[杭州]康师傅控股杭州顶正包材有限公司 杭州电子科技大学招聘

发布时间：2009-11-09
工作地点：其它
信息来源：杭州电子科技大学
职位类型：全职
职位描述
时间：2009.11.16下午1：30

地点：11-114

康师傅控股杭州顶正包材有限公司成立于1996年3月份，1997年8月份正式投产，主要从事印刷包装材料生产、销售和相关的技术咨询服务。注册资金2105万美元，投资总额6980万美元，年营业额10亿元人民币。公司位于杭州经济技术开发区四号路29号，占地6万平方米，厂房面积2.3万平方米。

公司的主要产品为康师傅系列产品的包膜制品以及其他公司相关包膜制品等。公司秉持顶新集团诚信、务实、创新的经营理念，采用先进的企业制度，创立严缜的组织架构，进行科学管理；以集团内业务为基点,以集团外业务为目标，扩大市场占有率。

2010年杭州顶正包材有限公司校园招募计划

序号 岗位名称 2010年校园招募计划 专业要求

合作院校 计划招募人数

1 技术员 杭州电子科技大学 8 印刷工程，包装工程、材料科学与工程、机械设计制造及其自动化、自动化

2 品质管理 杭州电子科技大学 2 包装工程、材料科学与工程、高分子

3 营业内勤 杭州电子科技大学 1 工商管理、国际经济与贸易、经济学、企业管理