[上海]豪威科技（上海）有限公司2017暑期实习生招聘

发布时间：2017-05-19
工作地点：上海
信息来源：电子科技大学
职位类型：兼职
职位描述
豪威科技（上海）有限公司

信息分类： 实习信息 点击量： 6

单位性质： 外资企业 单位类别： 其他

招聘学历： 博士 硕士 招聘人数： 1-10人

发布时间： 2017-05-19 09:01 结束时间： 2017-06-18 20:06

举办地点： 工作地点： 上海

职位： 电子/电器/半导体/仪器仪表 行业： 电子技术/半导体/集成电路 招聘专业： 机械工程 机械制造及其自动化 机械电子工程 机械设计及理论 车辆工程 光学工程 仪器科学与技术 精密仪器及机械 测试计量技术及仪器 材料科学与工程 材料物理与化学 材料学 材料加工工程 电气工程 电力电子与电力传动 电子科学与技术 物理电子学 电路与系统 微电子学与固体电子学 电磁场与微波技术 电子信息材料与元器件 信息与通信工程 通信与信息系统 信号与信息处理 信息获取与探测技术 遥感信息科学与技术 控制科学与工程 控制理论与控制工程 检测技术与自动化装置 系统工程 模式识别与智能系统 导航、制导与控制 计算机科学与技术 计算机系统结构 计算机软件与理论 计算机应用技术 信息安全 测绘科学与技术 地图制图学与地理信息工程 化学工程与技术 应用化学 生物医学工程 软件工程

招聘职位： Intern

省份： 上海市 网申或邮箱： 1_campus@

美国豪威科技股份有限公司（OmniVision Technologies, Inc.，豪威科技）是一家跨国高科技公司，致力于设计、研发和销售CMOS影像传感器，是影像系统解决方案的创新技术领导者。公司1995年创建于美国硅谷，产品基于独特的CameraChip、CameraCubeChip技术和高度整合的单芯片CMOS摄像解决方案，具有尺寸小、重量轻、耗电低、可靠性高、容易集成等特点，市场覆盖广泛，形成了体系完整的CMOS影像传感器家族。豪威科技注重技术研发与创新，目前在全球拥有3400多项专利和专利申请，产品在许多应用市场皆处于技术领先地位。 简历投递邮箱：campus@ (请以 Intern 姓名 应聘职位 为邮件标题) 公司网址：ww***com[点击查看] 2017暑期实习生招聘职位及具体要求： 计算机、微电子、软件工程、电子工程等相关专业研究生 Digital design Engineer Responsibilities 1. FPGA/ASIC design including RTL coding, simulation, timing analysis, compilation and debugging 2. Architecture design base on algorithm 3. Implementation using Verilog HDL Requirements 1. Experience with Altera/Xilinx FPGAs, from RTL design through simulation, compilation and debugging 2. Familiar with C/C 3. Knowledge of image/video processing a plus Software Application Engineer Responsibilities 1. Develop ISP tuning tools 2. Develop sensor related image process tools Requirements 1. Outstanding development skills in C/C ,including STL, template and multi-threaded programming 2. Experience in at least one of the UI library( MFC, GTK , QT, wxWidget) 3. Object-oriented design and using of design patterns Algorithm Optimization Engineer Responsibilities 1. Review and analysis the performance of image processing algorithms 2. Optimize image processing algorithms for desktop and mobile GPUs(CUDA or OpenCL) 3. Optimize image processing algorithms for mobile ARM CPU(NEON assembler) Requirements 1. Understanding of image/video processing algorithms 2. Good knowledge of data structure, algorithm, computer architecture, compiler and OS principles 3. Experience of SIMD instructions such as NEON or MMX 4. Experience of GPU programming with CUDA or OpenCL Design Engineer Responsibilities 1. Responsible for digital module design, chip integration and debug 2. Responsible for signal integrity simulation and IBIS model simulation 3. Participate in FPGA architecture definition and design document writing 4. Assisting embedded FW development Requirements 1. Strong analytical, and problem solving skills as well as hands-on lab debugging skills 2. Good knowledge of digital design, FPGA design and system design 3. A thorough knowledge of electronic circuits and systems with practical experience in circuit design and debug System Design Engineer Responsibilities 1. System validation test (System qualification test) 2. Electrical test 3. Hardware maintain (Hardware system setup and management) Requirements 1. Basic skill of system design are required 2. A thorough knowledge of electronic circuits and systems with practical experience in digital circuit design and debug 3. Knowledge in operating lab equipment, such as logic scope, and conducting lab tests with analysis equipment Analog Design Engineer Responsibilities 1. Be familiar with environment & design flow 2. Attend PLL IP development 3. Could accomplish the assignment of supervisor Requirements 1. Basic knowledge in analog circuit design, verification 2. Basic knowledge of analog design flow and EDA tool Virtuoso/spice 3. Self-motivated, good communication skills