[上海]上海微电子装备有限公司招聘

发布时间：2010-05-27
工作地点：上海
信息来源：武汉理工大学
职位类型：全职
职位描述
上海微电子装备有限公司

作者： 发布时间：2010-5-27

上海微电子装备有限公司-微环境工程部 招聘有效时间为即日起至2010.12.31 招聘人员含：机械2名，气动1名，控制软件1名，控制硬件1名，CAE仿真1名。 若发现您的要求符合我们条件，我们将在您发出简历后7个工作日内联系您。具体要求条件如下： 控制硬件工程师岗位要求：本科及以上学历，硕士尤佳；电子工程、信息工程、控制工程、机械电子工程等相关专业； 满足以下条件之一： - 有FPGA开发经验，熟练运用Verilog语言，熟悉开发环境Quartus II(或ISE)； - 有TI DSP项目开发经验，熟悉开发环境CCS6000/CCS2000； - 有数据采集、信号处理系统设计及调试经验； 熟悉总线知识，具有串口通讯或CAN总线通讯开发经验，熟悉VME总线尤佳； 良好的团队精神，对待工作认真主动，能承受压力。 岗位描述:根据上层功能需求文档，分析、设计硬件架构及实现方案，分析系统动作顺序，关键时序，设计硬件电路板，并调试和测试；编写设计、调试文档。 控制软件工程师岗位要求：本科及以上学历，硕士尤佳；计算机科学与应用、信息工程、控制工程、机电一体化等相关专业；熟练掌握C/C ，熟悉多任务操作系统环境下程序设计；较强的逻辑分析能力和敏锐的思维；熟悉以下之一操作系统Windows、VxWorks、Unix，熟悉软件建模方法(UML)，并对嵌入式处理器硬件知识有一定了解；良好的团队精神，对待工作认真主动，能承受压力，良好的科技英语阅读能力。岗位描述：根据系统功能需求，分析系统结构，运用UML建模，提出软件方案，划分任务及制定计划任务书；与相关系统/模块的设计人员沟通、核对系统/模块间的接口设计；编写开发文档，编写并调试代码。 CAE工程师岗位描述：根据上层功能需求文档，分析、设计硬件架构及实现方案；根据输入条件进行热力学、流体分析仿真建模及分析；根据仿真结果分析、优化热设计方案；编写设计、分析文档；岗位要求： 本科及以上学历；热能工程、流体力学、暖通、机械工程等相关专业；数值分析、传热、流体力学理论基础良好；熟悉有限体积和有限元分析方法；熟练操作PRO/E、AutoCAD等绘图工具；熟练运用以下仿真分析软件之一：Ansys，Fluent，STAR—CD，Hypermesh等； 性格稳重，能吃苦，良好的团队精神，对待工作认真主动，能承受压力，良好的科技英语阅读能力；机械工程师岗位描述：根据系统功能需求，提出机械设计架构及实现方案，应用专业软件建模，划分单元需求；与系统/模块的设计人员沟通，设计确定系统/模块间的机械接口；设计实现单元模块，完成从原理设计到调试、装配的过程；岗位要求：本科及以上学历； 机械设计及其相关专业毕业，理论基础良好；熟悉产品的设计和制造流程； 具有良好的机械设计、制图、材料、热处理等知识，熟练操作PRO/E、AutoCAD等绘图工具；具有良好的书面表达能力，能够独立撰写子系统/部件级设计文档及说明书；性格开朗，能吃苦，良好的科技英语阅读能力，富有团队精神，能承受工作压力；联系邮箱： maoth@