无锡紫芯集成电路系统有限公司（中美合资）

职位：2009招聘
发布时间：2008-12-10
工作地点：其它
信息来源：南京大学
职位类型：全职
职位描述
发布时间：2008-12-10 14:22:58 点击：16

无锡紫芯集成电路系统有限公司（中美合资）诚聘

无锡紫芯集成电路系统有限公司是国家集成电路设计无锡产业化基地的骨干企业，是一家从事多媒体应用处理器芯片开发的高端集成电路设计公司。紫芯的总部位于美国硅谷，由来自硅谷的具有丰富创业经验的集成电路专家创建，目前研发的产品主要针对无线手持通信和可携式多媒体播放等市场，公司正在开发的便携式数字多媒体产品用系统级SOC芯片为国内首次采用90纳米工艺技术实现产业化，自主创新的技术达世界先进水平。紫芯的创业团队曾在美国及日本的半导体公司，Intel，National Semi，Sanyo， LSI Logic等工作多年，成功设计并推向市场了超过100项用于音频，视频，数字相机，数字电视等领域的芯片，积累了丰富的产品研发和市场行销经验。紫芯已在美国、中国申请了多项技术专利，拥有硅谷高科技公司的文化氛围和工作条件，我们诚挚地邀请您加入我们的团队，携手干一番事业，同时也让您得到最好的回报，实现自己的人生价值和理想。

请与我们联系：Email：info@

TEL： 0510-88089388

高薪招聘职位：

一、数字IC前端工程师（可接收优秀研二学生实习）

主要职责：

1． 视频、音频相关芯片体系结构及前端设计。

2． 上述芯片的测试及验证。

职位要求：

1． 本科以上学历，具备IC前端设计的经历，熟悉Verilog RTL Coding与Digital IC设计流程；

2． 熟悉FPGA的硬件结构及软件开发方法，熟练使用FPGA Tool；

3． 熟练掌握工作站级EDA工具的使用。

4． 可接收重点大学计算机体系结构、微电子等相关专业毕业的应届研究生。

工作地点: 无锡

二、IC验证工程师（可接收优秀大四、研二学生实习）

职位职责：

针对芯片架构/算法/rtl/netlist，搭建testbench和编写testcase以及simulation和debug。

职位要求：（本科以上学历）

1.熟悉IC设计流程和验证方法学的知识；

2.精通Verilog语言；熟练运用C语言，熟悉tcl、shell或者perl等脚本语言；

3.熟练运用Cadence Ncverilog、debussy等仿真调试工具；

4.熟练使用Linux系统下工作环境，熟悉ARM9嵌入式系统架构者优先；

5.熟悉AMBA总线，NAND、SD、SDRAM等存储设备者优先。

工作地点: 无锡

三、嵌入式系统软件设计工程师（可接收优秀研二学生实习）

主要职责

1、嵌入式系统软件，固件，驱动开发

2、为公司研制的32位RISC CPU编制一个完整的，基于linux系统的应用平台，包括Linux内核移植及优化，驱动程序开发，应用程序演示等，涉及多媒体，网络通信等领域。

职位要求：

1、 本科以上学历，电子、通信、控制、计算机等相关专业毕业；

2、 精通 汇编、C 或C 编程，熟悉Linux, RTOS，了解USB, NAND Flash；

3、 熟悉计算机原理与体系结构（ARM或MIPS, DSP）；精通与底层硬件相关的 C编程， 熟悉Linux, RTOS，有Linux设备驱动程序开发经验。

符合下列者优先考虑：

1、有从事嵌入Linux的裁剪、移植的工作经验，能够熟练的根据硬件平台定制Linux系统；熟悉嵌入式Linux的远程开发与调试，GCC、GDB等开发工具；

2、有硬件电路设计经验（schematic and PCB layout）。

工作地点：无锡

四、音频/视频算法工程师（可接收优秀研二学生实习）

主要职责：

1、 视频信号处理算法的研究和优化，包括MEPG2、MEPG4、H.264或AVS的算法。

2、 音频信号处理算法的研究和优化，包括MP3编解码、语音信号压缩和解压缩的算法。 嵌入式软件操作系统。

职位要求：

1、 本科以上学历，电子、通信、计算机、信号与信息处理、图象、数学等相关专业；

2、 具备音频信号处理的研发经历，精通语音压缩、AAC等算法原理或具备视频信号处理的项目经历或实验经历，熟悉MEPG-X/H.26X或视频数字IC、SET-TOP BOX ；

3、 熟练掌握汇编语言、C、C 编程，熟悉Data Structure，了解RTOS。

工作地点：无锡

五、模拟IC工程师（可接收优秀研二学生实习）

主要职责：

1、负责公司指定模块的设计、仿真、优化，以及必要的版图设计和验证。

2、负责公司指定模块的验证工作。

职位要求：

1、硕士或硕士以上学历，微电子专业；

2、熟悉Linix或Unix操作系统；

3、有较强的模拟电路设计能力，熟悉相关半导体工艺、电路设计工具、设计流程。

工作地点：无锡

六、IC后端工程师，版图设计师

主要职责：

1．芯片版图设计，布局布线。

2．芯片物理验证，DRC, LVS。
职位要求：

1． 大专以上学历，具备IC后端设计的经历，熟悉Digital, Analog IC版图设计流程；
2． 熟悉版图设计EDA软件，熟练使用Cadence Virtuoso, SoC Encounter, Mentor Calibr；
3、 良好的设计习惯；有标准化项目流程下开发经验，对测试、评审等项目工作有实践体会者优先

4． 熟练掌握工作站级EDA工具的使用。
5． 可接收大学, 大专计算机、微电子等相关专业毕业生。

工作地点：常州