[北京]北京协同创新研究院

职位：光电器件|芯片设计工程师
发布时间：2016-04-21
工作地点：北京
信息来源：清华大学
职位类型：全职
职位描述
光电器件与芯片设计工程师等2职位

浏览次数:14

分享到：
0 | 收藏

公司名称：北京协同创新研究院公司性质：科研单位

公司规模：50~100人公司行业：科学研究和技术服务业

职位性质：全职职位类别：其他专业技术人员

学历要求：博士,博士后,硕士招聘人数：4

工作地点： 北京市海淀区

职位描述

此岗位可接收实习、有工作经验者及符合政策的优秀应届毕业生可推荐落户，简历及邮件命名格式：应聘岗位 姓名 学校 专业 信息来源；简历接收邮件：HR@

一、工作地点：北京

二、招聘岗位：
1. 光电器件与芯片设计工程师 (2人)

职责描述：
负责硅基光电子有源器件、无源器件及集成芯片的设计工作。包括器件结构设计、有源器件电极设计及相关新材料、新工艺的技术研究工作。
任职要求：
1. 具有光学/光电、通信/光通信等相关专业，硕士及以上学历；
2. 有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力；
3. 有较强的英文听说读写能力；
4. 对新技术有研究兴趣，有志于从事技术研究工作，创新意识强；
5. 有良好的沟通能力和较强承压能力；工作认真，踏实肯干，做事仔细严谨。
6. 了解或实际应用过以下一种专业领域相关技能及经验者优先：
(1) 光电子器件仿真设计软件如Silvaco，HFSS，FDTD，Comsol等相关经验；
(2) 熟练运用Matlab等数学工具；
(3) 光电子器件版图设计及工艺流片相关经验；
(4) 在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先。

2. 芯片电路设计及电学封装工程师 (2人)

职责描述：
1. 负责高速度芯片的电路设计、仿真和评估，有一定的项目硬件开发经验；
2. 根据器件和芯片信息评估最优的封装类型和封装尺寸；
3. 根据布线最优的需求建议最优的chip 形状，pad 位置，ball 的位置；
4. 制作封装设计方案，确保项目封装设计进度的及时性，匹配项目的整体进度；
5. 及时完成基板设计布线，投片加工，并积极跟踪项目进度。

任职要求：
1. 微电子、电子封装、电子信息、自动化、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2. 有较强的英文听说读写能力；
3. 熟悉和了解高速射频信号的处理和布线原则，以及信号完整性分析或设计；
4. 具有良好的沟通能力，做事严谨认真，抗压能力强，有团队合作精神。
5. 了解或实际应用过以下一种专业领域相关技能及经验者优先：
(1) 熟练使用HFSS ,Protel 99 ,Altium designer及AutoCAD 设计绘图软件；
(2) 有绘制PCB图纸及相关项目参与者；
(3) 有芯片封装公司实习经历，熟悉基板的生产、制作流程者。

三、薪酬福利
我们将为您提供：
1、完善的薪酬及福利保障(具体薪酬面议)；
2、优越的工作环境。

单位简介

北京是我国自主创新的先进地区，高校及科研院所资源丰富，战略性新兴产业的支柱地位初步形成，并明确提出了 建成具有全球影响力的科技创新中心 的战略目标。为进一步统筹、激活北京的创新资源，并在体制机制上创新，为我国创新体系建设探索先进模式，北京市决定以北京地区的著名高校和各领域的知名企业为基础，组建符合现代创新要求的 北京协同创新研究院 。 研究院以构建产学研相结合的创新体系为核心，采取开放式、集团式的方式， 整合一批世界一流的大学，聚集一批世界一流的高端人才，创造一批世界一流的科技成果，培育一批世界一流的高科技企业 ，致力打造 原创科技的策源中心、行业技术进步的促进中心、大企业的技术创新中心和中小企业的产品创新中心 ，并最终形成国际一流的创新中心。 研究院在发展上以协同创新为导向，按照各产业领域的技术需求，组织最优秀的大学科研团队设立研究实体，并遴选出覆盖该领域全产业链的若干企业结为创新共同体，共建协同创新基金，系统开展该领域共性技术、关键性技术和前瞻性技术的研发与转化，项目完成后由中心内最适合企业组织实施产业化，形成 目标一致、责任共担、利益共享、行动同步 的 正金字塔 的协同创新中心。同时采取 双课堂、双导师、双身份、双考核 的模式，在创新中培养产业领袖，并以知识产权与地方进行产业发展的合作。实现大学与大学协同、大学与产业协同、企业与行业协同、创新与人才培养协同和首都知识经济与地方产业经济协同。

联系方式

联系电话： 01060976505 公司传真：01060976569

公司主页：ww***org[点击查看] 招聘邮箱：hrcx@

公司地址： 海淀区永丰科技孵化器三区