[厦门]联芯集成电路制造（厦门）有限公司2018校园招聘

发布时间：2017-08-28
工作地点：其它
信息来源：哈尔滨工业大学-宣讲会
职位类型：全职
职位描述
联芯集成电路制造（厦门）有限公司校园招聘

一、公司简介：

联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。

联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。

公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。

二、招聘岗位：

招聘岗位主要工作职责学历需求专业

先进制程工程师 1.定义先进制程平台电学参数目标，制程参数 2.建立先进制程平台之工艺流程，并优化 3.与客户沟通了解客户需求并针对性做适当的制程调整以满足客户需求 4.持续提升先进制程之稳定性、可靠性和产品的品质 硕士 博士 微电子、电子

制程整合工程师 1.与客户沟通了解芯片的应用需求，将信息反馈给工厂进行执行及产出 2.制程整合改善与日常维护 3.良率提升与品质改善 4.制造流程的最适化与技术开发相关工作 5.WAT电性分析等 硕士 博士 微电子、电子、物理、材料

产品工程师 1.执行材料分析研究与案例分析，以提升产品良率和客户满意度 2.与客户沟通协调与请求支援，根据客户所提供数据有效且迅速排除问题以进行案件分析 3.执行上级交付各项项目/提案之执行，包括MA新技术建立与仪器机台评估。 硕士 博士 微电子、电子、物理、化工、材料

良率提升工程师 1.wafer缺陷检验程序设置与优化，检出结果分析 2.缺陷异常分析/报告，追踪缺陷持续改善的进展来提高产品良率 硕士优先 理工类相关

制程工程师 1.制程的日常维护作业 2.通过参数的调整与设定将产品制程的变异可能性减低到最小，提升产品的良率 3.制程的最适化设计 4.新技术的应用、开发与制程控制等 本科 硕士 材料、物理、化学、光学等相关理工类

设备工程师 1.负责制程机台与设备的日常维护与保养 2.制程机台与设备的故障排除，提升机台的良率 3.维持生产线的正常运转 本科 机械、电气、测控、电子、自动化等

制造工程师 1.现场作业流程的改善 2.生产线技术人员的日常管理 3.生产品质控管作业及相关活动等 本科 硕士 工业工程、计算机、自动化等

资讯软件工程师 1.负责工厂生产自动化系统的软硬件维护及异常处理 2.负责公司数据库以及OS系统日常运维及异常处理 3.负责公司网络及Windows Domain日常运维及异常处理 4.优化现有应用流程，主动发现系统缺陷并提出改善建议 本科 硕士 计算机、软件工程、通讯工程、电子等

产品测试工程师 1.负责产品测试异常监督与软硬体（含针测卡）改善工作 2.负责测试异常分析与产品导入量产专案及测试环境界面改良专案 3.协助客户与FAB做产品工程实验及量产测试之验证工作 4.负责产品测试异常特性资料收集分析 5.负责程式开发撰写 本科 硕士 微电子、电机

厂务工程师 电力、空调、消防、纯水、气体、化学品、废气、废水、监控（包括PLC及仪表控制）等相关系统运转与维护 本科 机械、电气、暖通、给排水、环境工程等

三、薪酬福利

l 薪资项目：本薪、绩优奖金、年终奖金、激励奖金等

l 员工福利：六险一金

-社会保险：养老、医疗、生育、失业、工伤保险

-商业意外/医疗保险

-住房公积金

l 员工关怀：

-祝福礼金：结婚礼金、生育礼金、生日礼券

-健康关怀：年度健康体检、健身房

-幸福班车：免费班车

-可口餐饮：免费工作餐

-舒适住宿：提供精装宿舍

-文娱活动：年度旅游、部门聚餐、中秋博饼、尾牙等

四、宣讲会行程：

学校城市宣讲日期宣讲时间场地

吉林大学 长春市 9/19（二） 待定 待定

哈尔滨工业大学 哈尔滨市 9/21（四） 待定 待定

南昌大学 南昌市 9/25（一） 待定 待定

山东大学 济南市 9/27（三） 待定 待定

浙江大学 杭州市 10/17（二） 待定 待定

华中科技大学 武汉市 10/19（四） 待定 待定

厦门大学 厦门市 10/24（二） 待定 待定

西安电子科技大学学 西安市 10/24（二） 待定 待定

福州大学 福州市 10/26（四） 待定 待定

五、应聘须知

l 招募流程：

网申 宣讲会及笔试 次日面试及发offer 2018/3实习 2018/7加入我们

l 应聘材料：

1、个人简历(注明GPA平均成绩);

2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单(注明GPA平均成绩)

l 应聘方式

1、校园招聘网申系统：

2、招聘会现场投递;

3、 Email投递：HR@

邮件标题请注明：学校 专业 学历 姓名 职位

感谢您的关注！欢迎参加现场宣讲会。好礼等您拿哦！

联芯集成电路制造简介
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子集团合资成立之制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日破土动工，预计2016年第4季开始生产，先期将提供 55nm 及 40nm 的晶圆专工服务，规划的最大月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额可达62 亿美元。公司未来将依托厦门优良的地理和环境优势，良好的工业基础及技术人才供应，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。

联华电子简介：
联华电子成立于1980年，为台湾第一家半导体公司，引领了台湾半导体业的发展，是台湾第一家提供晶圆专工服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年），并于2000年在美国纽约证券交易所挂牌上市。
联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包含28纳米Poly-SiON技术，High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现有十座晶圆厂，其中包含位于中国台湾的Fab12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳米的客户产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过15,000名员工，在中国台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。