首页 > 上海 全职 > 职位详细
说明:

此信息由中科大就业网审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者中科大就业网核实,并请同时联系本站处理该转载信息。

凯明信息科技股份有限公司

职位:多个职位
发布时间:2007-07-13
工作地点:上海
信息来源:中科大就业网
职位类型:全职
职位描述
凯明信息科技股份有限公司校园招聘简章

凯明信息科技股份有限公司成立于2002年2月,由德州仪器中国公司、诺基亚(中国)投资有限公司、LG电子株式会社、中国普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、Hyper Market International Limited等17家实力雄厚的中外著名企业共同创办。
公司主要开发并提供3G移动终端解决方案。目前公司的研发重点是TD-SCDMA基带芯片、物理层软件及协议栈等,并提供TD-SCDMA/GSM/GPRS双模终端系统解决方案,包括双模终端参考设计、软件开发及测试工具,以满足终端厂商的产品市场需求。

 公司的目标是创造自主知识产权,开发具有市场竞争力的产品,满足客户需求,促进TD-SCDMA产业的发展,使凯明成为全球移动通讯领域的领先者。

随着公司的不断发展壮大,公司急需具有创新能力、实干精神和团队协作精神的优秀研发人员。

公司也将提供实习岗位。
应聘者请以电子邮件形式提交个人中英文简历,并请注明应聘岗位。

公司网站ww***.cn[点击查看]

电子邮箱:recruit@

协议栈开发、测试工程师(若干人)

Requirement:

1. 通信、计算机或相关专业本科以上学历;

2. 具有3年以上软件设计、开发和测试经验,精通C/C++语言;

3. 熟悉TD-SCDMA/WCDMA/GSM协议栈和3GPP标准,有TD-SCDMA相关开发或测试经验者优先;

4. 具有较强的协调、沟通能力,良好的团队精神;

5. 具有较强的英语读、写能力。

Responsibility

1. 协议栈软件、物理层及平台的系统集成与测试;

2. 与系统厂商对接测试及外场测试支持;

3. 手机双模系统的集成与测试;

4. 测试终端产品研发。

物理层开发、测试工程师(若干人)

Requirement:

1. 通信、电子信息工程、计算机或相关专业本科以上学历;

2. 具有3年以上数字基带设计、开发和测试经验,精通C/C++/汇编语言;

3. 熟悉各种通信调制编码技术,熟悉物理层过程,熟悉JTAG仿真器,示波器,逻辑分析仪及其他针对嵌入式系统的调试排错工具,有TD-SCDMA相关经验者优先;

4. 具有较强的协调、沟通能力,良好的团队精神;

5. 具有较强的英语读、写能力。

Responsibility

1. TDSCDMA物理层的集成及测试;

2. TDSCDMA物理层性能优化。

平台开发、测试工程师(若干人)

Requirement:

1. 通信、计算机或相关专业本科以上学历;

2. 具有3年以上嵌入式系统开发和测试经验;

3. 熟悉ARM/OMAP/底层驱动和常用外围接口,如USB、LAN、JTAG、MMC、Bluetooth、PCMCIA、Memory Stick、UART、SSI、SDRAM、FLASH 等;

4. 具有较强的协调、沟通能力,良好的团队精神;

5. 具有较强的英语读、写能力。

Responsibility

1. 系统测试;TCG测试,TDSCDMA入网测试;

2. 问题跟踪,协助定位解决;

3. 测试终端产品研发。

3G DSP 软件工程师

Requirement:

1. 本科相关专业,工作经验3年或研究生相关工作经验1年以上;

2. 熟悉无线通信的基本原理,有算法设计经验优先;

3. 熟悉DSP的基本原理,具有DSP的开发经验,有C或者汇编编程经验;

4. 熟悉如下移动通信物理层技术之一:GSM/GPRS, CDMA, TD-SCDMA,WCDMA, PHS,WIMAX;

5. 有良好的沟通能力,团队协作和敬业精神

Responsibility

1. TD-SCDMA DSP软件开发、集成、调试和测试 ;

2. TD-SCDMA 基带芯片的验证,问题定位;

3. TD-SCDMA系统级算法验证,性能的优化;

4. 物理层软件的集成,外场测试。

3G物理层软件工程师

Requirement:

1. 本科专业相关工作经验3年或研究生相关工作经验1年;

2. 具有嵌入式软件开发的经验,有较多的C或者汇编编程经验;

3. 熟悉如下移动通信技术之一(物理层调度或者协议栈空口流程):GSM/GPRS, CDMA, TD-SCDMA,WCDMA, PHS;

4. 有良好的沟通能力,团队协作和敬业精神。

Responsibility

1. TD-SCDMA物理层软件的开发,调试和测试;

2. TD-SCDMA系统集成;

3. 定位和解决TD-SCDMA集成,测试,外场测试过程中出现的问题。

高级驱动工程师

Requirement:

1. Bachelor degree or above;        

2. 3-4 years experience on embedded firmware design, hardware development on GSM/CDMA mobile device experience is a plus;

3. Experience in RTOS (Nucleus)is preferred;

4. Solid knowledge in MCU/DSP and mobile device architecture;

5. Good skills in C/Assembly language programming;

6. Good command of English;  

7. Project Management Experience is preferred.

Responsibility

1. hardware architecture and firmware system design;

2. High Level Design;      

3. Design review and source code review;  

4. Hardware and software integration;  

5. Develop bootloader for embedded devices;

6.  Port or use RTOS to hardware platforms.

通信协议工程师

Requirement:

1. Bachelor degree or higher in the related field

2. Minimum 2 years experience in communication software programming and testing

3. Have GSM/GPRS/WCDMA/TD-SCDMA background knowledge

4. RTOS development experience is a plus

5. Commercial mobile development experience is a plus

Responsibility

1. TD-SCDMA protocol stack (L2,L3 ACI) software development and test

高级硬件工程师

Requirement:

1. Bachelor or above;        

2. 3-4 years experience on hardware development on GSM/CDMA mobile device experience;

3. Experience in FTA and EMI/EMC/audio certification of GSM/CDMA mobile phone is preferred;

4. Solid knowledge in MCU/DSP and mobile device architecture;

5. Project Management Experience is preferred;

6. Good command of English.        

Responsibility

1. Hardware architecture and mobile reference design;

2. Circuit design and direction for PCB layout;

3. Circuit debug and testing;    

4. Technical support for internal/external customers.

算法工程师

Responsibility

1. 负责LCR-TDD系统物理层终端

2. 算法的研究开发工作,算法的设计能更优化的使用到最终产品;

3. 对现场测试的问题快速反应,找到问题,并对算法做相应的改良;

4. 跟踪3G,B3G最新相关技术,为公司的长期发展积累更多的知识产权。

Requirement:

1. 应届无线通信博士生;

2. 无线通信专业毕业,精通无线通信和信号处理理论;

3. 在校期间3G的研究或者产品开发经验;

4. 熟悉3G的无线系统的物理层;

5. 熟练掌握Matlab,C语言;

6. 具有良好的专业英语读写能力;

7. 有LCR-TDD物理层工作经验优先;

8. 在3G/B3G领域发表过学术论文或专利发明者优先

高级ASIC工程师

Requirement:

1. 1-2 years up IC/SoC design experience;

2. Major in wireless communication or 1-2 years up wireless work experience;

3. Understand IC front-end / back-end and flow basic knowledge;

4. Easy to understand TD baseband system.

Responsibility

1. Understanding SOC platform;

2. Understanding Application System ;

3. Interface bandwidth analysis and creation;

4. Bus structure and bandwidth analysis;

5. Value added module creation;

6. Verification plan;

7. Chip creation flow;

8. HW/SW co-simulation;

9. Test patterns creation;

10. IC module design / verification;

11. ASIC front-end / back-end flow operation;

12. TD-baseband understanding.

Verification Engineer

Requirement:

1. MSEE ASIC/FPGA design/verification with above 1 year work experience, or EE bachelor ASIC/FPGA design/verification with above 2 years work experience;

2. Familiar with EDA tool;

3. Familiar with VHDL / Verilog language;

4. Have wireless communication experience

Responsibility:

1. Make a scheme of FPGA prototype verification;

2. Understanding Application System;

3. Chip system understanding;

4. Module algorithm understanding;

5. Verification plan;

6. Top verification platform design;

7. System/module verification;

8. Report issues of development.

Logic Engineer

Requirement:

1. EE Master plus one year experience of IC design

2. EE Bachelor plus three year experience of IC Design

Responsibility

1. HDL language – Verilog HDL and VHDL

2. The verification language – OpenVera

3. Advance ASIC flow

4. The advance DFT knowledge

5. The TD-SCDMA protocol

6. Report issues of development

点击率: 26

公司简要介绍:
不详 不详

上一条:北京和源沐泽科技发展有限公司

下一条:上海华堡科技发展有限公司