世纪晶源科技有限公司

职位：2008校园招聘
发布时间：2007-10-17
工作地点：深圳
信息来源：长春理工大学就业网
职位类型：全职
职位描述
世纪晶源科技有限公司是2004年11月落户深圳的大型中外合资企业，现注册资金为23亿元人民币，首期投资超过30亿元人民币。目前拥有世纪晶源微波技术公司、光子技术公司、世纪华芯、华神晶芯、金世纪芯片制造等多家子公司，现在深圳光明新区高新技术产业园内，从事半导体照明、光存储、光通讯和微波通讯等领域的前端核心材料与器件产品的研发与生产，构建我国唯一全方位的“化合物半导体产业基地”。 公司计划在基地核心区开发和建设“砷化镓微波组件外延片”、“LED外延片与芯片”、“半导体激光器（LD）”、“大功率型LED封装”四个核心技术项目和“综合测试与研发中心”、“快速维修和精密加工”、“核心企业配套工程（水电气）”三个配套项目。这四个核心技术项目，从整体科技含量、产能产量和建设规模方面看，均名列世界前茅，将带动深圳乃至全国半导体照明、信息光电子、能量光电子、汽车光电子、家电消费光电子以及军用光电子等产业的蓬勃发展，对我国科技、能源和社会经济的发展，特别是对跨越式提升深圳高新技术产业层次，也无疑具有巨大而深远的影响和意义。 公司力争用两年左右的时间整合中国化合物半导体产业的上、中、下游产业链，并规划用5年左右的时间，核心区总投资达到320亿元人民币。世纪晶源以半导体显示与照明（LED）、光存储与光通讯（LD）以及微波通讯等产业为主导，特别通过微波外延片与芯片项目和半导体激光器外延片与芯片项目，填补我国化合物半导体领域的科技空白，抢占国际化合物半导体产业的制高点。 世纪晶源诚邀全国优秀学子加盟，共同打造企业与员工可持续发展的平台，成就半导体产业的光明未来。 联系地址：深圳市光明新区高新技术产业园 化合物半导体产业基地邮编：518107世纪晶源科技有限公司 人力资源部联系电话：0755-33690006；传真：0755-33690000联系人：孙先生 E-mail：sunxge@公司网站：ww***com[点击查看]2008年应届毕业生需求信息Microwave Hybrid Circuits and MMICs Design Engineer Job Summary: Use CAD tools to simulate and design Microwave Hybrid Circirts and MMICs based on available device models/parameters/design rules to customer specifications Use CAD tools to layout mask sets based on design and design rules provided by foundry or internal fab Use CAD tools to layout microwave mechnical parts used in testing Prototype evaluation and improvement if necessary Document the design, introduce new product to production and provide technical support through product life Work with sales people to answer customers techinical questions Requirements: MSEE, minimum 6 months experience on Microwave Hybrid Circuits and MMICs Knowledge of semiconductor devices and communication system Understand microwave circuitry and applications Familiar with RF/microwave CAD tools (such as Microwave office, ADS) and layout Can operate RF/microwave test equipment Excellent written and oral English communication skills Experience in military / defense projects desirable Self motivated and pro-active personalities Microwave ATE Engineer Job Summary: Test existing products Configure test set-ups Write test procedures Work with design engineering to transition new products into production test Train technicians Requirements: BSEE/BSCS, minimum 6 months experience on programming Knowledge and understanding of RF and microwave test equipment (signal generators, power meters, scalar and vector network analyzers, spectrum analyzers, etc.) Familiar with at least one programming language such as Borland C++, Borland C++ Builder, Visual B, Visual C++ Understand the operation of an electrical circuit from its schematic diagram Excellent written and oral English communication skills Self motivated and pro-active personalities设备工程师 职业方向：GaAs制造领域，黄光、薄膜、蚀刻、背面、真空设备工程师 专业：机电、化工、材料等专业。 人数：4人（本科及以上） 制造工程师 职业方向：GaAs制造领域，黄光、薄膜、蚀刻、背面工艺工程师 专业：物理、电子、化工、材料等专业。 人数：4人（本科及以上） 研发工程师 职业方向：GaAs/GaN、HBT、pHEMT、MMIC元件制程研发工程师 专业：物理、电子、化工、材料等专业。 人数：6人（本科及以上） 外延技术工程师 职业方向：微波外延专业领域，HBT、pHEMT、量测、制程工程师 专业：电子，材料，物理等相关专业，熟悉半导体材料、组件物理及制程特性者尤佳。 人数：4人（硕士） 外延技术助理工程师 职业方向：微波外延专业领域，HBT、pHEMT、量测、制程、品质助理工程师 专业：电子，材料，物理等相关专业，熟悉半导体材料尤佳 人数：6人（本科及以上） 电子工程师 职业方向：LD外延、芯片与封装 职责：电路设计调试，生产工艺优化 专业：电子通信相关背景，模拟电路，射频微波知识，嵌入式软硬件知识。 人数：4人（硕士）。 光电工程师 职业方向：LD外延、芯片与封装 职责：光电器件设计仿真 ，生产工艺优化 专业：光电子、光学背景，光电子仿真知识，电路与软件编程技能，精密机械知识。 人数：6人（硕士）。 机械工程师 职业方向：LD外延、芯片与封装 职责：模具设计，工装夹具设计、优化 专业：精密机械相关背景及知识，机电一体化数控加工技能。 人数：2人（本科及以上） 制造工程师 职业方向：LED外延、芯片领域，四元，蓝光制造工程师 专业：电子，材料，物理，化学等相关专业 人数：8人（本科及以上） IQC/PQC工程师 职业方向：LED外延、芯片 专业：工业工程，统计类专业 人数：2人

公司简要介绍：
不详 不详