[苏州]金科集成电路（苏州）有限公司

职位：TE工程师（可应届生，实习生）
发布时间：2017-12-05
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子学 专业2:通信工程 福利:五险一金 员工旅游 交通补贴 餐饮补贴 出国机会 年终奖金 定期体检 职能类别:电路工程师/技术员(模拟/数字) 职能类别:测试工程师
1.对IC测试程式开发有兴趣或经验者

2.个性积极具责任感

3. 熟悉数电，模电，C语言，懂单片机佳

4. 熟练运用OFFICE办公软体

5. 会使用电烙铁，万用表，示波器佳

6. 有半导体工件背景或了解者优先考虑。
公司简要介绍：
公司名称:金科集成电路（苏州）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:50-150人
公司介绍:       金科集成电路是隶属台湾盛群半导体股份有限公司（HOLTEK SEMICONDUCTOR Inc.,）(全台湾前十大集成电路设计公司)之苏州子公司。目前位于苏州工业园区腾飞新苏坊,，金科集成电路负责盛群产品在中国之研发、生产、销售及售后服务。目前盛群半导体股份有限公司产品范围包括有：特殊应用IC设计、微控制器IC系列、内存IC系列、通讯产品IC系列、消费性产品IC系列、以及计算机周边产品 IC系列等，其中数字元照相机（DSC）、传呼机、低功率无线电话（DECT）、智能型IC卡等之控制芯片，更为目前之重点产品。为因应集成电路产业技术应用之趋势，盛群将朝着3C整合与系统单芯片化的研发领域发展，并运用非挥发性内存产品技术来发展嵌入式的产品，以符合市场与客户之需求。未来，金科将以单片机为主要发展方向为客户提供全方位之服务，持续以稳健之脚步，迈向成长的高峰，与客户共创美好的明天！