[福州]联迪商用2012校园招聘

发布时间：2012-02-20
工作地点：其它
信息来源：福州大学
职位类型：全职
职位描述
携手联迪商用，赢领电子支付未来

——联迪商用2012年校园招聘

公司简介

全球电子支付领军企业福建联迪商用设备有限公司（ww***com[点击查看] ）是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具、新型支付产品方案等多个种类。公司的产品和应用解决方案广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行等众多金融机构和电信、移动、铁路、石化等多个行业，在亚太、欧洲等海外市场广受青睐。

1992年联迪商用推出全国第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断；2008年成功占据国内金融POS产品近40%的市场份额，跻身全球十大POS供应商之列，是目前国内最大、最专业的从事安全电子支付领域相关产品和系统解决方案的供应商。

联迪商用目前在全国设有3大研发中心、9大技术支持中心和9大区域销售公司。

薪资福利

五天工作日，每天7.5个小时，带薪休假；

13月薪 年终奖 月度绩效奖 项目奖；

五险一金、补充商业保险、航空意外险、午餐补贴、通信补贴、过节费、年度健康体检、生日贺礼、高温津贴、结婚礼金、独生子女奖励等；

面向应届毕业生报销实习及报到产生的交通费、邮递费，并提供过渡性宿舍。

我们真诚地邀请您的加盟，期待您和我们一起共创电子支付美好未来！

有兴趣同学请将简历投至campus@，邮件主题以“应聘岗位 毕业学校 姓名 联系电话”形式发送，简历投递截至2012年3月5日。

招聘岗位

岗 位：硬件工程师 ( 福州 )

职 责：负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。

要 求： 1、本科、硕士学历，计算机、电子、通信工程等相关专业；

2、熟悉Protel、ORCAD、powerlogic、powerpcb等电路设计工具，英语4级以上；

3、熟悉ARM/MIPS嵌入式开发，CPLD、FPGA设计开发，通讯技术应用，具备射频相关知识者优先考虑；

4、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。

岗 位：底层软件工程师 ( 福州 )

职 责：负责嵌入式电子产品的底层软件开发、新产品预研等。

要 求： 1、本科、硕士学历，计算机、电子、通信工程等相关专业；

2、熟悉C/C ，英语4级以上；

3、熟悉ARM平台， Linux/Windows系统或网络通信驱动、网络通信协议、IC/射频卡驱动者优先；

4、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。

岗 位：应用软件工程师 ( 北京、上海 )

职 责：负责公司金融POS产品和电子支付新品的应用端软件开发。

要 求： 1、本科学历，计算机、数学、电子等相关专业；

2、熟悉C/C 语言，英语四级以上；

3、具有应用开发经验者优先考虑；

4、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。

联系方式

地 址：福州市软件大道89号福州软件园一区23号楼

联系人：陈小姐、廖小姐

电 话： 0591-83315870、88077067

福州大学毕业生就业指导中心

2012年2月20日

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