此信息由华中科技大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者华中科技大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
[厦门]厦门集顺半导体制造有限公司2011招聘
发布时间:2011-08-04
工作地点:其它
信息来源:华中科技大学
职位类型:全职
职位描述
厦门集顺半导体制造有限公司
发布时间:2011年8月4日 [浏览次数 15]
一、公司简介
厦门集顺半导体制造有限公司位于集美北部工业区环珠路501号,由UNION-WIN DEVELOPMENT LIMITED(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团(原厦门机电集团有限公司)和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设,是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片,主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路(consumer logic IC)、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工。
公司从日本SONY公司引进当前国际上最先进的月生产能力为60K片6英寸集成电路晶圆生产线,一期装机设备月生产能力为40K。6英寸集成电路晶圆规模目前达到国内领先,东南沿海第一,都是目前国内最先进的晶圆加工设备。
二、招聘需求
岗位 学历 专业要求 人数 其他要求 工作地点
设备工程师 本科以上 电气自动化、机械自动化、 5 男性,CETC-4 厦门集美
设备技术员 大专以上 电气自动化、机械自动化,机电一体化 5 男性,不限 厦门集美
QA领班 本科以上 不限 2 女性,性格开朗 厦门集美
IC版图工程师 本科以上 微电子、电子工程 20 英语、计算机水平良好 厦门软件园
三、相关福利
1、公司交六金(养老,医疗,失业,工伤,生育,意外伤害保险),提供住宿(空调,热水器,风扇,阳台,独立卫生间,四人一间)等。
2、公司解决其户口档案问题。
四、联系方式
公司地址:厦门集美区北部工业区环珠路501号
公司网址:ww***com[点击查看]
Email:jsmchr@
联系人:杨小姐 0592-3756777
by mch
[关闭窗口]
如何写一份简单、直接、高效的求职信?