[厦门]厦门集顺半导体制造有限公司2015招聘

发布时间：2014-12-22
工作地点：其它
信息来源：华侨大学
职位类型：全职
职位描述
公司名称：厦门集顺半导体制造有限公司

所属行业：加工制造（原料加工/模具）

企业性质：外资企业

所在区域：福建省 福建省厦门市 福建省厦门市集美区

成立时间：2004

注册资金：2800万美元
联系方式
联系人：小柯

联系电话：3756010

通讯地址：

邮编：

Email：kexuehua@

公司网址：

岗位设置 备注

一、工艺整合工程师

岗位职责：

1.新工艺的流程设立

2.新工艺的参数标准制定

3.负责实验流片的计划及执行

4.实验结果分析及完成实验报告

5.负责工艺优化改进以达到更好的质量标准和可靠性要求

6.产品良率提升

岗位要求：

1.微电子及信息科学，物理，材料科学本科及以上学历

2.英语CET-4以上、office软件熟练操作（outlook/PPT/Excel）

3.熟悉半导体工艺技术及 器件物理

4.有半导体工艺开发或生产经验的优先

二、工艺工程师若干

岗位职责：

1.参与倒班，对日常工艺问题进行检查和维护，解决生产线上的产品工艺问题；

2.控制工艺异常以及报废的发生；配合EE、PIE和质量提高在在线产品良率；

3.培训OP, SPC管控及SOP更新，确保工艺控制计划及时更新。

岗位要求：

1.专业：电子工程，半导体物理、微电子、材料学、化学等相关专业，本科及以上学历；

2.具备熟练的英语读、写、说、听的能力，通过CET-4水平测试，能使用英语在工作中进行基本的交流和沟通；

3.身体健康，熟练使用办公软件，优秀毕业生优先。

三、设备工程师若干

岗位要求：

1.大专及以上学历。

2.电子信息工程、电气工程及其自动化、机电一体化技术、通信工程等相关专业。

企业简介

厦门集顺半导体制造有限公司由UNION-WIN DEVELOPMENT LIMITED(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团（原厦门机电集团有限公司）和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路（consumer logic IC）、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工.

▽Ying▽Jie▽Sheng。com

本站提醒:如何识别虚假招聘信息？求职必看，切勿受骗上当！

如何写一份简单、直接、高效的求职信？