[淄博]淄博美林电子有限公司

职位：IGBT研发工程师
发布时间：2011-10-31
工作地点：其它
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
职位描述
淄博美林电子有限公司





用人单位行业：电子技术/半导体/集成电路
用人单位规模：500人以上
用人单位类型：合资

招聘开始时间:2011-10-27 招聘截止时间:2011-11-27 点击率:2

职位名称 工作地点 学历要求 招聘人数(人) 操作

1 IGBT研发工程师 山东淄博 硕士及以上 1 投简历

职位描述：1.隶属于公司工程技术研究中心（省级）; 2.协助关仕汉博士从事IGBT芯片研发工作； 3.负责公司新产品研发工作。主要负责IGBT芯片、器件、模块工艺文件编制、制程工艺布局，设备选型等各项工作。

用人单位简介

淄博美林电子有限公司创建于1990年,由淄博冠林电子有限公司与美国M.C.C.公司、中国台湾沛伦科技有限公司共同投资兴办,注册资本481.1万美元，专业生产轴向二极管、贴片二极管、整流桥、MOSFET、IGBT等电子元器件，产品70%以上出口销往美国、欧共体、中国香港、中国台湾等国家和地区，主要供应摩托罗拉、华硕、韩国三星以及中国台湾强茂、旭福等上市公司。 经过十几年的发展，美林公司拥有了比较雄厚的实力，产品有近十个系列上百个品种，形成了从芯片扩散、引线自产到轴向、贴片二极管、整流桥、MOSFET封装的高新技术产业链，公司从整体规模、技术居全国前列，产量跃居国内首位。
为了应对全球化的竞争与挑战，公司不断优化产品结构、加快新产品和新项目开发速度、每年有大量的产品研发和投入生产。公司现有发明专利1项，实用新型专利12项。公司自主研发的贴片二极管系列（获四项专利）产品技术达到国际先进水平，压扁贴片二极管和微型压扁海鸥二极管产品达到国际领先水平， SMAE、SMAG、SOD123、SOD323等专利产品已实现批量生产，市场潜力巨大。
2010年，公司与台湾力神公司合作进行MOSFET芯片封装项目，同年，公司从美国聘请关仕汉博士及中国台湾吕新立先生从事沟槽式IGBT芯片、器件及模块研发生产项目，目前已成功开发出中低频1200V-25A IGBT芯片产品，在技术特性方面达到世界先进水平，填补了国内空白。该IGBT芯片开发及封装项目总投资45亿元，达产后可实现年増销售收入100亿元，实现利润15亿元，税金12亿元。

联系方式

联系人：王先生
联系人电话：13969382886
联系人邮箱：wwxiang@
单位电话：0533-3819363
主页：WW***COM[点击查看]
传真：0533-3112884
电子邮箱：wwxiang@
地址：淄博市张店区科技工业园张柳路6号
邮编：255000

如何写一份简单、直接、高效的求职信？-10倍提供求职命中率！