陕西金叶西工大软件股份有限公司

职位：计算机软、硬件
发布时间：2008-03-14
工作地点：其它
信息来源：西安建筑科技大学
职位类型：全职
职位描述
陕西金叶西工大软件股份有限公司招聘信息

发表日期：2008年03月14日 作者:校学生就业办公室 已经有23位读者读过此文

招聘职位：赴日软件工程师岗位要求：1、计算机软、硬件及相关专业；2、熟练掌握C/C++，JAVA, 或 .NET；2、英语四级以上（有日语基础者优先）；3、具有很强的敬业、团队精神；工作期限：三年工作地点：日本国名古屋市待遇：享受国外工资、健康保险、公司提供住房、水电、交通补助。注：一经录用，公司提供半年的日语强化培训。电子简历投至： E-mail: wangwei@联系人：王先生联系电话: 029-88376035转509地址: 南二环西段100号金叶现代之窗6层网 址： ww***com[点击查看]

公司简要介绍：
不详 不详