[深圳]深圳孔雀科技开发有限公司

职位：高级研发工程师|研发工程师|工艺工程师
发布时间：2017-02-20
工作地点：深圳
信息来源：武汉理工大学
职位类型：全职
职位描述
深圳孔雀科技开发有限公司校园招聘公告
1 公司简介
深圳孔雀科技开发有限公司成立于2014年，注册资金五千万元。由海外归国学者创立，是一家致力于绿色建筑和节能环保核心技术与纳米材料开发的高科技企业。公司联合美国阿贡国家实验室、美国劳伦斯伯克利国家实验室、清华大学、香港理工大学、中科院信息咨询中心和武汉大学等海内外顶尖机构，在绿色建材、节能技术和智能优化这三大节能环保核心领域取得了一系列的创新成就。公司入选深圳孔雀计划核心团队以及深圳市政府的大力支持！

公司拥有一支充满活力，积极进取的年轻团队。其中博士学位人才拥有的比例超过40%，团队专业背景搭配合理，技术研发紧跟市场，产品涵盖绿色建筑和节能环保的各个领域。本公司已经合作承接1个省部级项目、3个特区纵向项目、6个横向项目；开发了创新、领先的产业技术 ；从公司的发展前景来说，目前我们公司在纳米光触媒、自清洁涂料、石材防水剂等材料上已经实现产业化，中国铁建、中国中铁、中国建筑、深业集团等央企、国企建立合作关系。

深圳孔雀科技开发有限公司是一家发展迅速的高新技术企业，诚邀自信开朗、开拓创新、求真务实的优秀大学毕业生加盟，共创明天的辉煌！
2 招聘对象
2017年全日制应届本科、硕士和博士毕业生以及往届毕业生（毕业年限不限）。
3 招聘专业、岗位及待遇
一.激光焊接方向（机械工程专业）

1.精密焊接专业：及连接界面行为与控制，焊材包括不同类型玻璃-玻璃或玻璃-金属；焊接方式包括钎焊和扩散焊。

2.高效焊接及智能控制专业：高精度Nd：YAG、半导体、光纤激光焊接操作平台的开发和质量控制。

3.真空工程专业：真空系统设计、检测，大尺寸（米级）真空腔室的设计制造。

二.能源动力与建筑暖通方向（能源动力专业）

1．能源动力、工程热物理或空调暖通专业：热工实验、计算传热学。

2．建筑暖通专业：绿色建筑设计及模拟仿真。

三.封装方向（自动化专业）

1.电子封装专业：半导体、OLED封装。

四.材料方向（材料，化学，水质专业）

1.封接玻璃粉（硅酸盐）专业：绿色焊接材料及工艺、无铅低熔点封接玻璃。

2.硅酸盐专业：建筑玻璃、特种玻璃的成分调整。

3.电子封装专业：电子封装用浆料。

4.光催化材料，纳米金属材料，超清水/超疏水材料，自清洁材料。

职位描述：高级研发工程师 （5人）

要求博士学历，具备良好的专业素养及科研能力，有科研成果，知识产权或参与过省级以上科研项目者优先。我司提供20-25万/年收入待遇和完备的社会福利，安排出国交流访问；并对其在公司取得的相关技术成果、知识产权提供丰厚的额外奖励。

职位描述：研发工程师 （10人）

要求硕士及以上学历，具备良好的专业素养及科研能力，有科研成果，知识产权或参与过省级以上科研项目者优先。我司提供11-15万/年收入待遇和完备的社会福利，特别优秀者安排海外深造；对其在公司取得的相关技术成果、知识产权提供丰厚的额外奖励。

职位描述：工艺工程师 （20人）

要求本科以上学历，具备良好的专业素养及学习能力。我司提供7-11万/年收入待遇和完备的社会福利，特别优秀者安排海外深造；对其在公司取得的相关技术成果、知识产权提供丰厚的额外奖励。
4 招聘流程
1）简历投递：请将个人简历标题注明“应聘职位 毕业学校 专业 应聘者姓名”发送至 邮箱地址：info@

2）简历筛选

3）面试安排，公司将会通过电话形式通知同学

4）就业协议签订
5 联系方式
地址：深圳市龙华新区清祥路1号宝能科技园7栋B座3楼

电话：0755-33285505 传真：0755-33285507

E-mail：info@

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