学历，拥有一定的技术文档写作和交流能力

了解半导体行业相关知识者优先

熟练的英语沟通表达能力

熟练使用Outlook, Word, Excel, PowerPoint等office办公软件

实习生招聘职位介绍（工作地点：合肥）

岗位一：数字电视软件研发实习生

岗位职责:

从事数字电视软件研发，从事数字多媒体软件研发。

任职要求：

计算机应用或相关专业 (电子，通讯等)在读硕士，有意从事软件研发工作；

掌握C/C 语言，有项目研发经验者优先；

学习能力强，乐于接受新知识，配合度高者优先；

有团队合作经验者优先。

岗位二：IC设计/验证/DFT实习工程师

岗位职责:

协助完成IC设计, 验证, 整合等部分工作；

协助完善设计流程及开发提升工作效能的工具；

协助撰写技术文档及产品规格书。

任职要求：

电子通信, 自动控制等相关专业, 在读硕士生(研一/研二 )；

了解ASIC设计流程, 及常用EDA工具VCS/DC/DFTC/PT等；

具备良好的沟通和分析解决问题的能力；

有下面任何一类背景或经验者优先；

a. C/C 程序开发经验/ b. Video信号处理相关经验/c. SystemVerilog/UVM/FPGA验证经验/d. DFT/ATPG测试经验/e. LowPower规则检查/f. STA timing closure经验

岗位三：系统软件实习工程师

岗位职责：

协助进行自动化测试Tools开发和维护

协助进行软件文档的撰写和验证

协助进行软件单元测试，白盒测试，压力测试， 硬件测试

协助管理工作平台，帮忙进行疑难问题的环境准备和复制。

任职要求：

计算机软件相关专业, 在读硕士生(研一/研二 )；

了解C/C 语言，有一定的软件编写能力；

具备良好的沟通和分析解决问题的能力；

岗位四：系统固件实习工程师

岗位职责：

协助进行自动化测试Tools开发和维护；

协助进行芯片验证和标准化测试文档的撰写；

协助开发一些优化工作的工具软件；

协助管理工作平台，帮忙进行疑难问题的环境准备和复制。

任职要求：

电子，计算机，集成电路相关专业硕士在校学生；

能每周正常工作4天以上(含4天)，并保持6个月以上；

能熟练掌握示波器等仪器使用，有PCB制作经验者优先；

能熟练使用C语言编程，了解Linux操作系统和设备驱动模型，熟练Python等脚本语言者优先；

具有很强的分析和解决问题的能力， 具备良好的团队合作和沟通能力；

作风严谨，责任心强，有较强的自律能力；

岗位五：系统固件实习工程师

岗位职责：

负责模拟IP的设计，撰写详细设计文档；

与版图工程师沟通，指导版图设计；

任职要求：

微电子，以及电子类相关集成电路设计专业,硕士学历；

具有电子线路/模拟集成电路专业知识；

熟悉模拟IC设计流程，掌握相关EDA工具(Composer/Spectre，etc)；

具有半导体理论基础，熟悉模拟版图，能够指导版图设计；

有ADC/DAC/PLL/Serdes/Power等IP设计和实际流片经验更佳

岗位六：CAD 软件研发工程师

岗位职责：

使用Perl/TCL/Shell/QT开发Design/Integration Flow相关Utility

协助ASIC设计流程的完善和优化

任职要求：

计算机、自动化及电子相关专业研究生

精通Perl/TCL/Shell语言编程，有实际开发经验者优先。

有IC设计软件经验或了解IC设计流程相关知识,具备IC设计经验者优先，例如，熟悉或掌握Cadence, Synopsys, Mentor等相关公司的EDA工具。

简历投递格式：姓名 学校 应聘类别（春招or实习） 应聘职位

投递至：jobs.hf@

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我们收到简历后会第一时间筛选并进行电话沟通。