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[上海]晟碟半导体（上海）有限公司
职位：封装工程师
发布时间：2011-09-06
工作地点：上海
信息来源：南京大学
职位类型：全职
职位描述
晟碟半导体（上海）有限公司
【发布时间：2011-09-06】 【访问次数：4】 【关闭 】
职位名称 封装工程师 Packaging Develop Engineer
学历要求 博士,硕士 专业名称
职位介绍 封装工程师 Packaging Develop Engineer Requirement: * Master degree or Ph.D degree. * Good knowledge on Packaging engineering and popularly Science. * Excellent English communication skills. Responsibility: * Develops new package requirements and maintains quality of existing packages for all product groups. * Develops new package and process qualification programs. * Performs package characterizations including cost effectiveness studies. Email: staffing_NCG@
招聘人数 5 工作地点 上海市
工资 面议 联系人 钱先生
固定电话 18801900491 手机 021-60905808
E_mail neo.qian@
【发布时间：2011-09-06】 【访问次数：4】 【关闭 】
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