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[北京]贵州华芯通半导体技术有限公司
职位：芯片设计工程师(数字后端设计工程师)
发布时间：2016-09-07
工作地点：北京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:电子技术研发工程师
岗位职责：从事大规模SoC芯片的物理设计工作。
岗位待遇：提供同行业有竞争力的薪酬体系以及与国际接轨的培训体系，提供国际化、开放的技术研发环境。
岗位要求：
1. 电子或计算机等相关专业，硕士研究生及以上学历；
2. 熟悉布局布线、时钟树生成、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取，版图等物理设计流程，能够熟练使用主流后端EDA工具，并深入理解其各种参数设置和工作原理。
3. 具有65nm及以下工艺流片经验的，或者具有高速/低功耗电路后端设计经验的优先考虑；
4. 对技术有热情，具有良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神；
公司简要介绍：
公司名称:贵州华芯通半导体技术有限公司
公司类型:合资
公司介绍: 贵州华芯通半导体技术公司由贵州省及美国高通公司共同出资成立，注册地为贵州贵安新区，在北京设有运营机构。贵州华芯通半导体专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。华芯通半导体技术有限公司的成立有助于推动中国集成电路产业发展、提升中国芯片产业开发及设计能力，以及推动并实现中国“强芯梦”。