[厦门]厦门集顺半导体制造有限公司2011招聘

发布时间：2011-08-04
工作地点：其它
信息来源：华中科技大学
职位类型：全职
职位描述
厦门集顺半导体制造有限公司

发布时间：2011年8月4日 [浏览次数 15]

一、公司简介

厦门集顺半导体制造有限公司位于集美北部工业区环珠路501号，由UNION-WIN DEVELOPMENT LIMITED(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团（原厦门机电集团有限公司）和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路（consumer logic IC）、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工。

公司从日本SONY公司引进当前国际上最先进的月生产能力为60K片6英寸集成电路晶圆生产线，一期装机设备月生产能力为40K。6英寸集成电路晶圆规模目前达到国内领先，东南沿海第一，都是目前国内最先进的晶圆加工设备。

二、招聘需求

岗位 学历 专业要求 人数 其他要求 工作地点

设备工程师 本科以上 电气自动化、机械自动化、 5 男性，CETC-4 厦门集美

设备技术员 大专以上 电气自动化、机械自动化，机电一体化 5 男性，不限 厦门集美

QA领班 本科以上 不限 2 女性，性格开朗 厦门集美

IC版图工程师 本科以上 微电子、电子工程 20 英语、计算机水平良好 厦门软件园

三、相关福利

1、公司交六金（养老，医疗，失业，工伤，生育，意外伤害保险），提供住宿（空调，热水器，风扇，阳台，独立卫生间，四人一间）等。

2、公司解决其户口档案问题。

四、联系方式

公司地址：厦门集美区北部工业区环珠路501号

公司网址：ww***com[点击查看]

Email：jsmchr@

联系人：杨小姐 0592-3756777

by mch

[关闭窗口]

如何写一份简单、直接、高效的求职信？