[北京]中科院微电子所

职位：电子|通信|计算机|微电子方向实习学生
发布时间：2014-11-28
工作地点：广州
信息来源：华南理工大学
职位类型：兼职
职位描述
中科院微电子所招电子/通信/计算机/微电子方向实习学生

2014-11-28 来源：

因研究院项目需要，中科院微电子所现在招收通信、计算机、微电子、自动化、电子方向的联合培养学生。

用人部门：专用集成电路与系统研究室宽带通信系统实验室

简历投递方式：e-mail: bcs@

中科院微电子所介绍：

微电子研究所是一所专门从事微电子领域研究与开发的国立研究机构，是中国科学院微电子技术总体和中国科学院EDA中心的依托单位。微电子研究所现有11个研究室，在职员工1000人左右，科研与专业技术人员628人，在读博士硕士研究生近500人。设有博士和硕士学位授予点和博士后流动站。

研究所中长期发展目标与定位是：中国微电子技术创新的引领者和产业发展的推动者；对产业技术发展具有重大影响的创新与服务平台：先进技术推广、应用和产品孵化；专注核心知识产权积累，联合企业进行高端产品开发；前瞻性和先导性研究的核心基地。

宽带通信系统实验室（BCS）介绍：

宽带通信系统实验室依托长期承担国家、地方、中科院的各类科研项目、地方院地横向合作、企业横向项目，长期开展系列无线传输芯片和无线传输系统的研发，专注于系统SoC及基于SoC的解决方案的研发，构建了较完善的宽带通信芯片研发平台，形成系列化的科研成果，BCS团队平均年龄不到30岁，团队目前处于高速发展阶段，热诚欢迎专业基本功扎实、热爱技术研发、性格低调朴实、工作严谨细致、具有团队协作精神、注重细节、追求完美的相关专业学生加入年轻的BCS团队。请应聘人员提供完整、详尽、真实的应聘简历及相关证明材料，BCS团队将会认真对待每一份应聘简历。

对所投递简历要求：

1、 在读的硕士生或博士生；

2、详细的个人简历，含学习、工作和科研的经历；

3、本科和研究生阶段的成绩单；

4、其他能够用于说明申请人工作能力的材料；

5、必须是WORD或PDF格式，不接受通过其它网站提交的申请材料；

6、简历以电子邮件形式投递到bcs@，谢绝电话联系；

7、邮件标题按如下格式：学校名称_姓名_性别_年级_专业_应聘职位。

例如：北京邮电大学_张三_男_硕二_通信_基带信号处理实现

本次招聘非常欢迎微电子/数学/电路/计算机/通信专业基础扎实，有一定动手能力，有强烈责任感和严谨作风，对工程性技术开发兴趣浓厚的优秀学生到实验室进行客座实习。

职位列表：

职位一：基带信号处理实现 工程师

职责要求：

1、研究无线通信协议，完成无线通信系统浮点模型和定点模型；

2、基于定点算法模型，完成基带的物理层FPGA实现；

3、完成基带传输系统的仿真、验证及系统联调工作。

应聘要求:

1、扎实的通信专业理论基础，通信或信号处理相关专业硕士或博士生；

2、熟悉下列技术中的一种: OFDM,MIMO,CDMA,信道编译码；

3、熟悉C或Matlab，愿意使用HDL和FPGA完成通信算法的硬件实现工作。

职位二: windows/linux驱动及应用开发 工程师

职责要求：

1、编写linux或windows平台下的无线网络驱动程序；

2、结合无线网卡硬件完成系统联调，并设计实现相应的原型设备。

任职资格：

1、计算机/通信/电子/自动化等相关专业硕士或博士生；

2、熟悉windows或linux平台的驱动开发和调试技术，或者熟悉windows或linux平台的应用程序开发和调试技术；

3、了解计算机网络技术，了解以太网协议或无线局域网协议。

职位三：媒体接入层协议研究 工程师

职责要求：

1、分析无线局域网媒体接入层协议，完成协议的仿真模型；

2、提出媒体接入层创新性的新技术和新方案，完成新技术的仿真验证；

3、参与制定相关的国内/国际标准，编写新技术的标准化提案。

任职资格：

1、通信/网络/计算机相关专业硕士或博士生；

2、扎实的通信/计算机网络专业的理论基础；

3、熟悉网络协议仿真技术；了解无线局域网媒体接入层协议。

职位四：嵌入式SoC集成 工程师

职责要求：

1、负责ARM或MIPS处理器与外围接口（PCI/PCIe/SDIO/SPI等）的整合；

2、负责嵌入式系统的FPGA级设计验证工作；

3、负责嵌入式系统SoC集成的测试验证。

任职要求：

1、计算机/电子工程/微电子硕士或博士生；

2、熟悉ARM或MIPS处理器体系架构，或者具有下列接口中的其中一种接口的逻辑设计和系统调试经验：PCI, PCIe, SDIO, SPI；或者具有SDRAM或DDRSDRAM等高速存储器的逻辑设计和系统调试经验；

3、了解hdl或C语言，掌握FPGA调试技术。

职位五：模拟IP集成与芯片物理实现 工程师

职责要求：

1、 完成低功耗模拟ADC/模拟DAC/PLL IP；

2、 完成数模混合IP的物理集成方案的设计与实现；

3、 完成从RTL到GDSII的芯片物理实现。

任职要求：

1、 微电子专业硕士生，具有扎实的微电子专业基础知识；

2、 熟悉Synopsys/Cadence/Magma等前后端布局布线工具，熟悉物理验证工具；或者熟练掌握各种模拟集成电路设计工具和pineline/Sar结构的低功耗ADC或DAC设计实现

3、 了解tcl脚本语言。（方妤编辑）

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