首页 > 北京 全职 > 职位详细
说明:

此信息由北京理工大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者北京理工大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。

[北京]北京瑞达恩科技股份有限公司2013招聘


发布时间:2013-05-31
工作地点:北京
信息来源:北京理工大学
职位类型:全职
职位描述
北京瑞达恩科技股份有限公司

发布时间:2013-05-31 发布人:office_mishu 浏览次数:10 工作地点 :

北京瑞达恩科技股份有限公司

简 介

北京瑞达恩科技股份有限公司,是一家经北京市批准的高新技术企业,主营产品为国内领先水平的特定用途雷达,拥有自主知识产权并取得专利。公司经营范围包括:电子系统工程、电子元器件及设备,通信工程,计算机软硬件等。

公司现有人员中研发人员占70%,其中硕士占50%以上,博士占15%。工程技术人员涵盖了通信工程、信号处理、测量技术、自动控制、微波技术、计算机软硬件设计与应用、机械设计等多种专业,具有强大的研发能力和系统集成能力。公司自成立以来,凭借人才、技术、资金等优势,坚持一流的技术、一流的产品、一流服务的质量方针,规模日渐发展壮大。

公司自2003年成立以来,一直以军品研发为主。2004年,公司取得雷达国防发明专利,该专利填补了国内空白。在残奥会期间,我公司承担了空中安保任务,并圆满地完成了任务,受到了较好的评价;在建国六十周年首都国庆阅兵期间,公司奉命参加受阅空中梯队和空中安保任务,表现卓越,受到军方的高度赞扬,在2010年至今,我公司参加广州亚运会、海南博鳌论坛的空中安保任务,都取得了圆满成功。

近年来,公司依托雄厚的军工技术资源,秉承 产品质量精良,服务顾客至上 的理念,在坚持不懈地致力于军工产品研发、生产的同时,不断对民品的研发、生产、销售与服务水平进行提升。

未来几年,是公司高速成长的重要时期,正实现跨越式发展,期待有识之士与我们携手并进,共创瑞达恩灿烂辉煌的明天。

招聘岗位如下:

机械结构工程师

任职要求:
1、本科以上学历 机械类专业五年以上电子结构产品设计经验;
2、了解电子产品开发和生产流程 熟悉各种机加工流程、产品装配等生产工艺;
3、能独立设计整机结构、部件结构;
4、具备一定的审美观 熟练使用PRO/E、SOLIDWORKS、AUTOCAD等软件;
5、对可靠性、散热、电磁兼容、安规等方面有一定的设计经验;
6、性格良好,易于和他人沟通;
7、有良好的技术文件编写能力 有雷达系统产品设计经验者优先。

岗位职责:
1、产品总体方案策划;
2、产品结构设计;
3、产品部件选型;
4、结构加工跟进;
5、整机装配与调试;
6、产品使用培训;
7、协助产品测试;
8、技术文件编写。

信号雷达处理

主要从事信号处理的研发工作
岗位要求:
1、重点大学信号处理、通信、电子及相关专业,本科学历2年工作经验或研究生毕业;
2、精通FPGA设计,熟悉Xilinx ISE开发环境以及ModelSim、Xilinx System Generator的使用,有实际开发
经验者优先;
3、熟悉MATLAB和Simulink者优先;
4、熟悉TI C6000系列DSP开发者优先;
5、熟悉FPGA、DSP等硬件电路开发,能够熟练使用protel、PADS等工具设计高速电路原理图与PCB;
6、流利的英文资料阅读能力,善于自学;
7、良好的沟通能力和团队合作精神;
能同时满足3种以上技能的优先

射频工程师

负责射频产品的具体设计工作
岗位要求:
1、本科以上学历,电磁场和微波技术专业背景,具有独立进行项目开发的经验;
2、对分模块如LNA,PA,频综、接收机等有实际的设计经验;
3、熟悉使用射频设计工具软件,如Protel、PowerPCB、Cadence,ADS等;
4、熟练使用相关仪器,如频谱仪,示波器,网络分析仪等;
5、流利的英文资料阅读能力,善于自学;
6、良好的沟通能力和团队合作精神。

软件工程师
主要从事嵌入式软件开发

岗位要求:
1、本科以上学历,计算机、信号与信息处理、电子技术专业背景;
2、熟悉C/C 、VC语言;

3、熟悉嵌入式的开发与调试环境者优先;
4、熟悉 WinCE操作系统,具有WinCE驱动移植及应用程序开发经验者优先;
5、有信号处理经验者优先;
6、良好的英文资料阅读能力,善于自学;
7、良好的沟通能力和团队合作精神。

硬件工程师

岗位职责:

1. 负责公司安排的项目及项目相关工作

2.协助硬件开发团队完成硬件产品的设计与开发

3负责编写项目文档、质量记录及其他相关文档

4.协助项目组进行产品的试验与定型

具体要求:

1.有独立完成项目的经验;

2.熟悉单片机、ARM、FPGA、DSP等硬件电路设计。

3.精通模拟、数字电路的设计;

4.具有良好编程风格,熟悉C语言或Venilog/VHDL硬件描述语言。

5.对EMC有丰富经验者优先考虑。

6. 能够熟练使用专业相关软件,并能够独立阅读英文相关资料等。

7、有较强的逻辑分析能力和学习能力,具备良好的沟通能力和团队合作精神,能承受一定工作压力。

联系人:李小姐 010-82890273

邮 箱:leewenjing@

备 注

本站提醒:如何识别虚假招聘信息?求职必看,切勿受骗上当!

如何写一份简单、直接、高效的求职信?

上一条:[北京]国家知识产权局专利检索咨询中心2013校园招聘

下一条:[北京]鲍威技术有限公司2013招聘