[杭州]杭州暖芯迦电子2015招聘

发布时间：2015-07-09
工作地点：其它
信息来源：东南大学
职位类型：全职
职位描述
杭州暖芯迦电子2015招聘简章

发布时间：2015-07-09 13:20:01 | 发布单位：杭州暖芯迦电子科技有限公司

一、公司简介

暖芯迦电子是一家专业从事芯片设计及半导体微电子相关产品的高新技术企业，公司主营业务包括高速无线通讯芯片、生物医疗芯片以及相关智能可穿戴设备产品等。作为高速通信芯片技术和生物医疗芯片技术的先行者，暖芯迦率先将下一代高速WIFI和高密度神经刺激器芯片等前沿技术引入中国并应用。团队主创成员由三位原任职于墨尔本大学、澳大利亚国家信息通信实验室、以及澳大利亚仿生眼机构的研究员组成，拥有10年以上前沿纳米级芯片研发经验，其所掌握的高密度神经刺激器、高速无线通讯芯片技术处于国际尖端水平，填补国内技术空白。

二、
岗位需求
（一）、模拟IC设计工程师

岗位职责：
1、按照需求设计模拟CMOS集成电路模块；
2、掌握版图设计；
3、设计验证方案，配合验证团队完成芯片验证；
4、设计测试方案，配合测试团队进行芯片测试；
5、撰写设计，验证，测试相关文档；
6、支持应用团队对芯片的使用。
岗位要求：
1、微电子或相关专业毕业，本科以上学历
2、熟悉模拟集成电路设计流程，熟悉仿真与测试；
3、掌握相关设计工具，如Cadence Virtuoso与ADS，及其使用环境；
4、有芯片成功流片经验者优先；
（二）、数字IC设计工程师

岗位职责：
1、按照需求设计数字集成电路模块；
2、配合后端工程师进行版图设计；
3、设计验证方案，配合验证团队完成芯片验证；
4、设计测试方案，配合测试团队进行芯片测试；
5、撰写设计，验证，测试相关文档；
6、支持应用团队对芯片的使用。
岗位要求：
1、微电子或相关专业毕业，本科以上学历
2、熟悉数字集成电路设计流程，熟悉Verilog RTL编程与仿真；
3、掌握相关设计工具，如Cadence与Synopsis，及其使用环境；
4、有数字芯片成功流片经验者优先；
5、有SoC相关设计经验者优先；

（三）、射频IC设计工程师

岗位职责

本职位工程师负责高速无线通信产品的射频收发链路设计，包括方案选型及设计，芯片IC设计、测试PCB设计，射频电路调试和性能验证等具有挑战性的工作。工程师有机会对不同应用场景的产品进行射频指标的规划，对不同方案进行技术评估，并接触到业内最新的芯片平台和技术趋势。

岗位要求

1.本科及以上学历，微电子、电磁场、微波工程、通信等相关专业；

2.熟练运用IC设计软件Cadence Virtuoso与PCB设计软件，如Altium Designer等；

3.对天线、基带均有一定了解；

4.熟练掌握射频测量仪表的使用，如频谱仪、功率计、VNA、VSG/VSA、示波器等；

5.熟悉无线通信协议，能结合设计有效运用常见仿真工具，或有成熟产品设计经验者尤佳；

6.有技术热情，能自我驱动完成工作目标，良好的沟通和团队协作能力。

（四）、IC版图设计工程师

岗位职责：
1、根据项目要求熟悉相关代工厂的工艺设计规则及版图相关要求；
2、根据设计工程师的要求完成芯片各电路的版图设计；
3、参与模块版图会议，根据设计工程师的反馈意见修改版图；
4、完成最终芯片版图设计与集成；
5、辅助测试工程师完成芯片测试PCB板的设计；
6、完成领导交付的其它工作。
岗位要求：
1、有一定的模数电路基础知识；
2、熟悉CMOS工艺；
3、熟悉模拟以及射频电路版图设计与布线技巧；
4、熟练掌握主流EDA软件，如Virtuoso等；
5、能吃苦，喜上进，有团队精神者优先。

（五）、FPGA工程师

岗位职责：
1.对算法进行结构设计、子模块划分以及代码编写；
2.编写测试向量，进行模块的仿真验证、以及系统集成仿真；
3.利用FPGA开发工具完成硬件设计的综合、实现，并进行FPGA调试；
4.撰写相关的技术文档；
岗位要求：
1.本科及以上学历；
2.熟悉Xlinx或Altera平台；
3.精通Verilog HDL/VHDL硬件描述语言，具有良好的编码风格；
4.熟悉C语言，能使用C语言完成FPGA的软核调试；
5.熟悉ADC，FLASH，Sdram，LCD/OLED Display等FPGA外围电路设备的控制；
6.熟悉用FPGA实现各种计算，浮点运算等，有相关产品开发经验优先；
7.有良好的团队合作精神，工作认真负责，能承担较强的工作压力，有较强的创新精神；
8.有良好的英语口语沟通能力，能熟练阅读各种相关英文技术资料。

（六）、硬件工程师

岗位职责：

1、参与系统硬件总体方案和详细方案设计，进行硬件的选型

2、实现硬件系统的设计开发

岗位要求：

1、本科及以上学历，通信、计算机、电子相关专业

2、精通嵌入式硬件相关知识，如FPGA、DSP、ARM、单片机等。熟悉嵌入式硬件开发平台，有1-3年相关开发经验

3、熟练掌握相关硬件开发工具，如原理图、PCB设计等工具

4、熟悉各类传感器，能够根据产品功能需求选择合适的传感器

5、熟悉WIFI，bluetooth等无线通讯模块应用者优先

6、有良好的英语阅读能力

7、熟练掌握C语言编程以及调试方法，熟悉Verilog，VHDL汇编等硬件开发语言者优先

三、投递方式

联系人：林先生 招聘邮箱：hr@

公司网址：ww***com[点击查看]