[苏州]和舰科技（苏州）有限公司2014暑期培训夏令营招聘

发布时间：2014-06-10
工作地点：其它
信息来源：苏州大学机电工程学院
职位类型：兼职
职位描述
“启航”--和舰科技2014暑期培训夏令营

诚邀您的参加

和舰科技（苏州）有限公司坐落于苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰实施人才本土化策略，为员工提供具市场竞争力的薪资福利、完善的培训计划和优良的住宿环境。目前在职员工1800人，本土员工占98%，本科学历员工占40%以上。

和舰科技2014年大学生暑期培训夏令营，拟面向全国重点高校招募50名营员，欢迎未来有志加入半导体行业或对半导体行业有兴趣的大学生参加。本次活动旨在帮助大学生了解最新的半导体领域信息，并指导他们在职业发展与个人成长等领域得到充分的锻炼，提升个人职业竞争力。期间和舰科技将开展职业发展规划、领导力与团队协作等多方面创新、互动的活动，为所有营员提供深入公司、了解公司文化、与公司高管交流的机会。培训夏令营表现优异者，将有机会直接进入和舰科技毕业生招聘计划。

和舰科技，在苏州，等待着您的到来，期待与您一起扬帆远航！

一、申请条件

工业工程，机电—一体化，自动化，物理、材料、化学专业2015届毕业生。

二、申请方式及人数安排

1.报名方式：填写“报名表”后，将表单发送至以下邮箱：

Hui_sun@

2.报名截止日：2014/6/20

3.人数安排：8-10人

三、夏令营时间及地点安排

1.夏令营开营时间：2014/7/15~2014/7/18(如有变更，将提前通知)

2.夏令营时间：4天

3.夏令营地点：苏州

夏令营期间，和舰科技将免费提供学生本次活动的交通及食宿。

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