[江苏]江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司2017招聘

发布时间：2017-06-30
工作地点：其它
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
职位描述
江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司

用人单位行业：电子技术/半导体/集成电路
用人单位规模：50人-100人
用人单位类型：/企业/民营企业/高新技术发展企业

招聘开始时间:2017-06-29 招聘截止时间:2018-03-16 点击率:

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

1 软件测试工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：工作范围： 1. 测试用于光机电一体化设备上的应用软件； 2. 负责计算机视觉软件的测试，编写测试方案，并进行功能和性能测试，完成测试报告，改善计算机视觉软件质量应聘要求： 1 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） 2 良好的需求分析能力和文档能力，自我学习意识强，能够乐于接受新技术 3 具有高度责任心，细心和耐心，具备较好的沟通和协调能力

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

2 计算机软件工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：工作范围：1 为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件。 应聘要求： 1 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） 2 扎实的C，C ，及面向对象编程知识 3 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 4 在WINDOWS系统下的编程 5 面向对象的设计与编程 6 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

3 计算机视觉工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：职位：计算机视觉工程师 工作范围： 用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计，开发与算法研究 应聘要求： 1 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业研究生及以上学历（优秀的大学本科生亦可破格录用） 2 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 3 目标识别与检测 4 目标定位 5 图像分析与处理 6 计算机视觉系统开发 7 采用MMX/SSE技术增速算法

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

4 光学工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：职位：光学工程师 工作范围： 用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的集成 应聘要求： 1 光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） 2 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 3 应用光学及物理光学基础 4 光学设计及结构设计 5 熟练使用Zemax/Code V/SOD88及AutoCAD/ProE/Solid Work/Solid Edge等光学、机械设计软件 6 具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

5 机械设计工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：职位：机械设计工程师 工作范围： 为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块 应聘要求： 1 机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） 2 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 3 计算机绘图软件，如Solid Edge，AutoCAD，Pro-E等的熟练使用 4 CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析，并改善系统设计 5 机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振 6 力学（静力学，动力学，结构力学，材料力学）基础 7 机械设计中的误差分配，及误差控制的方法 8 高精度加工工艺 9 熟悉自动控制原理并有机电一体化设备开发经验者优先

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

6 CAE工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：职位：CAE工程师 工作范围： 运用计算机辅助软件对半导体封装设备进行静态及动态的应力/刚度分析 应聘要求： 1 机械工程或相关专业研究生及以上学历（优秀的大学本科生亦可破格录用） 2 对运用有限元技术进行应力/振动分析有深入了解 3 有机械设计技术及实验技术者优先

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

7 可靠性工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：职位：可靠性工程师 工作范围： 为机电一体化系统设计和改进可靠性技术及测试方法；为先进半导体设备及其子系统进行风险评估和失效分析 应聘要求： 1 机电一体化/机械/电子工程及相关专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） 2 熟悉机械夹具设计或相应测试

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

8 工艺总监 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：工作范围： 半导体封装设备的使用与生产工艺研究 应聘要求： 1 材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） 2 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 3 熟悉DOE，SPC，及FEMA等分析工具 4 较强的实验与测量数据分析能力

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

9 工艺工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：职位：工艺工程师 工作范围： 半导体封装设备的使用与生产工艺研究 应聘要求： 1 材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） 2 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 3 熟悉DOE，SPC，及FEMA等分析工具 4 较强的实验与测量数据分析能力

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

10 电气控制工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：职位：电气控制工程师 工作范围： 用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究，设计与开发 应聘要求： 1 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用） 2 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑： 3 电气系统设计 4 新型驱动器的研究，设计与开发 5 伺服控制与运动控制 6 机电系统动力学分析 7 振动分析，减震与控制 8 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 9 自动化设备检测 10 C/C 编程

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

11 销售经理 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：职位：销售经理 工作范围： 1 负责半导体封测设备的销售运作 2 开发客户资源，寻找潜在客户，完成销售目标 3 了解和发掘客户需求及购买愿望，介绍自己产品的优点和特色 4 对客户提供专业的咨询 5 从销售和客户需求的角度，对产品的研发提供指导性建议 应聘要求 1 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业，大专或本科以上学历 2 3年以上半导体相关行业经历，1年以上产品销售和渠道管理经验 3 性格外向、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力 4 具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识 5 有责任心，能承受较大的工作压力 6 能够适应经常出差 7 具有丰富的客户资源和客户关系者优先录用

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

12 销售工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：职位：销售工程师 工作范围 1 负责半导体封测设备的市场销售 2 了解和发掘客户需求及购买愿望，介绍自己产品的优点和特色 应聘要求 1 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业，大专或本科以上学历 2 有半导体领域工作经验者优先考虑 3 性格外向、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力； 4 具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识； 5 有责任心，能承受较大的工作压力。 6 能够适应经常出差。

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

13 客服工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：职位：客服工程师 工作范围 1 负责半导体封测设备销售后的客户服务 2 协助客户安装和测试设备 3 独立开展客户培训 4 协助客户进行设备性能分析，并解决设备运行中的常见问题 应聘要求 1 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业，大专或本科以上学历 2 1年以上半导体相关行业经历，熟悉半导体封测的工艺流程 3 具有较强的沟通能力、亲和力、良好的客户服务意识 4 有责任心，能独立开展工作并承受较大的工作压力 5 能够适应经常出差

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人)

14 AOI研发工程师 江苏省苏州市 本科及以上 10

职位描述：岗位职责：1、参与AOI设备方案规划及设计制作；2、参与AOI项目客户沟通、信息收集工作；3、按照项目进度进行工作分配与协作； 任职要求： 1、本科学历，电子、计算机、通信、光电、自动化、机械类专业，应届生皆可；2、有责任心，具备较强的抗压能力、逻辑思考能力，具备一定的沟通技巧，能快速学习新的技能、掌握现场问题处理技巧3、有以下经验者优先聘用： 有光学知识，摄像系统或图像处理相关经验； 有视觉检测工作经验。

用人单位简介

江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司，专注于高端装片机的研发、设计、制造和销售，重点开发高速、高精准、更柔性的半导体封装设备，为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、二极管、桥式整流器、热敏电阻等领域客户提供最佳封装解决方案。我们的核心优势包括，领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验（包括集成电路封装、系统级封装、多芯片封装、夹焊工艺、摄像头模组封装、高精度点胶等）以及全面的质量管控系统。艾科瑞思致力于成为半导体封装成套解决方案供应商，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。

至今，艾科瑞思已有敏芯、精芯、智芯、慧芯、睿芯、悦芯等六个系列在内的近20种机型，产品成功进入业内一流客户。公司和航天科工集团、兵器工业集团、中科院纳米所、华天科技、旭创科技、乐山无线电、固锝、海湾电子等领先客户建立战略合作伙伴关系，公司在苏州、无锡、深圳、成都均设有销售与售后分部，为中国客户提供最快捷，更优质的服务。艾科瑞思高度重视知识产权，已拥有专利38项，其中发明专利20项。作为业内领先的高新技术企业，艾科瑞思吸引多家风险投资公司，注册资本1600万元。“让卓越共闪耀光辉（being brilliant together）”是我们团队的自我定位。我们希望能够为卓越的客户提供高品质的设备，也希望能够为卓越的人才提供光辉的发展舞台。

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