纮华电子科技（上海）有限公司

职位：MOLD PE工程师
发布时间：2007-08-06
工作地点：上海
信息来源：中华英才网
职位类型：全职
职位描述
（1） 根据工程控制计划具体制订和落实相应封装的技术方案；
（2） 制订塑封工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审，协同设计工程师完成封装技术（包括Substrate等）的确认；
（3） 解决实际封装工艺生产中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决
（4） 拓展适合新产品开发需求的封装形式，根据产品特性选择塑封材料；
（5） 支持质量工程师稽核外包厂商

公司简要介绍：
不详
地址：嘉定区马陆镇陈宝路66弄8号
邮编：201801
公司网址：ww***com[点击查看]
E-mail：py750321@
注：请在邮件中注明应聘职位的名称或编号，并注明该招聘信息来源于。