[苏州]三星半导体（中国）研究开发有限公司2014招聘

发布时间：2014-05-07
工作地点：其它
信息来源：大连理工大学
职位类型：全职
职位描述
所在地区 江苏省苏州市 单位地址 中国江苏省苏州工业园区中新大道西15号 隶属部门 江苏省

联系部门 人力资源部 单位电话 0512-62888288-8859 联 系 人 邱先生

单位性质 三资企业 单位传真 0512-62888388

单位网址电子邮件isp.sscr@单位邮编 215021

备注

单位简介

三星半导体（中国）研究开发有限公司

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，2013年的销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名第一，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的唯一一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。此外，公司还在设计、模拟、可靠性等方便投入了诸多研发力量，并承担对三星中国国内客户的技术支持。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的SoC芯片和Total System Solution。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司

地址：中国江苏省苏州工业园区中新大道西15号

邮政编码：215021

电话：（512）6288 8288

传真：（512）6288 8388

Email: isp.sscr@

职位1:Package Product Development Engineer

工作地：苏州

招聘人数：若干

职位描述:

职责：
. 新封装产品开发（Memory,LSI）
. 封装技术及流程开发
. 制定开发计划，阅读设计图纸，潜在危险分析，设计实验（DOE）并进行试验， 总结并提交实验报告。
. 与生产法人的各个部门紧密协作，按照规定的开发流程，确保通过新产品品质验证并推进成功进入量产
. 与三星韩国本社沟通，量产各部门沟通以解决开发过程中所有问题点。

要求:
. 半导体领域1~2年工作经验，有封装工程相关经验者优先
. 机械工程，材料科学，物理，化学，电子，微电子等专业，本科及以上学历

. 积极，独立，具有良好的沟通能力
. 具有一定的抗压能力及限定时间内完成工作的能力
. 流利的英语或韩语

Responsibility:
New package product development（Memory,LSI）.
Package technology and Packaging Process Development.
Responsible for making development planning(schedule, material, equipment, investment etc),
Reviewing drawing, setting up DOE plan and performing DOE, summarizing DOE result and submitting DOE report.
Collaborate tightly with all related departments of production plant to pass the internal qualification and put the new product into mass production successfully according to standard developing procedure.
Communicate with Samsung Korea and related departments of production plant to solve any possible problems during developing.

Requirements:
1~2 year experienced Persons in semiconductor package or assembly engineering background are preferred.
BS, MS degree in Mechanical Engineering, Material Science, Physics, Chemistry,Electrical Engineering, Micro-electronics etc.
Initiative, independent and good communication skill
Able to work under high pressure and time limitation
Fluent in English or Korean

职位2:Package Failure Analysis Engineer

工作地：苏州

招聘人数：若干

职位描述:

职责：
. 封装产品组装过程中或可靠性测试中出现失效的产品分析
. 定义失效模式及寻找根本原因，提交分析报告给相关部门

要求：
. 材料，电子，机械，化学，物理等专业本科及以上学历
. 有半导体行业失效分析方面经验者优先
. 具备基本的英语或韩语阅读，书写，语言能力
. 良好的组织能力，较强的分析能力及学习能力，良好的沟通能力
.与产品工程师，设计工程师紧密合作，明确失效模式及不良类型，找到根本失效原因。
. 具有一定的抗压能力及限定时间内完成工作的能力

Responsibility:
Failure analysis for failed packages during assembly process or reliability test
Define the failure mode and root cause, provide failure analysis report to related department
Requirement:
Bachelor Degree and major in Materials, Electrical, Mechanical, Chemistry or Physical
Experience in the field of Failure Analysis with semiconductor experience are preferred
Basic English or Korean read, write, speak skill
Good organizational skills, strong analysis capability and learning ability, Good communication skills,
Closely working with design and product engineers to identify failure modes or performance issues, isolate defects and identify root cause of IC failures.
Able to work under high pressure and time limitation。

职位3:Package Simulation Engineer

工作地：苏州

招聘人数：若干

职位描述:

职责：
. 新封装产品开发（Memory,LSI）
. 封装技术及流程开发
. 制定开发计划，阅读设计图纸，潜在危险分析，设计实验（DOE）并进行试验， 总结并提交实验报告。
. 与生产法人的各个部门紧密协作，按照规定的开发流程，确保通过新产品品质验证并推进成功进入量产
. 与三星韩国本社沟通，量产各部门沟通以解决开发过程中所有问题点。

要求:
. 半导体领域1~2年工作经验，有封装工程相关经验者优先
. 机械工程，材料科学，物理，化学，电子，微电子等专业，本科及以上学历
. 积极，独立，具有良好的沟通能力
. 具有一定的抗压能力及限定时间内完成工作的能力
. 流利的英语或韩语

Responsibility:
New package product development（Memory,LSI）.
Package technology and Packaging Process Development.
Responsible for making development planning(schedule, material, equipment, investment etc),
Reviewing drawing, setting up DOE plan and performing DOE, summarizing DOE result and submitting DOE report.
Collaborate tightly with all related departments of production plant to pass the internal qualification and put the new product into mass production successfully according to standard developing procedure.
Communicate with Samsung Korea and related departments of production plant to solve any possible problems during developing.

Requirements:
1~2 year experienced Persons in semiconductor package or assembly engineering background are preferred.
BS, MS degree in Mechanical Engineering, Material Science, Physics, Chemistry,Electrical Engineering, Micro-electronics etc.
Initiative, independent and good communication skill
Able to work under high pressure and time limitation
Fluent in English or Korean

附件：

本站提醒:如何识别虚假招聘信息？求职必看，切勿受骗上当！

如何写一份简单、直接、高效的求职信？