[合肥]MEMS、嵌入式、封装及软件工程师

发布时间：2010-06-01
工作地点：其它
信息来源：中国科技大学
职位类型：全职
职位描述
MEMS、嵌入式、封装及软件工程师
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职位数 5 所需专业 （微）电子、精仪类、材料类、计算机等相关专业 学历要求 硕士或博士 发布时间 01/06/10 09:05:54.000

公司简介：

上海巨哥电子科技有限公司由留美博士创办，位于上海市漕河泾新兴技术开发区，核心团队汇聚美国普林斯顿大学、加州伯克利大学、清华、中科大、浙大等科技精英，自主研发的技术面向工业、安全、汽车、消费类电子等巨大市场，填补我国高科技产品的空白，居世界领先。

公司追求高素质的员工队伍、不断进取的开拓精神、国际水平的先进技术，并为员工提供优厚的薪酬、完善的福利及广阔的发展空间。

招聘信息：

1、MEMS工程师：

招聘人数：2名

学历要求：微电子、精仪类或相关专业博士或硕士学历。

主要职责：负责MEMS器件的设计改进和工艺开发。

岗位要求：物理基础好，对MEMS器件有深入的理论知识；

有在半导体或MEMS工艺线上的实际经验，实际动手能力强，对工艺有广泛深入的知识。

2、嵌入式工程师：

招聘人数：1名

学历要求：电子类或相关专业硕士学历。

主要职责：负责嵌入式手持设备的开发。

岗位要求：对电路设计、DSP、ARM、或FPGA等有丰富的实际经验；

有CMOS/CCD相机设计经验尤佳。

3、封装工程师：

招聘人数：1名

学历要求：微电子、材料类或相关专业硕士学历。

主要职责：负责封装工艺的方案设计与改进，并完成工艺测试及其评估。

岗位要求：有芯片封装和机械设计经验，了解真空系统和材料；

动手能力强；了解MEMS芯片封装尤佳。

4、软件工程师：

招聘人数：1名

学历要求：计算机或相关专业硕士学历。

主要职责：计算机软件开发、算法分析及应用。

岗位要求：

1、擅长研究算法，数理功底好，有丰富的图像处理经验；

2、熟练使用c ，熟悉VC6或VS2005开发环境；

3、有WinCE流驱动开发经验，有硬件物理层驱动开发经验；

4、有Windows驱动程序开发经验，熟悉USB和以太网协议；

5、熟练使用matlab；

6、具有良好的编程风格和习惯，代码注释清楚、可读性强。

以上职位有意者请将详细简历发送至tsinghua_is@（简历中需注明可以到岗时间），我司将以电话形式通知初筛合格者进行预约面试，月薪面议。