[成都]四川和芯微电子股份有限公司2018校园招聘

发布时间：2017-11-10
工作地点：成都
信息来源：四川大学-宣讲会
职位类型：全职
职位描述
四川和芯微电子股份有限公司

2018校园招聘简章

一、公司简介

四川和芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）是国内目前最具规模的数模混合IP核设计企业，拥有境内外客户100多家，销售芯片超过两亿颗。公司现有员工130余人，其中专业研发人员超过110人，40%以上员工拥有硕士以上学历。公司十分重视新产品新技术的研发，拥有多项核心技术，自主研发并投放市场的产品有11类60多种，申报发明专利400多项，已有超过200项获得授权，其中美国专利授权42项，中国专利授权164项。

近年来，公司先后承担了一大批国家、四川省和成都市及成都高新区的研发项目和产业化项目，得到了各级政府及相关部门的肯定。这些项目包括2009年、2011年及2013年国家重大科技项目——“核高基专项”、863计划引导项目、国家创新基金项目、国家科技成果转化项目、电子发展基金、四川省重大关键技术、四川省战略性新兴产品以及成都市重点科技计划等。公司是国家级高新技术企业、工信部认定的集成电路设计企业、国家火炬计划重点高新技术企业、四川省成长型中小企业和创新型试点企业、四川省信息安全重点培育企业、四川省生产性服务示范企业、成都市技术先进型企业、成都市知识产权试点企业、成都市高新区重点培育企业。

二、招聘岗位及条件

1. 模拟版图实习生

职位描述：负责完成CMOS模拟版图设计和验证；负责工艺理解和工艺信息整理。

职位要求：

1.本科，2018届学生；微电子相关专业；对IC LAYOUT有一定了解；

2.品学兼优。（如多少获得奖学金）

2. 射频PA芯片设计师

职位描述：进行无线通信射频功率放大器芯片设计、测试与调试。

职位要求：

1、 硕士以上学历（有博士学历者优先），微电子相关专业背景。

2、 有基础模拟电路、射频电路的芯片设计和相关PCB设计经验

3、 熟悉射频大信号有源和无源器件模型

4、 熟悉ADS，Cadence等射频芯片设计工具；

5、 熟悉矢网、频谱仪、示波器等射频功率放大器测试仪器及测试方法；

6、 善于分析和解决问题，具有团队合作能力。

7、 具有有成熟GaAs射频PA芯片产品研发经验优先。

3．射频LNA芯片设计师

职位描述：

1、独立设计、前仿、后仿高性能射频集成电路模块，包括架构优化，电路结构优化，原理图设计、仿真、验证等。

2、参与芯片的测试、验证、调试工作。

职位要求：

1、 硕士以上学历（有博士学历者优先），微电子及相关专业；

2、 熟悉射频电路设计流程，有基础模拟电路、射频电路的芯片设计和相关PCB设计经验

3、 熟悉ADS，Cadence等射频芯片设计工具；

4、 熟悉频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器等测试仪器的使用。

5、 善于分析和解决问题，具有团队合作能力。

6、 有LNA, Switch等设计经验者优先。

7、 有RF CMOS/SOI, SiGe等工艺流片经验者优先。

4.数字电路设计工程师

职位描述：负责数字电路设计、仿真及时序分析，及SOC系统架构定义及相关数字电路设计。

任职要求：

1、 本科以上学历，电子类相关专业，有2年以上数字电路设计经验；

2、 熟悉Verilog语言，相关仿真（nc、vcs）及前端设计工具（Vi、Nc、Verdi、Vcs等）；

3、 了解数字后端设计流程及相关设计工具（Dc、Pt、Astro、Encounter、Formality等）， 有综合及时序分析的相关经验；

4、 具备英语读写能力，能看懂相关专业文档，熟练使用办公软件；

5、 具有较强的逻辑思维能力和团队合作精神，工作认真负责，态度端正、积极。

5.模拟电路设计工程师

职位描述：负责ADC、DAC、USB PHY、PCIE PHY、LDO、PLL等模拟电路的设计、仿真及验证。任职要求：（可考虑培养2017/2018届毕业生）

1、 微电子或相关专业本科以上学历，有2年以上模拟电路设计相关工作经验；

2、 有USB、DDRII、Seders或相关高速数模混合电路设计经验；

3、 熟悉集成电路工艺制程，精通基本模拟电路的原理、设计技巧及关健参数；

4、 具备扎实的电子电路和晶体管器件的理论基础，较强的模拟电路分析和设计能力；

5、 熟悉linux/unix操作系统、模拟开发环境以及主流仿真工具；

6、 良好的沟通协调能力及团队合作精神，严谨务实的工作态度。

6.数字电路验证工程师

职位描述：

1、根据设计文档提交验证计划，制定模块模块的验证方案，建立验证环境及验证框架；

2、配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷；

3、确认芯片设计的完整性，指导设计部门实现可验证设计流程；

4、根据芯片特性提交可验证设计改进计划，改进系统架构。

任职要求：

1、电子、计算机相关专业本科以上学历；

2、2年以上数字电路IC设计、验证经验；

3、熟悉数字电路IC设计前端流程；

4、熟练掌握数字IC设计与验证技术；

5、有较强的逻辑思维能力。

三、工作地点：成都

四、联系我们

1. 通讯地址：成都市高新区吉泰路33号和芯科技大厦A座9楼

2. 电话：028-65028666

3. 传真：028-65105776

4. 应聘邮箱：ipghr@ 邮件主题请统一为:姓名 应聘职位 院校