此信息由前程无忧(51JOB)审核并发布（查看原发布网址），应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息，促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义，请与原信息发布者前程无忧(51JOB)核实，并请同时联系本站处理该转载信息。
[苏州]三星半导体（中国）研究开发有限公司
职位：Package Product Development Engineer（封装产品开发工程师）-三星半导体中国
发布时间：2017-09-05
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:产品工艺/制程工程师
职位描述：
1.新封装产品开发；
2.封装技术及工艺开发；
3.根据总部市场/运营部门的要求制定开发计划； 4.阅读设计图纸，潜在危险分析，树立实验（DOE）计划并进行试验，总结实验结果并提交报告；
任职要求：
1.半导体相关经验， 封装领域优先, W/B工程能力佳者优先。
2.机械工程/材料科学/物理/化学/电子/微电子等专业，本科及以上学历；
3.积极，独立，具有良好的沟通能力；
4.具有一定的抗压能力及限定时间内完成工作的能力；
5.流利的英语或韩语。
Responsibility:
1.New package product development
2.Package technology and Packaging Process Development.
3.Responsible for making development planning(schedule, material, equipment, investment etc),
4.Reviewing drawing, setting up DOE plan and performing DOE, summarizing DOE result and submitting DOE report.
5.Communicate with Samsung Korea and related departments of production plant to solve customer claims related with packaging process.
Requirements:
1.Persons in Seminconductor especially in assembly engineering background are preferred.
Goog skill in W/B process is highly appreciated.
2.BS, MS degree in Mechanical Engineering, Material Science, Physics, Chemistry,Electrical Engineering, Micro-electronics etc.
3.Initiative, independent and good communication skill.
4.Able to work under high pressure and time limitation.
5.Fluent English or Korean.
公司简要介绍：
公司名称:三星半导体（中国）研究开发有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司介绍: