此信息由福州软件职业技术学院审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者福州软件职业技术学院核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
[福建]福建福顺半导体制造有限公司
职位:会计
发布时间:2013-04-09
工作地点:其它
信息来源:福州软件职业技术学院
职位类型:全职
职位描述
福建福顺半导体制造有限公司
发表日期:2013年04月08日文章来源:佚名
■公司简介
福顺半导体是外资企业在中国设立的制造公司.
IC半导体后段封装与测试.
芯片中测与成品测试.
■公司资料
地址: 福建福州市仓山盖山投资区高旺路11号
资本额: 投资总额美金4,000万
厂区面积: 83亩(50,960平米),厂房建筑面积: 13,800平米
产能: 封装设备190台,测试机150台,分选机100台,月产2亿颗IC.
发展历程
2005 01. 公司设立登记于福建省福州市
2006 07. 正式开始接单生产
2006 12. 通过ISO-9001/2000年版认证
2007 08. 通过ISO-14001认证
2008.01. 获得福建省高新技术企业证书
会计
职位要求: 基本要求 ------------------------------------------------------------ 招聘形式:不限 工作时间要求:全职 学历要求:大专以上 性别要求:不限 职称要求:不限 年龄要求:18岁 至 40岁 参考月薪:0元 至 3000元 其他要求: ------------------------------------------------------------ 大专及以上学历,一年以上相关工作经验,薪资面议
工作概述:
招聘期限: 2013-5-8 剩余30天
联系地址:福州市仓山盖山投资区高旺路11号 (可乘坐4路车至招呼站下车对面即是)
邮政号码:350007
联系电话:88033168
移动电话:
传真号码:
联 系 人:占***
电子邮箱:zhangr@
机构网址:
本站提醒:如何识别虚假招聘信息?求职必看,切勿受骗上当!
如何写一份简单、直接、高效的求职信?
下一条:[福建]福建天信消防检测有限公司