[北京]中电科十五所加固部2011校园招聘

发布时间：2010-10-14
工作地点：北京
信息来源：北京航空航天大学
职位类型：全职
职位描述
中电科十五所加固部（北京生源）应届研究生招聘

发布时间[2010-10-14] 毕业生招聘信息

一、机构介绍： 　　中国电子科技集团公司第十五研究所（华北计算技术研究所），从1958年成立起就确定了为国防科技服务的方向，主要从事军口型号研制、基础研究、国家科技攻关、军事指挥自动化、航天测控等重大军事应用项目的研究和开发，为国防信息化建设提供计算机及相关系统装备。十五所始终坚持“军民结合”的方针；始终保持着一支专业配套、综合实力雄厚的科研技术队伍；一直是国家重大信息系统总体设计和工程建设的牵头单位；是我国计算机行业的排头兵，代表国家行使多种行业管理职能。 　　加固计算机产品事业部是十五所唯一专业从事计算机系统和网络通讯设备加固的集研发、生产为一体的单位。目前设备级产品主要分布为：加固PCI总线计算机、加固CPCI总线计算机、加固笔记本及嵌入式计算机、加固网络通信设备、加固显示器及配套设备、加固电源等。此外，加固计算机产品事业部还承接车载、舰载及机载计算机系统集成任务。 　　中电科十五所加固机事业部真诚欢迎有志于国防科技研究的硕士和博士生加盟。 地址:北京市北四环中路211号（北四环路健翔桥西150米）Email: cetc15@电话：010-51615985 注:请在邮件标题中注明“北京生源应届研究生应聘” 二、招聘专业及人数： ◆ 电子信息科学类 ◆ 机械设计及理论 ◆ 自动化专业 ◆ 电路与系统 ◆ 各专业总合：七人 三、岗位职责及要求： ■ 计算机硬件工程师 ◆ 主要职责： 1.根据设计规格需求，完成计算机主板及功能扩展卡的硬件设计，包括原理图设计，元器件布局，Layout检查； 2.负责料件的选择和确认,BOM 的建立和修改，与生产部门配合完成生产任务， 3.调试硬件电路，测试主板及功能扩展卡设计的功能性及可靠性； 4.完成系统联调，并做测试； 5.解决客户及制造反馈的设计问题； 6.撰写产品规格书及技术说明，对制造及客户单位提供相关训练， 7.现场交付产品，完成现场服务，遇到问题时，查明原因并解决。 ◆ 任职要求： 1.通信工程、计算机科学与技术、电子工程等专业硕士及以上学历，英语六级； 2.具备电子设计的基础理论知识与实践经验； 3.对数电、模电、CPLD/FPGA和数字通讯有较好的基础； 4.熟悉FPGA设计流程与思想； 5.对CAN、SPI、I2C、TCP/IP有所了解； 6.熟练应用CANDENCE，PROTEL等软件；能够独立分析和调试电路； 7.了解数字电路和模拟电路的设计原理，熟悉有关电子元器件的性能参数； 8.熟练掌握一门编程语言（如C）及其开发工具，掌握基本的软件工程概念； 9.具有基本的8位、16位、32位单片机的编程能力（熟悉和使用汇编和C语言）； 10.可使用一种单片机、或ARM7、ARM9，曾使用其做毕设或实习 11.动手能力强，能独自进行硬件的调试； 12.有实际产品开发经验优先。 ■ 特种计算机及电源结构设计 ◆ 主要职责： 1.负责产品的热设计、电磁兼容设计、隔振缓冲设计以及样机的结构设计； 2.负责产品的结构样机确认； 3.参与连接器等零部件的选型工作； 4.参与产品的试制、调试、验收工作； 5.解决产品生产组装过程中的技术问题； 6.编写相关技术文档；能够提供全套三维图纸、二维工程图纸、零件明细表及材料清单等。 ◆ 任职要求： 1.硕士或以上应届毕业生，英语六级水平； 2.电子产品结构设计、机械设计、工业设计等相关专业； 3.熟练使用PRO/E； 4.了解结构加工、产品装配及制造工艺设计、机械性能测试； 5.熟悉热力学工程，掌握热力学分析软件； 6.熟悉结构静力学及动力学工程，掌握力学分析软件； 7.了解常用材料特性，熟悉机械加工工艺和设备要求 8.初步了解热设计、EMC及安规 、环境与防护等知识；对电子、通讯设备结构设计有一定了解； 9.工作认真、踏实，主动性好，责任心强，好学上进，善于钻研； 10.具有良好的团队合作精神，善于沟通。 四、户口及学历要求： ◆ 学历：硕士或博士 ◆ 户口：北京 五、简历规范： 请有意向的优秀毕业生通过电子邮件投递简历，E-mail：cetc15@，邮件标题中请注明“北京生源应届研究生应聘”。为方便简历下载和分类，投递简历时请用附件的形式发到邮箱内，简历文件按“校名简称-姓名”命名，相关扫描文件也请用“校名简称-姓名-具体文件”来命名。 简历要求：内容一：个人简历正文；内容二：相关证书复印件和成绩单。1、证书复印件（英语四、六级；计算机等级证；个人各类获奖证书等）。2、成绩单（本科及研究生阶段成绩证明）。3、本科生论文摘要页。4、研究生论文开题报告。投递电子版简历可将其扫描后随简历一起发送。 六、应聘流程 第一步：填写简历（投递电子简历并保持联系） 第二步：初次面试（包含相关专业测评及综合素质测评） 第三步：复试 第四步：正式录用，签订三方协议

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