[西安]格芯（成都）集成电路制造有限公司

职位：工艺整合工程师Process Integration Engineer（西安）
发布时间：2017-09-07
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:工艺工程师 职能类别:培训生
Responsibilities:
1、To be part of the integration team in developing or transferring new processes to the fab
2、Develop custom or derivative processes to meet customer needs
3、Run DOE to optimize/improve process margin and determine process & ET specifications
4、Identify and resolve process integration issues & ET related problems
5、Identify yield opportunities and set preliminary yield targets
6、Work with Module Integration to ensure optimal tool and module convergence
7、Liaise with Customer Engineers to resolve customers’ technical & yield concerns
Education:
Master Degree, 微电子科学与工程（Microelectronics science and engineering）, 电子信息工程（Electronic and Information Engineering）,电子科学与技术（Electronic science and technology）, 化学（Chemistry）,化学工程与工艺（Chemical engineering and technology）, 高分子材料与工程（Polymer materials and engineering）, 2. 材料科学与工程专业（Materials Science and Engineering）,材料成型及控制工程（Material forming and control engineering）, 金属材料工程（Metal material engineering）,集成电路设计与集成系统（Integrated circuit design and integration system）,应用物理学（Applied physics）and related majors.

工作地点：成都

公司简要介绍：
公司名称:格芯（成都）集成电路制造有限公司
公司类型:合资
公司介绍:    格芯是世界唯一一家生产及技术足迹真正遍布全球的晶圆厂，在亚洲、欧洲及美洲拥有1.8万名员工，服务超过250家客户，其中不乏世界级技术领先的公司。我们聚焦驱动市场的工艺及平台，协助共享愿景的客户塑造他们的行业。
这远不止一份工作，它让您触动未来——提供机会把半导体的精髓用于重塑我们的生活，提供亿万互联，协助实现物联网，规划每一个创新，从人工智能到交通。
格芯中国诞生于收购IBM微电子事业部，此收购扩充了格芯全球晶圆厂的足迹，带入了庞大的专利库以及大量经验丰富的研发团队。在新加坡20多年的运营经验和印度不断扩大的基础之上，格
芯最近宣布我们和成都市政府将共同在成都建立合资厂，进一步拓展在中国的足迹。格芯成都计划建立12英寸的晶圆厂来支持中国半导体市场的发展，满足全球客户对特定技术不断增长的需
求。这座晶圆厂将在2018年投产主流工艺，并将于2019年实现量产。
格芯中国在我们的扩张计划中扮演重要的角色，同时给相关人才创造无限的职业发展机会。我们邀请您来加入行业中最阳光、最有创造力的团队，与业内顶尖的创新型客户成为伙伴。我们对这
份事业感到自豪：实现可能，有我尽力。
    格罗方德总部位于美国加州圣克拉拉市的半导体晶圆代工厂，是世界排名第二的晶圆代工厂。公司运营着14~28纳米节点的先进工艺，32至180纳米节点的成熟主流工艺，以及射频特种工艺，并正在研发5纳米/7纳米工艺。格罗方德公司凝聚了来自AMD，特许半导体和IBM的半导体工艺研发、制造和产品开发的顶尖技术专家和工程师团队，继承了三家公司在过去30年中积累的工艺技术。丰富的专利储备在全球纯晶圆代工企业中排名第一。
格芯（成都）项目是格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的12英寸晶圆片生产基地，是格罗方德目前在德国、美国及新加坡之外的第四个生产中心；也是中国西南地区的首个12英寸晶圆生产基地。一期设计产能月产两万片，预计2018年底投产；二期采用格罗方德最新的22纳米FDSOI工艺技术，设计月产能六万五千片，预计2019年第四季度投产。
    GLOBALFOUNDRIES is the world’s first full-service semiconductor foundry with a truly global footprint. Launched in March 2009, the company has quickly achieved scale as the second largest foundry in the world, providing a unique combination of advanced technology and manufacturing to more than 160 customers. With operations in Singapore, Germany and the United States, GLOBALFOUNDRIES is the only foundry that offers the flexibility and security of manufacturing centers spanning three continents. The company’s three 300mm fabs and five 200mm fabs provide the full range of process technologies from mainstream to the leading edge. This global manufacturing footprint is supported by major facilities for research, development and design enablement located near hubs of semiconductor activity in the United States, Europe and Asia.GLOBALFOUNDRIES is owned by the Mubadala Development Company.
For more information on GLOBALFOUNDRIES, visit ww***com[点击查看]