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[厦门]厦门集顺半导体制造有限公司2011招聘


发布时间:2011-08-04
工作地点:其它
信息来源:华中科技大学
职位类型:全职
职位描述
厦门集顺半导体制造有限公司

发布时间:2011年8月4日 [浏览次数 15]

一、公司简介

厦门集顺半导体制造有限公司位于集美北部工业区环珠路501号,由UNION-WIN DEVELOPMENT LIMITED(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团(原厦门机电集团有限公司)和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设,是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片,主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路(consumer logic IC)、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工。

公司从日本SONY公司引进当前国际上最先进的月生产能力为60K片6英寸集成电路晶圆生产线,一期装机设备月生产能力为40K。6英寸集成电路晶圆规模目前达到国内领先,东南沿海第一,都是目前国内最先进的晶圆加工设备。

二、招聘需求

岗位 学历 专业要求 人数 其他要求 工作地点

设备工程师 本科以上 电气自动化、机械自动化、 5 男性,CETC-4 厦门集美

设备技术员 大专以上 电气自动化、机械自动化,机电一体化 5 男性,不限 厦门集美

QA领班 本科以上 不限 2 女性,性格开朗 厦门集美

IC版图工程师 本科以上 微电子、电子工程 20 英语、计算机水平良好 厦门软件园

三、相关福利

1、公司交六金(养老,医疗,失业,工伤,生育,意外伤害保险),提供住宿(空调,热水器,风扇,阳台,独立卫生间,四人一间)等。

2、公司解决其户口档案问题。

四、联系方式

公司地址:厦门集美区北部工业区环珠路501号

公司网址:ww***com[点击查看]

Email:jsmchr@

联系人:杨小姐 0592-3756777

by mch

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