[武汉]武汉高德红外股份有限公司2011招聘

发布时间：2011-05-06
工作地点：武汉
信息来源：四川大学
职位类型：全职
职位描述
武汉高德红外股份有限公司

单位需求信息

武汉高德红外股份有限公司招聘（补招）信息 由于发展需要，公司现面向2011年应届毕业生开展补充招聘，具体如下： 一、公司信息 武汉高德红外股份有限公司是全球领先的红外热像仪专业研制厂商。国际著名红外热成像行业专业研研究机构MAXTECH INTERNATIONAL公司编纂的2007年度研究报告指出，高德红外在测温型红外热像仪里排名全球第四，是排名最前的中国厂商。 自成立以来，公司立足自主创新，积极开展红外光学、成像电路、图像处理、人工智能、机械结构及系统工程等方面的设计与研究，开发出数十款拥有完全知识产权的红外热像系统及高科技光电系统，各项技术居国内领先、国际先进水平。公司已顺利通过了ISO9001质量管理体系、GJB9001A质量管理体系等资质。并拥有“GuideIR”, “MobIR”等驰名海外的注册商标。目前公司有三十多项国内、国际专利。我们的产品广泛应用于电力、石化、冶金、建筑、消防、科研、公安、交通夜视及军工等领域，现已在全球70多个国家和地区拥有经销商，并在比利时开办了欧洲分公司。 2010年7月16日，公司作为红外热像行业领军企业成功登陆中国A股市场（股票代码002414）。高德红外股票的公开发行和成功上市，是公司发展的新起点。公司将以上市为契机，继续坚持以“发展民族红外事业”为己任，努力擎起民族科技之大旗，续写明天更加辉煌的篇章。 总之，希望每一位应届毕业生都能在高德找到自己的舞台，我们也相信您能与高德共同成长，离梦想更近！感谢各位毕业生的关注与支持！ 二、招聘职位总体设计工程师：嵌入式系统工程师：

1、硕士及以上学历，武器系统相关专业； 2、从事过总体工作，能够独立完成总体技术方案，合理分配各系统技术指标，进行指标方案分解，撰写各分系统研发任务书； 3、有较强的武器系统理论基础，掌握指挥控制系统理论； 4、对飞机平台坦克平台导弹平台雷达体制有基本了解，熟悉武器系统结构以及对外数据接口优先。 1、本科及以上学历，自动化或电子相关专业； 2、熟练掌握嵌入式系统知识和C/C 语言、汇编语言或VHDL、Verilog； 3、能熟练阅读并撰写中英文技术文档； 4、有ARM、DSP或FPGA嵌入式产品软硬件开发经验优先。

硬件工程师：仪器结构工程师：

1、电子类相关专业，本科及以上学历； 2、熟悉模拟电路，数字电路，高频电路等基础知识； 3、熟练掌握C语言，Matlab； 4、有单片机、ARM开发经验优先； 5、有模拟小信号处理、开关电源硬件电路设计、伺服控制或运动控制系统开发经验优先。 1、本科及以上学历，机械类相关专业； 2、熟练使用Pro/E、AutoCAD或ANSYS等设计及分析软件； 3、熟悉注塑成形、压铸成形、板金冲压模具的理论知识； 4、有光电产品或电子产品的机械结构设计及成品经验者优先。

图像算法工程师光学设计工程师

1、硕士研究生及以上学历，计算机相关专业； 2、熟悉图像识别、目标检测、目标跟踪景象匹配、机器视觉等算法； 3、能熟练使用VC、Matlab、Opencv； 4、数字图像专业功底扎实，有小波分析做图像处理工程的项目经验者优先。 1、硕士研究生及以上学历，光学相关专业； 2、熟练使用至少一种光学及机械设计软件，能完成光学及一般机械图纸的绘制； 3、熟悉光学冷加工工艺、可见红外光学材料特性及国内外加工、镀膜、检测现状者优先； 4、能进行一般及复杂系统杂散光分析者优先。

软件开发工程师工业设计工程师

1、本科及以上学历，计算机、电子等相关专业； 2、熟识C#、Delphi、VC 中至少任两种语言； 3、对Web及SQL数据库有一定了解； 4、熟悉图像编程及各种图像处理软件的应用； 5、对Office套件、Project、Visio、WBS、VBA熟练掌握者优先。 1、本科及以上学历； 2、熟练应用3D max、Rhino、CorelDRAW、Photoshop 、Flash、CAD、视频编辑等相关设计软件，会界面设计； 3、有较深的造型审美观，敏锐的洞察力，手绘能力强； 4、优秀的团队合作精神和沟通能力，极强的工作责任心，具有敬业精神。

模拟IC设计工程师数字IC设计工程师

1、本科及以上学历，电子类相关专业； 2、熟悉模拟集成电路设计的整个流程； 3、熟悉低噪声运放、DAC、ADC、采样保持等模拟电路的设计； 4、了解光电传感器的各类读出电路架构，有实际研发经验者优先； 5、熟悉流片和测试的整个过程。 1、 本科及以上学历，通信、电子信息、微电子等专业； 2、 熟练使用ASIC设计EDA软件Astro，具有ASIC后端设计项目经验者优先； 3、 熟悉芯片设计流程，熟悉Verilog 语言，能够独立编写功能模块并进行仿真； 4、良好的英语阅读、书写能力。

半导体工艺工程师封装工程师

1、本科及以上学历，材料、物理、光电子、微电子相关专业； 2、熟悉化合物半导体工艺、器件知识； 3、了解半导体探测器测试基本知识，有一定的数据分析能力； 4、具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团结合作精神。 1、本科及以上学历，机械工程、精密仪器仪表或真空技术专业； 2、了解机械加工工艺及封装工艺； 3、 较好的机械设计和计算机仿真能力，熟悉常用的二维、三维设计及分析软件； 4、了解封装质量保证、可靠性研究方面的相关知识； 5、动手能力强，有责任心、敬业精神和团结合作精神。

三、校园招聘组联系方式

联系人：周小姐 王先生 黄小姐

电话：027-87671945 87223242

传真：027-87223242

邮编：430070

地址：武汉市书城路26号武汉高德工业园

邮箱：hrm@

网址：ww***com[点击查看]

我们期待您的参与！

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