[江苏]光宝光电（常州）有限公司2014招聘

发布时间：2013-09-18
工作地点：其它
信息来源：华中科技大学研究生院
职位类型：全职
职位描述
光宝光电（常州）有限公司招聘启事

【文章作者 tcs 发布时间 2013-9-18 12:14:46 阅读次数 17 】

光宝光电（常州）有限公司招聘启事 光宝集团为国际级光电零组件与电子产品制造领先企业，成立于1975年，为台湾第一家上市电子公司，股票代号2301象征“第一”的开创精神。30多年来，光宝集团产品涵盖计算机(Computing)、通讯(Communication)、消费性电子(Consumer)、汽车电子(Car)等4C领域，其中电源转换器、发光二极管（LED）、影像产品与照相模块等产品名列世界前五。光宝集团具备优异的研发设计能力，藉由全面性的产品服务，提供客户一次购足的选择，成为国际品牌公司的首选合作伙伴。光宝集团营运中心遍及全球，制造中心、分公司、仓储中心分布于亚洲、欧洲、美洲等地。在中国，从华北、华东到华南布有众多制造，研发和营运中心，在大陆的员工超过6万人。光宝集团在全球拥有2000多名研发人员，1600多件专利。 光宝光电隶属於光宝集团，為光宝集团核心部门之一，名列全球LED行业前五大。光宝光电致力于包含背光及照明等LED元件及模块产品的研究与开发，为世界級品牌公司提供卓越的解决方案。光宝光电在常州、天津和泰国设有工厂，研发团队有200余人，分布于常州及台北。常州半导体照明研发中心总投资1000万$,以建设世界领先水平的研发机构为目标,已建有省市工程技术研发平台，主要围绕LED材料和产品可靠性、LED加速寿命、LED制程和新封装体设计开展技术创新。研发中心与南京大学、中科院上海技术物理研究所、中科院半导体研究所等建立了密切的合作关系。 光宝光电将为每一位成员提供系统有效的专业化培训、广阔的学习机会及发展空间，完善的、人性化的薪资福利政策，通过公平、公正、友善的企业文化，让员工在工作中找到平等、尊严、快乐和希望。 欢迎加入我们的团队！ 为了便于我们更快地搜索到您的简历，请务必使用以下邮件标题发送简历：申请职位 - 毕业院校 - 专业 - 姓名—学历 集团网址：ww***com[点击查看] 光电事业群（OPTO）：op***com[点击查看] 联系人：沈女士 联系邮箱：dli.shen@ 联系电话：0519-83068888-10124 具体招募岗位如下：岗位一、高加速寿命研究工程师 职位描述： 1.开展LED可靠性、加速寿命技术与测试研究 2.测试LED元件光、热、电性能 3.负责设备使用、维护、数据处理等相关工作 4.制作相关的测试报告 5.负责实验室6S管理工作 任职要求： 1.微电子元件可靠性和高加速寿命研究相关研究方向，博士或硕士； 2.熟悉可靠性和高加速寿命量测的基本理论，具有相关的实践经验，能独立从事研发工作； 3.了解有关LED理论及制程； 4.良好的英文听说读写能力； 5.良好的领导力、主动性、责任心、沟通能力和团队协作精神。 6.创新意识和自信心强，工作激情高、工作态度好，能独立自主研发新技术。 7.本岗位接收2014年硕士学历以上相关专业毕业生。 岗位二、LED模组研发工程师 职位描述： 1.负责LED模组开发； 2.主导产品小批量产，解决量产中的技术问题； 3.电子零件的寻找与确认； 4.产品异常分析处理； 任职要求： 1.光电子、物理学、光学工程等相关专业硕士及以上学历； 2.三年（含）以上LED照明模组或LED背光模组开发经验； 3.具备EMI/ESD分析能力、LED模块产品及PWM升降压的线路设计能力； 4.熟练使用研发相关的软件Protel、CAD、SolidWorks等； 5.本岗位接收2014年硕士学历以上相关专业毕业生。 5.熟悉电子线路的产品试验规范及验证标准； 6.良好的英文听说读写能力； 7.良好的领导力、主动性、责任心、沟通能力和团队协作精神。 8.创新意识和自信心强，工作激情高、工作态度好，能独立自主研发新技术。 岗位三、LED封装研发工程师职位描述： 1.大功率LED新型封装工艺开发 2.大功率LED光效提升技术开发 3.大功率LED材料供应商开发 4.大功率LED封装工艺持续改进 任职要求： 1.光电设计、光学工程相关方向，本科及以上学历，有大功率集成封装技术开发三年以上工作经验； 2.熟悉光电设计和LED理论，具有丰富的封装实践经验，能独立从事设计开发工作； 3.良好的英文听说读写能力； 4.良好的领导力、主动性、责任心、沟通能力和团队协作精神。 5.创新意识和自信心强，工作激情高、工作态度好，能独立自主研发新技术。 6.本岗位接收2014年硕士学历以上相关专业毕业生。 岗位四、LED封装工程师 职位描述： 1.开展LED封装制程与技术研发； 2.提升良品率； 3.负责机台的调试和维护； 4.协助新产品导入； 5.制备试验样品。 任职要求： 1.主修自动化、机电工程等相关专业，本科及以上学历，有丰富的LED封装机台操作和维护经验； 2.掌握自动化原理和技术，对自动化开发有浓厚的兴趣； 3.熟悉LED封装工艺、熟练操作自动化生产设备者优先考虑 4.熟悉AutoCAD、Office，熟练使用EXCEL图表功能进行数据统计分析。 5.良好的英文听说读写能力； 6.良好的领导力、主动性、责任心、沟通能力和团队协作精神。 7.创新意识和自信心强，工作激情高、工作态度好，能独立自主研发新技术。 本信息分专业需求人数：专业代码专业名称需求人数

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