[江苏]苏州日月新半导体有限公司2012校园招聘 武汉地区宣讲会

发布时间：2011-10-31
工作地点：其它
信息来源：华中科技大学
职位类型：全职
职位描述
苏州日月新半导体有限公司

发布时间：2011年10月31日 [浏览次数 12]

一、公司简介

苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试，并不断向其他领域拓展业务。公司以永续发展为经营理念，将为您提供先进的半导体培养计划和系统的在职培训，为您在半导体行业的深远发展奠。

日月光集团简介： ASE（Advanced Semiconductor Engineering)是全球最大的半导体集成电路封装测试服务供应商，在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统。自1984年成立以来，全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区，现持有ASEN 60%股份 。

恩智浦半导体集团简介：NXP于2006年成立，前身为皇家飞利浦公司的事业部之一，拥有50年以上的半导体经验。产品广泛应用于汽车、无线通信基础设施 、工业 、消费电子、智能识别、照明、移动、计算领域，现持有ASEN 40%股份。

ASEN产品结构(ASEN Role in the Manufacturing Value Chain)

二、招聘需求

招聘职位：

产线储备主任（Product Engineer）：12人

测试工程师（Test Engineer）：10人

研发工程师（RD Engineer）：9人

库房管理师（Store Engineer）：1人

采购管理师（Purchase Administrator）：1人

软件工程师（IT Engineer）:1人

职位要求：1.本科学历，管理工程、工业工程、机械、电子、自动化、工业工程、计算机、国际贸易等相关专业；

2.英语四级以上，良好的听说读写能力；

3.具备良好的沟通能力、学习能力、团队合作精神，积极主动，能够独立

完成工作任务，逻辑思维能力强。

携带资料：

笔试：

1、笔

2、学生证

3、身份证

4、草稿纸

面试：

1、个人简历（含获奖证书复印件）

2、英语四、六级等级证书

3、计算机等级证书

4、三方协议

宣讲会安排：

日期 时间 学校 地点

11月9日 18:30 武汉理工大学 机电学院六楼报告厅

11月10日 19:00 武汉科技大学 青山校区主楼0102室

有意面试的同学可先将个人简历投递至公司邮箱，邮件标题请统一标注为 姓名apply for职位 ，公司将择优考虑。

福利待遇（C&B）

薪资：具有市场竞争力的薪资

奖金：季度奖金（依据公司季度盈利发放）

年底双薪（十三薪）

保险：五险一金（养老、生育、医疗、工伤、失业、住房公积金）意外伤害险

休假：除国家法定假日外，应届生享有7天带薪年假

培训：新人培训、技术培训、英语培训、主管培训、技术交流

其他：交通补贴、员工生日礼券、部门季度聚餐、节日礼品发放、年度旅游、医疗补助计划

培训体系(Training System)

Orientation Probation Apppraisal OJT Annual Training/Outside Training

入职培训（Orientation）：

公司概况、薪资政策、规章制度、环境安全、制程介绍、产线参观

试用期评鉴考核：

简报技巧、绩效考核、法律风险防控、QC七大手法、G8D

在职培训：

专业知识、沟通技巧、工作方法、系统架构

三、联系方式

联系人：人力资源部 颜小磊

邮箱： scott_yan@

电话：0512-67251788-3438

By gy

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